从高炉操作培训的功能分析入手,结合计算机的高速计算、演示和控制功能,提出了高炉操作仿真培训系统的总体框架和硬件配置,并给出了实现该系统的具体方法

在气动式间接杆杆型冲击拉伸实验机上对工业生产的两种低碳Si-Mn系TRIP钢不同应变率下的高速冲击拉伸性能进行了研究,并和静态拉伸性能进行了比较.结果表明,两种钢的室温拉伸性能随应变率变化具有相同趋势,但动态下的应变率敏感性比静态下的要高得多.由于TRIP钢组织中残余奥氏体的变形诱发向马氏体的转变显著改善了材料的塑性

在机群系统中,机群的互连网络性能对整个机群系统的性能有着至关重要的影响.机群系统要求互连网络具有高带宽、低延迟、高可靠等特性,传统的互连网络接入方法基本上基于PCI接口.本文提出了基于DDR DIMM内存总线的接入思想,采用可编程逻辑器件FPGA实现网络接口设计,通过直接读写内存方式提高并行接入带宽,并将部分通讯协议下载到网卡上以提高计算和通讯的速度.实测表明,在不包括上层协议的情况下,接口卡的数据接入带宽可达3120Mbps,给出了基于FPGA的实现方法,并用Xilinx Virtex-Ⅱ Pro-20 FPGA进行了仿真和验证

在实测和解析某钢厂2座和3座转炉并排布置时的铁水包作业过程时间的基础上,提出了3座和2座转炉并排布置时,铁水供应的限制性环节;说明3座转炉并排布置不适应快速转炉的生产要求,计算在不同限制环节下,单座转炉的最大年生产能力.同时计算了日本新型转炉群布置的年生产能力,探讨了其对高速连铸的适应性

针对线材生产的特点,采用基于统计过程控制的方法(SPC),对线材生产过程中控制对象、控制图的选择进行了分析,设计并实施了一个实际的SPC分析系统,给出了实际使用时需要注意的问题,并以实例说明了SPC在线材生产应用中的实际效果．

对复合添加少量Sn和Sb或Sn和Bi的低碳高硫易切削钢做了切削和高温热塑性实验.结果表明:试样在长时间的高速切削条件下刀具后刀面磨损很小,其易切削性能明显优于SAE1215钢.含Sn和Sb的钢样在750~950℃温度范围内塑性较差,在1050~1300℃范围内具有良好的塑性.扫描电镜及能谱分析表明:钢中Sn和Sb元素在晶界、MnS夹杂物内及MnS边界处均存在;大部分的Bi元素附着在MnS夹杂物上,一部分弥散分布在钢的基体中;钢中MnS夹杂主要呈球状和纺锤状

利用液氮球磨技术制备了Al-Zn-Mg-Cu纳米合金粉末.采用X射线衍射对材料在球磨过程中的固态相变、晶粒尺寸和微观应变进行了研究,利用金相显微镜和透射电镜观察了微观组织.研究表明,随着球磨的进行,雾化粉末中的MgZn2第二相逐步减少,并最终完全超饱和固溶于α-Al之中.低速(200r·min-1)球磨10h后仍有少部分粗晶存在于粉末心部;高速(400r·min-1)球磨能够使粉末纳米晶粒更加均匀.材料经过低速液氮球磨6h以后平均晶粒大小稳定在45nm,并保持到10h不再变化;增加主轴转速到400r·min-1继续球磨5h后,粉末平均晶粒大小降到34nm.微观应变随着球磨进行呈现先增大后降低的趋势

构建了以FPGA为核心芯片的高速图像采集与处理系统,图形采集频率可达13.5MHz.在该系统中,采用了视频A/D芯片SAA7111A将电视信号转换成数字信号,并由FPGA作为控制器将数字信号存入SRAM中,以便进行处理,提取有用数据;系统还采用了EZUSB2131Q芯片来进行处理后的数据与PC机的传输

发射海37弹道炮对60钢装甲靶板穿孔周围的微观结构进行了研究。在弹孔表面发现有钨的成分,说明在高速侵彻过程中产生的高压可以使钨熔化。弹孔周围的绝热剪切带沿主剪应力方向形成,与静态塑性变形滑移线方向接近,绝热剪切带上不均匀的变形将产生微裂纹和微孔洞。在弹孔周围同时发现相变带和形变带两种绝热剪切带

研究了冷轧变形并结合退火处理对共析钢组织球化超细化与性能的影响.结果表明:共析钢经冷轧形变量90%结合600~700℃退火得到了晶粒尺寸为亚微米级铁素体晶粒和颗粒状渗碳体的双相组织.颗粒状渗碳体的尺寸呈双峰分布.与传统球化处理工艺相比,球化时间明显缩短,球化组织细小;其原因是在冷变形过程中产生了高密度位错以及大量空位等缺陷,为碳原子的扩散提供了高速率扩散通道,促进了碳原子的扩散.细小渗碳体粒子在铁素体基体上的弥散分布可以用溶解-再析出机制来解释.冷轧后经700℃退火试样的拉伸塑性略有下降,屈服强度和抗拉强度大幅度提高,但屈强比较高