采用极图和取向分布函数法分析CVD金刚石薄膜的不同织构.分析表明,高的多重性因子使得{110}面织构有更高的出现概率.具体分析了{221}面织构出现的孪生机制,强调了织构与性能关系研究的重要性,并推荐使用先进织构分析手段

一、概念 二、 原因和分类(Etiology and classification of shock ) 三、休克过程及机制(Periods and pathogenesis) 四、细胞损伤与代谢障碍 五、体液因子作用 六、器官功能障碍 七、治疗

对IF钢在退火过程中二相粒子的演变规律进行了研究,结果表明:退火以前形成的二相粒子,如TiC,在经过罩式退火和连续退火后,其尺寸、形状和分布有较大的区别;在连续退火中不形成新的析出相,而在罩式退火中形成两类新的析出相-FeTiP相和(Ti,Mn)S相。这是首次报道有关FeTiP相在含P,Mn较低(P ≤ 0.01%,Mn<0.2%)的IF钢中析出,以及Mn以(Ti,Mn)S相的形式在罩式退火中析出。还着重研究了这2种新相的粒度、分布、相结构以及析出机制,并探讨了它们对IF钢大生产的意义

采用ANSYS/LS-DYNA软件,建立了斜轧零件基本变形过程的三维有限元分析模型,对不同工况下的斜轧过程进行了计算机数值模拟分析。仿真结果揭示了斜轧过程中轧件内部应力应变场的分布规律;导致Mannesmann缺陷的主要原因是在发生大塑性应变变形情况下,金属内部在承受交变应力作用下产生低周疲劳损伤和破坏

利用淬、回火工艺得到具有弥散分布的渗碳体粒子+铁素体双相组织的低碳钢,采用Gleeble-1500型模拟机进行热压缩变形实验,研究了在700℃、0.01 s-1条件下变形过程中渗碳体粒子对低碳钢铁素体动态再结晶过程的影响.结果表明:在700℃、0.01 s-1条件下变形时,存在以粒子激发形核机制为主的铁素体动态再结晶过程,在形变初期粒子激发形核主要在大尺寸渗碳体粒子(〉1μm)附近发生,大应变量下应变累积促进粒子激发形核在小尺寸渗碳体粒子(0.5~1μm)附近发生

重点： 1.生物学性状 原体、始体、包涵体的概念、原体与始体的比较 2.主要病原性衣原体 (1) 沙眼衣原体分型及其所致疾病 (2) 肺炎嗜衣原体与鹦鹉热嗜衣原体所致疾病 难点： 1.人类致病衣原体的致病性与致病机制 2.致病衣原体的微生物学检查 第一节 概述 第二节 主要病原性衣原体

离子液体电沉积铝技术具有广阔的应用前景，而添加剂是提高铝镀层性能的有效方法，但相关作用机制还有待明确。本文应用量子化学和分子动力学模拟研究了二氯甲烷（DCM）和甲苯(C7H8)对氯化-1-丁基-3-甲基咪唑/三氯化铝([BMIM]Cl/AlCl3)体系的微观结构、物理化学性质和铝电沉积的影响。发现DCM易与阴、阳离子形成氢键，分布在阴阳离子之间使得阴阳离子间距离增加、相互作用能减小, 导致阴阳离子扩散能力增强、铝配离子更倾向以${\\rm{A}}{{\\rm{l}}_2}{\\rm{Cl}}_7^ -$

在分析了以往的齿轮故障诊断方法及大量试验数据的基础上,选出了对应于各故障敏感的参量,总结归纳了齿轮故障的判据并在此基础上建立了故障诊断的专家系统,把模糊理论用以知识表示进行不精确推理;采用元知识控制下的反向推理机制并根据推理结果赋以合理的解释,该系统既能本机自动诊断又能结合其它诊断方法作精密诊断;还能兼顾在线监测与离线分析.利用该系统对齿轮试验数据进行分析、处理进而推理、诊断获得了满意的效果

为了研究低活化马氏体CLAM钢的抗辐照肿胀性能,在450℃下对CLAM钢进行大剂量高能电子辐照的原位动态实验.利用超高压透射电子显微镜观察发现,CLAM钢中产生了大量的间隙原子型位错环和多面体形状的辐照空洞.分析了它们的形核和长大规律以及相关机制.计算表明,CLAM钢在高能电子辐照下的最大肿胀率为0.26%,具有较好的抗辐照肿胀性能

以纯Al粉为主要原料,添加Cu单质粉末以及Al-Mg、Al-Si中间合金粉,利用粉末冶金压制烧结方法制备出相对密度98%以上的Al-Mg-Si-Cu系铝合金.研究表明,烧结致密化过程主要分为3个阶段:初始阶段(室温~460℃),坯体内首先形成Al-Mg合金液相,液相中的Mg原子分别扩散至Al或Al-Si粉末中,与Al2O3反应并破除氧化膜,形成Al-Mg-O等化合物;同时,Al-Cu发生互扩散,形成Al2Cu等金属间化合物.第二阶段(460~560℃),Al-Cu、Al-Si液相快速填充颗粒缝隙或孔洞,坯体相对密度显著提高;此阶段的致密化机制主要是毛细管力引起的颗粒重排,以及溶解析出导致的晶界平直化.第三阶段(560~600℃),随温度的升高,液相润湿性提高,晶粒快速长大,使得大尺寸孔洞填充,烧结体基本实现全致密,此阶段的致密化主要由填隙机制控制.在铝合金晶界处发现了MgAl2O4和MgAlCuO氧化物的存在,推测Al粉表面氧化膜的破除机制与合金成分有关.由于Al-Cu液相在Al表面的润湿速率远高于AlN的生长速率,因为在本体系中未发现AlN的存在