为改善高强度钢的塑性和韧性，对中碳低合金马氏体高强度钢分别采用常化后空冷＋回火和常化后控冷＋回火工艺，研究常化后冷却工艺对钢中残余奥氏体及力学性能的影响.采用扫描电镜获得钢的组织形态，利用X射线衍射和电子背散射衍射技术分析钢中残余奥氏体的体积分数、形貌和分布.发现两种工艺下均得到板条马氏体＋残余奥氏体组织，残余奥氏体均匀分布在板条之间，随工艺参数不同，其体积分数在3%~10%变化.常化后加速冷却能显著细化马氏体板条，提高钢的屈服强度和抗拉强度100 MPa以上，冲击功下降4 J.残余奥氏体的体积分数随常化控冷终冷温度的升高呈现先升高后降低的变化，常化后的控制冷却也可以作为进一步改善马氏体类型钢组织和性能的方法

第一章 电力电子实验的基本要求及注意事项 §1－1 电力电子实验的重要性和基本要求 §1－2 电力电子实验安全操作注意事项 第二章 电力电子教学试验 §2－1 实验一 三相桥式全控整流电路实验 §2－2 实验二 三相桥式有源逆变电路实验 §2－3 实验三 三相交流调压电路实验 §2－4 实验四 直流斩波电路实验 §2－5 实验五 双闭环晶闸管不可逆直流调速实验 §2－6 实验六 双闭环三相异步电动机串级调速实验 §2－5 实验七 变频器应用实验 附录 电力电子实验所用设备和仪器 附录 A MCL-Ⅲ 型电力电子及电气传动教学试验台面板介绍和使用说明 附录 B SS-7804 示波器使用说明 附录 C VFD-M 变频器使用说明

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂

为了开拓锰方硼石的应用，将选矿之后粉末状锰方硼石进行高能球磨处理，得到尺寸小于10μm的粉末颗粒，采用放电等离子烧结，将得到的粉末颗粒制备成圆片状样品.使用X射线衍射仪和扫描电子显微镜对粉末状锰方硼石和摩擦片样品进行表征，证实该样品为斜方晶系的Mn3B7O13Cl.用WTM-ZE可控气氛微型摩擦试验仪测试锰方硼石样品的摩擦性能，其摩擦因数范围为0.2~0.6，磨损量小，为1×10-9 cm3·N-1·m-1左右，表明锰方硼石在摩擦材料填料领域有应用前景

取电阻炉实验和热重分析等手段,探讨了Fe-Ni-O体系中不同条件下的产物组成及Fe/Ni的还原行为.结果表明:五种样品的还原难度由低到高依次为NiO氧化物NiO>NiFe2O4中的Ni;NiFe2O4的还原过程中各产物由低温到高温依次出现的次序为Fe3O4、Ni、(Fe,Ni)、Fe和Fe0.64Ni0.36.根据实验结果,对五种氧化物体系的还原过程进行了探讨,并获得了活化能、控速环节等重要参数及相关反应机理

为了克服猪脱细胞真皮基质作为组织工程支架材料渗透性差、降解速度过慢、免疫原性较强等缺点,采用多种化学、生物与物理综合方法处理猪皮制备了一种新型天然胶原支架材料,通过光学显微镜、扫描电镜观察以及体外降解时间、透水汽性、拉伸强度、孔隙率、收缩温度等的测定,对其性能进行了研究.实验结果显示:支架中的成纤维细胞、脂肪细胞及组织纤维间质完全去除,胶原纤维得到了松散,并维持其原有的天然三维网络多孔结构;该材料透水汽性处于3000g·m-2·d-1左右,适合创面恢复;体外降解时间处于25~50h之间,并可根据需要调整工艺条件控制降解时间;拉伸强度介于10.20~11.50MPa之间,具有良好的拉伸强度;收缩温度介于70~85℃之间.上述结果表明该材料已解决了猪脱细胞真皮基质渗透性差、降解速度过慢的缺点,并且其透气性和拉伸强度高、降解性优良且可控,符合组织工程支架材料的要求

《机械设计手册》单行本共15分册22篇，涵盖了机被常规设计的所有内容。各分册分别为：《常用设计资料》，《机械制图、极限与配合》、《用上程材料》、《联接与紧固)、《轴及其联接》、《轴承》，（弹簧·起重运输件·五金件》《润滑与密封》、《机械传动》、《减（变）速器·电机与电器》、《机械振动·机架设计》、《机构》，《液传动》、《液压控剖》、《气压传动》本书为《常用设计资料》，涵盖了机械常规设计的常用资料。共2章，包括常用基础资料和公式，铸件设计的工艺性和铸件结构要素，锻造和冲压设计的工艺性及结构要素，焊接和铆接设计「艺性，零部件冷加设计艺性与结构要素、热处理，表面处，装配工艺性，工程用塑料和粉术治金专件设计要素，人机工程学有关功能参数，符合造型、载荷、材料等因素求的零郎件结构设计准则，装运要求及设备基础等

《科技论文写作》 《高等数学 A》 《线性代数 A》 《概率论与数理统计 B》 《工程制图 D》 《计算机导论》(实验) 《C/C++语言程序设计 D》 《C/C++语言程序设计 D》(实验) 《电路原理》 《电路原理》(实验) 《模拟电子技术基础》 《模拟电子技术基础实验》 《大学物理 C》 《物理实验 C》 《数字电子技术基础》 《数字电子技术基础实验》 《微机原理与接口技术 B》 《微机原理与接口技术 B》（实验） 《信号与系统 B》 《自动控制原理 A》 《自动控制原理 A》（实验） 《嵌入式系统原理与应用 B》 《嵌入式系统原理与应用 B》（实验） 《电机原理及拖动基础》 《电机原理及拖动基础》（实验） 《电力电子技术》 《电力电子技术》实验 《过程检测与仪表》 《过程检测与仪表实验》 《现代控制理论》 《控制系统数字仿真》 《控制系统数字仿真》（实验） 《计算机网络》 《计算机网络》（实验） 《电气控制技术》 《电气控制技术》（实验） 《单片机原理与应用》 《单片机原理与应用》（实验） 《计算机控制技术》 《计算机控制技术》（实验） 《运动控制》 《运动控制》（设计） 《工厂供电》 《工厂供电》（实验） 《综合实验 1》 《专业英语》 《过程控制》 《过程控制》（设计） 《分布式控制系统及应用》 《分布式控制系统及应用》（实验） 《综合实验 2》 《数据库系统原理》 《数字信号处理》 《数字信号处理》（实验） 《工控组态软件》 《印刷电路板设计技术》 《系统工程导论》 《楼宇自动化系统》 《智能控制》 《微电子机械系统》 《C 语言编程综合训练》 《电子技术课程设计》 《单片机系统课程设计》 《学年论文》 《认识实习》 《金工实习》 《专业实习》 毕业设计

《大学物理》 《大学物理实验 I》课程实验 《高等数学（代数、变换）》 《电工学》 《大学物理实验 II》课程实验 《自动控制技术》 《模拟电子技术》 《数字电子技术》 《单片机原理与应用》 《电子测量》 《电动力学》 《EDA 技术》 《工程制图与 CAD》 《网络原理与技术》 《量子力学》 《热力学与统计物理》 《传感器应用与实验》 《高级程序设计》 《电子产品生产组织与管理》 《可编程控制器（PLC）应用》 《工业计算机与工控组态技术》 《光机电一体化》 《电子线路设计》 《高频电子线路》 《光电新材料导论》 《电力系统基础》 《电力电子学》 《通信技术基础》 《数字信号处理》 《应用电子技术综合实验》课程实验 《机电产品装配工艺与技能实训》 《电子电路故障诊断》 《光伏应用技术》 《电子产品制造工艺》 《智能仪器与仪表》

车辆工程专业 《工程制图(1)(2)》 《工科化学》 《汽车概论》 《专业认知实践》 《理论力学》 《制图专用周》 《材料力学》 《互换性与技术测量》 《机械原理》 《机械原理课程设计》 《工程材料与热处理》 《机械设计》 《机械控制工程》 《工程热力学》 《汽车构造》 《发动机原理》 《机械设计课程设计》 《汽车结构拆装综合实验》 《机械制造技术基础》 《单片机应用技术》 《液压与液力传动》 《汽车理论》 《汽车设计》 《汽车电子学》 《汽车工程测试基础》 《车辆专业英语》 《汽车车身设计》 《汽车 CAD/CAM》 《汽车车身电控技术》 《电动汽车电驱动技术》 《汽车运用工程》 《汽车营销与保险》 《汽车电子控制开放实验》 《汽车生产实习》 《现代工程软件实训》 《汽车产品实物制作》 《学科竞赛》 《文献检索与论文写作》 《汽车制造工艺学》 《汽车结构有限元》 《汽车系统动力学与仿真》 《汽车车载网络技术》 《新能源汽车技术》 《电动汽车动力电池技术》 《汽车检测与故障诊断》 《汽车维修工程》 《汽车电器》 《汽车设计课程设计》 《汽车制造工艺课程设计》 《汽车服务工程课程设计》 《新能源汽车技术实训》 《汽车检测与诊断模拟实训》 《车险理赔估损模拟实训》 《毕业设计(论文)》 工业设计专业 《工程制图》 《专业导论》 《设计初步》 《设计素描》 《平面构成》 《色彩构成》 《设计表现 1》 《设计初步课程设计（设计色彩）》 《机械设计基础》 《设计表现 2》 《计算机辅助工业设计 1》 《平面基础设计》 《立体构成（立体形态研究）》 《创意思维与现代设计方法》 《立体基础设计》 《计算机辅助工业设计 2》 《设计史》 《交互设计》 《设计心理学》 《交互设计课程设计》 《人机工程学》 《设计程序与方法》 《设计程序与方法课程设计（模型制作）》 《视觉传达设计 1（标志、版式与字体设计）》 《多媒体设计 1》 《专业英语》 《中外美术简史》 《动画与视频设计》 《设计欣赏》 《广告策划（+影视广告）》 《产品设计 1》 《展示设计基础》 《生产实习（设计实习、设计考察）》 《设计材料与工艺》 《视觉传达设计 2(包装与书籍设计)》 《多媒体设计 2》 《设计管理》 《设计研究与实验》 《造型结构设计（+ProE）》 《智能硬件创意设计实践》 《专业前沿讲座》 《