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8.1系统集成概述建筑智能化的核心是系统集成,系统集成的本质是达到资源的共享。 8.1.1系统集成基本概念 A.系统集成定义 指采用软、硬件的方法,将原来各自分离的子系统有机地集合成一个统一、协调的大系统,以达到各种软、硬件资源能充分地共享
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一、什么是VHDL? Very high speed integrated Hardware Description Language (VHDL) 是IEEE、工业标准硬件描述语言。 用语言的方式而非图形等方式描述硬件电路
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第2章MCS-51单片机的硬件结构 2.1MCS-51单片机的物理结构及逻辑结构 2.2MCS-51单片机的片外总线结构 2.3MCS-51单片机的存储器配置 2.4CP的时序及辅助电路
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为进一步提高ZA-27合金的耐磨性,研究了RE对其组织和性能的影响。实验结果表明;RE使这种合金的晶粒细化,二次枝晶臂间距缩短,α相面积百分数略有增加。加入RE量大于0.1%时,基体中出现含RE硬质点,其形貌随RE加入量的提高而变化。RE的上述行为使ZA-27合金的强度和硬度略有提高,韧性降低,在润滑条件下的耐磨性可大辐度提高
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本文研究了一种新型的高硬度(HRC>58),高韧性(ak ≥ 40J/cm2)的结构钢的化学成分及热处理对冲击韧性的影响,实验结果表明,微量钙对改善钢在淬火-低温回火态的冲击韧性有重要作用,铬含量及铜/硅比对冲击韧性也有一定的影响
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全方位硬件描述—从系统到电路 多种描述方式—适应层次化设计 数据类型丰富,语法严格清晰 串行和并行通用,物理过程清楚 与工艺结构无关,可用于各类EDA工具
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用TEM-SEM、X射线及图象分析法研究了Fe-W(Mo)-Co(Ni)系时效硬化工具钢的相组成和组织。探讨了合金的时效硬化机制,确认时效初期发生无位垒脱溶-调幅分解,形成具有周期构造的组织,它的成长速度非常缓慢,这是本系合金时效硬化迅速和过时效软化迟缓的原因
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ZLG/CF躯动中间件简要说明 CF卡可以工作在 PC Card ATA 1/O模式(lO口模式)、 PC Card ATA Memory模式 ( MEMORY模式)、 True IDe模式。CF卡在 True Ide模式下工作时兼容IDE硬盘,并且需 用的IO引脚较少,因此推荐使用CF卡的 True IDE模式。 ZLG/CF驱动中间件是基于CF 卡 True IDE模式的驱动,同时兼容DE硬盘
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本文研究了N2/H2比对氮化钛涂层的晶格常数、硬度、沉积速率的影响,在N2/H2≈1/2时得到组成近似于化学计量的氮化钛,涂层硬度和沉积速率最高,涂层模具的寿命比不涂层的可提高4倍
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TMS320C54x芯片是一种特殊结构的微处理器, 为了快速地实现数字信号处理运算,采用了流水线指 令执行结构和相应的并行处理结构,可在一个周期内 对数据进行高速的算术运算和逻辑运算 本章主要介绍TMS320C54x芯片的硬件结构,重 点对芯片的引脚功能、CPU结构、内部存储器、片 内外设电路、系统控制以及内外部总线进行了讨论
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