AT89C系列与MCS51系列单片机相比有两大优势:第一, 片内程序存储器采用闪速存储器,使程序的写入更加方便;第 二,提供了更小尺寸的芯片(AT89C2051/1051),使整个硬件 电路的体积更小。 AT89C系列单片机有4种型号:AT89C51

一.选择题 1. 微分方程 (x + y)(dx − dy) = dx + dy的通解是（ ） (A)x + y + ln(x + y) = c; (B)x − y + ln(x + y) = c; (C)x + y − ln(x + y) = c; (D)x − y − ln(x + y) = c

（一）理论课程 1《C 语言程序设计》 2《C 语言课程设计》 3《操作系统原理》 4《动画原理与应用》 5《多媒体技术原理与应用》 6《计算机图形学》 7《计算机网络》 8《计算机组成原理》 9《面向对象程序设计》 10《平面设计》 11《人工智能》 12《 三维动画设计 》 13《三维建模技术（1）》 14《三维建模技术（2）》 15《数据结构与算法》 16《数字媒体技术基础》 17《数字媒体美术基础》 18《数字摄影与摄像》 19《虚拟现实技术》 20《移动游戏开发》 21《用户体验设计》 22《游戏开发基础》 23《游戏开发基础课程设计》 （二）实验课程 24《C 语言程序设计》 25《C 语言课程设计》 26《IT 新技术》 27《操作系统原理》 28《动画原理与应用》 29《多媒体技术原理与应用》 30《计算机图形学》 31《计算机网络》 32《计算机组成原理》 33《面向对象程序设计》课程 34《平面设计》 35《人工智能》 36《三维动画设计》 37《三维建模技术（1）》 38《三维建模技术（2）》 39《数据结构与算法》 40《数字媒体技术基础》 41《数字媒体美术基础》 42《数字摄影与摄像》 43《文献检索》 44《虚拟现实技术》 45《移动游戏开发》 46《用户体验设计》 47《游戏开发基础》 （三）实践课程 48《C 语言程序概念实训》 49《毕业设计》教学大纲 50《毕业实习》教学大纲 51《媒体设计技能实训》 52《数字媒体技术综合项目实训》 53《专业教育》

（一）理论课程 1《Android 移动开发技术》 2《C 语言程序设计》 3《C 语言课程设计》 4《iOS 移动开发技术》 5《Java Web 编程》 6《Linux 程序设计》 7《Linux 运维实践》 8《Oracle 数据库应用》 9《python 程序设计》 10《Web 测试》 11《操作系统原理》 12《计算机网络》 13《计算机组成原理》 14《软件测试技术》 15《软件工程专业导论》 16《软件过程与管理案例分析》 17《软件系统分析与设计技术》 18《数据库原理》 19《数值计算方法》 20《性能及压力测试》 21《移动测试》 22《面向对象程序设计》 23《数据结构与算法》 （二）实验课程 24《Android 移动开发技术》 25《C 语言程序设计》 26《C 语言课程设计》 27《iOS 移动开发技术》 28《IT 新技术》 29《Java Web 编程》 30《Linux 程序设计》 31《Linux 运维实践》 32《Oracle 数据库应用》 33《Python 程序设计》 34《Web 测试》 35《操作系统原理》课程实验大纲 36《计算机网络》 37《计算机组成原理》 38《软件测试技术》 39《软件过程与管理案例分析》 40《软件系统分析与设计技术》 41《数据库原理》 42《数值计算方法》 43《文献检索》 44《性能及压力测试》 45《移动测试》 （三）实践课程 46《C 语言程序概念实训》 47《程序设计技能实训》 48《软件工程综合项目实训》 49《毕业设计》教学大纲 50《毕业实习》教学大纲 51《专业教育》

本章主要介绍C语言程序的结构和书写规则, 以及 Turbo V2.0的基本操作 1.1C语言的发展简史和特点 1.2语言程序的结构与书写规则 1.3C语言的语句和关键字 1.4 Turbo V22.0的基本操作

第一章排列與組合 1.(a)應用關係式C(n,r)C(n-1,r)+(n-1,-1)明 等式C(n+1,m)=C(n,m)+(n-1,m-1)+c(n-2, m-2)+…+(n-m,0),其中m≤n )以租合式討論證明此等式

（一）苯的结构 1. 价键理论 6个C，6个H在同一平面 上，C采用SP2杂化（2个C￾C，一个C-H）， 键长平均 化 0.140nm P轨道侧面重叠—π键

概述：热处理工艺一般由加热、保温和冷却三个阶段组成，其目的是为了改变金属或合金的内部组织结构，使材料满足使用性能要求。除回火、少数去应力退火，热处理一般均需要加热到临界点以上温度使钢部分或全部形成奥氏体，经过适当的冷却使奥氏体转变为所需要的组织，从而获得所需要的性能。奥氏体晶粒大小、形状、空间取向以及亚结构，奥氏体化学成分以及均匀性将直接影响转变、转变产物以及材料性能。奥氏体晶粒的长大直接影响材料的力学性能特别是冲击韧性。综上所述，研究奥氏体相变具有十分重要的意义。本章重点：奥氏体的结构、奥氏体的形成机制以及影响奥氏体等温形成的动力学因素。本章难点：奥氏体形成机制，特别是奥氏体形成瞬间内部成分不均匀的几个C%点，即C1、C2、C3和C4

一、选择题 （1）D） （2）B） （3）C） （4）A） （5）A） （6）D） （7）C） （8）A） （9）B） （10）A） （11）B） （12）D） （13）C） （14）C） （15）A） （16）B） （17）A） （18）A） （19）C） （20）A）

9.1 基于C54x的DSP最小系统设计 9.2 C54x外部总线结构 9.3 存储器扩展 9.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 9.5 Bootloader功能的实现 9.6 C54x系统设计实例 9.7 DSP系统的调试与抗干扰措施