研究了含铜低碳低硅无取向电工钢中的析出相及其析出机理.由能谱(EDS)及选区电子衍射(SAED)分析可知,铁素体基体上存在的大量弥散分布的等轴状析出相为类B2结构的铜.这些铜析出相的析出机理可以是一般析出、位错析出、台阶机理相间析出和弓出机理相间析出:一般析出在550、650和750℃三个等温温度均可发生;位错析出只发生在较低的等温温度(550℃),此时析出相呈特殊的平行短列状;台阶机理相间析出也可在上述三个等温温度下发生,但650℃等温时最有利于台阶机理相间析出,此时析出相平直列状分布;弓出机理相间析出只发生在较高的等温温度(750℃),析出相弯曲列状分布

分时操作系统具有以下特性: 1.同时性:又称多路性,若干个终端用户同时联机使用计算机,分时就是指多个用户分享使用同一台计算机。每个终端用户感觉上好像他独占了这台计算机。 2.独立性:终端用户彼此独立,互不干扰,每个终端用户感觉上好像他独占了这台计算机。 3.及时性:终端用户的立即型请求(即不要求大量CPU时间处理的请求)能在足够快的时间之内得到响应。这一特性与计算机CPU的处理速度、分时系统中联机终端用户数和时间片的长短密切相关

采用扫描电镜和透射电子显微镜对低碳Ti-Mo系的热轧板进行了组织分析,同时对其中的纳米粒子析出行为进行了研究.强化机理分析表明析出强化对于屈服强度的贡献值可达291 MPa.随着卷取温度的降低,纳米粒子相间析出的排间距会减小,相间析出的排间距与其在铁素体中形核点位置有一定的离散值,但基本上呈一定的固定值.α/γ界面的观察和采用不同理论的计算结果表明相间析出的产生主要与α/γ界面的台阶形成有关,相间析出的排间距大小由台阶高度、晶界扩散系数、等温温度、台阶面迁移速率等决定

采用DEFORM-3D软件对无台阶端头轧件的成形过程进行了有限元数值模拟，并结合二次回归正交旋转组合设计法，研究了各工艺参数对无台阶端头轧件料头体积损耗的影响规律，得到了轧件料头体积的回归方程.研究表明，轧件的料头体积与轧制长度成正比，与展宽角成反比，在模具设计允许的条件下，宜选用较小的展宽角.通过轧制实验，验证了回归方程的可信度和影响规律的正确性

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