第一节引言 硅平面工艺是制造 MOS IC的基础。利用不同的 掩膜版,可以获得不同功能的集成电路。因此, 版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。 1、手工设计 人工设计和绘制版图,有利于充分利用芯片面 积,并能满足多种电路性能要求。但是效率低、 周期长、容易出错,特别是不能设计规模很大的 电路版图。因此,该方法多用于随机格式的、产 量较大的MSI和LSI或单元库的建立

第十一章非金属元素(二) 第一节氧及其化合物 第二节硫及其化合物 第三节氮及其化合物 第四节磷及其化合物 第五节碳硅硼及其化合物

1.铸铁的特点 （ 1)成分与组织的特点 铸铁与碳钢相比较,除了有较高的碳、硅含量外,还有较高含量的杂质硫和磷。 由于铸铁中的碳主要是以石墨的形态存在,所以铸铁的组织是由金属基体和石墨所组 成的

第一节烧结砖 1.烧结普通砖 烧结普通砖是以粘土、页岩、煤矸石、 粉煤灰为主要原材料,经焙烧而成的尺寸为 240×115×53mm直角六面体块材 粘土质材料在一定温度下,其中的铝硅 酸盐矿物部分熔融,冷却后将其余矿物颗粒 粘结成一体,保持砖坯的形体,并具有一定 的物理、力学性能。这一工艺称为“烧结” 或“焙烧”。烧结普通砖俗称小砖、标准砖 、实心砖等

第一节钢材的分类 1.按化学成分分类 (1)碳素钢。碳素钢的化学成分主 要是铁,其次是碳,故也称铁一碳合 金。其含碳量为0.02%~2.06%。此 外尚含有极少量的硅、锰和微量的硫 、磷等元素。碳素钢按含碳量又可分 为: 低碳钢(含碳量小于0.25%)、 中碳钢(含碳量为0.25%~0.60%) 高碳钢(含碳量大于0.60%)

7.1半导体的基本知识 7.2PN结及其特性 7.3半导体二极管 7.4特殊二极管 7.5整流电路 7.6滤波电路 7.7硅稳压管稳压电路