实验一 逻辑门电路测试之一 实验二 逻辑门电路测试之二 实验三 单稳态电路与无稳态电路 实验四 晶体振荡器 实验五 组合逻辑电路的应用 实验六 计数器和脉宽测量 实验七 同步时序系统设计 实验八 单次同步时序系统设计 实验九 程序控制反馈移位寄存器 实验十 m序列 实验十一 数字锁相环 实验十二 模数与数摸转换 实验十三 可同步时序系统设计仿真 实验十四 程序控制反馈移位寄存器仿真

采用Gleeble-1500热模拟试验机对FGH96合金进行双道次真应变量为0.6＋0.6和0.3＋0.9的等温间断热压缩试验,研究了变形温度为1050~1125℃、变形速率为0.001~0.1 s-1时合金的热变形行为和组织演变.热变形过程中合金发生了再结晶,第一道次较小的真应变量减轻了合金的开裂.当第一道次真应变量小时,随着温度和变形速率的上升,合金道次间再结晶软化率增加.不同应变量以及不同道次真应变量均对合金热加工图产生明显影响.在相同变形条件下,当能量耗散率随应变量的增加而下降时,合金中组织由细晶向粗晶转变,反之则由粗晶向细晶转变;当能量耗散率不随应变量的变化而变化时,能量耗散率低于20%的合金中出现大量的不完全再结晶组织,能量耗散率高于35%的合金中出现细小完全再结晶组织

利用熔铸-原位反应和压铸成形技术制备了TiC/Al-9Si-1.4Cu-0.5Mg复合材料,测试了复合材料的拉伸性能.结果表明:TiC/Al-9Si-1.4Cu-0.5Mg复合材料的室温极限拉伸强度为354MPa,比基体合金提高26%;260℃时复合材料的极限拉伸强度为272MPa,比基体合金提高46%.复合材料的延伸率与Al-9Si-1.4Cu-0.5Mg合金相当.讨论了进一步提高熔铸一原位反应TiC/Al-9Si-1.4Cu-0.5Mg复合材料拉伸强度的途径

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教育是一个过程,而不是一个场所。教育同时也是一种研究探索、应用,进一步探 索、理解、应用和反思、分析以及应用和反思的研究。随着我国教育改革的不断深化和 发展,对教师的要求也越来越高,教育科研能力不仅是一个教师合理的能力结构中重要的组 成部分,而且已成为当前衡量教师创新意识和创造才能的一个重要指标

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