2.1中厚板轧机的形式及发展趋势 2.2中厚板轧机的布置及中厚板车间 2.3中厚板生产的工艺过程 2.4中厚板的平面形状控制 2.5中厚板组织性能控制 2.6中厚板轧机压下规程设计

5.1厚度自动控制的工艺基础 5.2厚度自动控制方法 5.3厚度自动控制型式及原理 5.4冷轧板带钢轧制规程制定

第二节 环境污染对健康的影响 四 环境污染物的常用毒理学及安全限值 五 环境污染对人类健康的影响 六 环境污染物对健康损害的影响因素 第三节 环境污染物的防治 一、组织措施 1.健全环境保护法律法规，严格执法 2.卫生监督和卫生管理 二、规划措施 1.城乡建设和改造规划 2.工业企业规划和布局 三、技术措施 1.改革工艺、综合利用、化害为利 2.净化处理 3.制定、完善卫生标准

吸附法功能与特点 吸附法基本原理 吸附剂及其再生 吸附工艺与设计 吸附法废水处理应用

第一节 药剂学的概念 第二节 药物剂型的重要性与分类 第三节 药剂学的发展与任务 第四节 药剂学的分支学科 第五节 药物制剂的制备工艺

一、单极型MOS(Metal Oxide Semiconductor)集成电路分PMOS、NMOS和CMOS三种。 二、NMOS电气性能较好，工艺较简单，适合制作高性能的存储器、微处理器等大规模集成电路。 三、而由NMOS和PMOS构成的互补型CMOS电路以其性能好、功耗低等显著特点，得到愈来愈广泛的应用。 四、主要介绍NMOS和CMOS门电路

2.1 晶体三极管工作原理 2.2 晶体三极管其他工作模式 2.3 埃伯尔斯—莫尔模型 2. 4 晶体三极管的伏安特性曲线 2. 5 晶体三极管的小信号电路模型 2. 6 晶体三极管电路分析方法 2. 7 晶体三极管的应用原理 2. 8 集成工艺

一､传输门TG 1､电路结构 CMOSFF具有功耗低､抗干扰能力强､制造工艺简单､集成度高和成本低等优点

观察了实验条件对恒电流密度下二次阳极处理电解沉积MoS2对应的电压时间关系曲线和膜颜色的影响。电子探针分析表明,沉积的固体润滑剂在整个孔的深度范围存在,但接近孔口的膜外表面下含量较高。透射电镜观察发现二次阳极处理过程实质上为二次阳极氧化过程,膜的阻挡层增厚,其厚度与电压的比值在1.0～1.4nm/V范围。原多孔膜底部未发生对应高电压的大孔的起源和发展。沉积MoS2的工艺使膜的硬度有所下降。膜的摩擦系数降低,耐磨性提高

利用激光焊接工艺焊接核级不锈钢,通过改变激光焊接速度得到不同的焊接接头.采用金相显微镜、扫描电子显微镜等手段研究了熔深比、δ/γ比、组织形貌以及焊缝中各相的成分.通过显微硬度测试了焊缝接头上硬度分布.随着焊接速度的增加,焊缝熔深比线性增加,焊缝中δ-铁素体含量增加,岛状组织增多,板条状组织增多,蠕虫状组织减少,焊缝区的平均硬度值增加