4.1.1 零折射率材料分类及实现 4.1.2 零折射率材料物理及应用

00-知识点汇总 01-题目汇总 02-山东理工大学材本 7 届试题 03-山东理工大学材本 7 届部分试题答案 11-材料研究方法复习资料 12-材料研究方法试题库及部分思考题答案 13-同济大学出版的材料研究方法教材的课后思考题答案 14-同济大学-材料研究方法 04-11 年真题及答案解析

热固性 热塑性 树脂基 金属基 碳 基 玻璃基 水泥基 陶瓷基 复合材料 力 结构复合材料 电、磁、光、热、放射性 耐腐蚀、耐烧蚀、生物相容性、隐身等 功能复合材料 复合材料

一、填空题: 1、陶瓷材料的晶体缺陷有低,这是陶瓷材料的最大弱点。 2、陶瓷材料的和较低 3、陶瓷材料热膨胀系数小,这是由和决定的

16-1概述 16-2应变速率及应力速率对材料力学性能的影响 16-3温度对材料力学性能的影响 16-4温度与时间对材料力学性能的影响·蠕变与松弛 16-5冲击荷载下材料的力学性能·冲击韧度·转变温度

第二章半导体材料 一、半导体材料 １.目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ２.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体,其纯度在999%(8~10个9)。 ３.掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者硼(B),就会使电阻率降低20万倍

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

4.3 无机材料的热传导 4.3.1 固体材料热传导的宏观规律 4.3.2 固体材料热传导的微观机理 4.3.3 影响热传导的因素 4.4.3 抗热冲击断裂性能 4.4 无机材料的热稳定性 4.4.1 热稳定性的评价方法 4.4.2 热应力 4.4.4 抗热冲击损伤性 4.4.5 提高抗热冲击断裂性能的措施

第十六章功能高分子材料 一、功能高分子材料及其分类 二、功能高分子材料的应用 三、功能高分子材料的发展概况 实验三十四高吸水性树脂的制备 实验三十五光致变色聚合物的制备

课程安排 第一讲绪论,力学性质 材料导论 第二讲聚合物材料 第三讲复合材料 第四讲陶瓷材料 第五讲金属学基础