一、是非题(10分) 1.×2.×3.√4.×5.√

1.4.1 半导体器件的命名方法 1.4.2 半导体二极管 1.4.3 半导体三极管

一、 系统设计 二、 仿真优化 三、 器件准备 四、 硬件组装、调试 五、 性能指标测试 六、 文档整理，撰写报告

1.1 半导体基础知识 1.2 PN结 1.3 半导体三极管

一、是非题(10分) 1.×2.√ 3.× 4.√ 5.×

一、是非题(10分) 1.×2.×3.×4.×5.√

15.3 半导体二极管 15.4 稳压二极管 15.5 半导体三极管 15.2 PN结 15.1 半导体的导电特性

一、D2006集成功率放大器简介 二、D2006集成功放的典型应用

《电子技术自主测试平合》试题解答

1.全塑电缆接续套管及其安装的技术要求 2.热缩套管的型号、选用及其封合方法 3.热注塑套管的型号、选用及其封合方法 4.剖管灌注封合法