3.4.1压力容器用钢的基本要求 3.4.2压力容器钢材的选择

3.3.1温度 3.3.2介质 3.3.3加载速率

3.2.1塑性变形 3.2.2焊接 3.2.3热处理

3.1.1压力容器常用钢材 3.1.2有色金属和非金属

2.5.1概述 2.5.2受内压壳体与接管连接处的局部应力 2.5.3降低局部应力的措施

2.4.1概述 2.4.2外压薄壁圆柱壳弹性失稳分析 2.4.3其他回转薄壳的临界压力

2.3.1概述 2.3.2圆平板对称弯曲微分方程 2.3.3圆平板中的应力 2.3.4承受对称载荷时环板中的应力

§1-1 半导体物理中基本概念 • 载流子：电子与空穴 • 有效质量 • 费米能级与准费米能级 • 热平衡态与非平衡态 • 本征与掺杂 • 施主与受主 • 散射与碰撞 • 漂移与扩散 • 稳态与非稳态 §1-2 半导体材料特性 • 晶格结构 • 密勒指数 • 载流子的概念 • 半导体器件理论基础 §1-3 半导体能带论 • 能带的概念 • 有效质量的概念 • 载流子的概念 • 多能谷半导体 • 态密度 §1-4 平衡载流子和非平衡载流子 §1-5 载流子输运理论

西安石油大学：《过程设备设计基础 Basic Theory and Design of Process Equipments》课程教学资源（电子课件）第二章 压力容器应力分析 第二节 厚壁圆筒应力分析 2.2.2弹塑性应力 2.2.3屈服压力和爆破压力 2.2.4提高屈服承载能力的措施

第3章电路原理图设计基础 第3章练习3: