4.1 数据采集及数据采集系统 4.2 信号获取与信号调理技术 4.3 采样保持与A/D转换技术 4.4 数据存储与数据传输技术 4.5 PCI总线及其接口技术 4.6 多通道的组建方案 4.7 多功能数据采集卡典型实例分析

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

采用改进的悬浮聚合法制备磁性聚苯乙烯微球.利用扫描电子显微镜和振动样品磁强计对所合成磁性微球的尺寸和磁性能进行分析表征.采用巨磁阻生物传感器检测磁性微球的数量.结果表明:磁性微球粒径大小为0.5~50μm,比饱和磁化强度为4.56 A·m2·kg-1.巨磁阻生物传感器对磁性聚苯乙烯微球数量具有很好的可检测性.在一定的范围内,随着磁性微球数量的增多,传感器的输出信号增强.在磁性微球一定数量的情况下,随着磁性微球粒径的增大,传感器的电阻变化量先增大后减小

第七章 定积分的应用 第一节定积分的几何应用 思考题: 1.什么叫微元法?用微元法解决实际问题的思路及步骤如何? 答:微元法就是运用“无限细分”和“无限累积”两个步骤解决实际问题的一种方 法,具体说来,即是对在区间[a,b]上分布不均匀的量F,先将其无限细分,得其微元 dF=f(x)dx然后将微元dF在[a,b上无限求和(累积)即得所求量 F=f=f(x)dx,求微元时,一般是对[a,b的子区间[x,x+dx]对应的部分量, 采用以“常代变”,“均匀代替不均匀”,“直代曲”的思路

计算机系统是一个数字系统、离散系统,而我们生活的外部世界是一个模拟系统。为使计算机系统能够了解外部世界,对外部事物进行处理,就必须有一个将模拟量转换为数字量,将数字量转换为模拟量的接口,这就是常说的A/D和DA 虽然模拟量是无限可分的、连续的,数字量是离散 的,数字量永远也不能精确地描述模拟量,但由于我们对客观世界的了解、描述并不总需要极高的精度,所以选择适当精度的数字量来描述模拟量是完全够用的

Chapter 1 Introduction Chapter 2 Entropy & Mutual Information (Shannon’s measure of information) Chapter 3 The Asymptotic Equipartition Property (渐进等同分割性) Chapter 4 Entropy Rates of a Stochastic Process Chapter 5 Coding for Discrete Sources Chapter 6 Channel Capacity Chapter 7 The Gaussian Channel Chapter 8 Rate Distortion Theory Chapter 9 复习

利用热模拟技术及光学显微镜、透射电镜研究了焊接热循环参数对大线能量焊接用船板钢热影响区组织和性能的影响.发现模拟焊接热影响区组织主要由粒状贝氏体、铁素体和珠光体组成,且随着峰值温度和冷却时间的变化,热影响区的组织发生较大的变化;热影响区的冲击韧性总体水平较高,均在200 J以上,冲击韧性并不随着峰值温度和冷却时间的增加而单调变化;热影响区M-A岛的数量、尺寸、分布和形态影响热影响区的韧性

第一题 1. 波特图可以得知系统的Bode增益KBod=,由于没有积分单元,低频段的幅频渐进线 增益为MB=0,相位为0度。 惯性环节的转折频率为ω=1,该频率处幅值幅频特性曲线的斜率为-20dB/dec;相位 在转折频率前(=0.1)、转折频率(a=1处、转折频率后的10倍频程(=10) 分别为一5度、-45度、-85度

锂离子电池在大功率应用下的热控制和热管理已成为制约电动汽车商业化的瓶颈，为解决此问题，运用微热管阵列设计锂电池模块散热系统，在开放条件下对电池模块进行恒流18 A（1 C）和36 A（2 C）充放电测试，通过测量布置微热管阵列前后电池表面温度可知：在1 C和2 C充放电倍率下，散热系统能够有效的降低电池模块的温度及电池间温度差异，将温度和温度差值分别控制在40℃与5℃之内，可以解决温度对电池寿命和容量的影响问题.基于实验数据，对其中一2 C工况热量进行了计算，得到通过微热管阵列的对流散热量达到模块生热量的40%