1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits（集成电路，IC） 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路（ASIC）] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels（数字设计层次）  Device Physics Level (器件物理层）  IC Manufacturing Process Level（IC 制造过程级）  Transistor Level (晶体管级）  Gates Structure Level (门电路结构级）  Logic Design Level （逻辑设计级）  Overall System Design（整体系统设计） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)

（一）理论课程 1《机械原理》 2《电工学》 3《计算机工程应用基础》 4《现代化学基础》 5《工程计算方法》 6《热工基础》 7《复变函数与积分变换》 8《材料力学 B》 9《工程制图 A（1）》 10《工程制图 A（2）》 11《理论力学》 12《装备设计基础》 13《机械制造基础》 14《机械设计》 15《互换性与技术测量》 16《工程材料》 17《流体传动与控制》 18《控制工程基础》 19《机电传动技术基础》 20《机电一体化系统设计》 21《微机原理》 22《数控技术及编程》教学大纲 23《电机控制与 PLC》 24《企业管理》 25《工程训练(1)》 26《工程训练 2》 （二）实践课程 27《工程制图综合实训》 28《机械原理综合实训》 29《机械设计综合实训》 30《生产实习》 31《机械制造技术综合实训》 32《先进制造技术综合实训》 33《专业方向课程设计》 34《工程问题数学建模》 35《专业综合实习》 36《毕业设计》

8.1 系统并行扩展结构 8.2 地址空间分配和外部地址锁存器 8.2.1 存储器地址空间分配 8.2.2 外部地址锁存器 8.3 静态数据存储器RAM的并行扩展 8.3.1 常用的静态RAM（SRAM）芯片 8.3.2 外扩数据存储器的读写操作时序 8.3.3 AT89S52单片机与RAM的接口设计与软件编程 8.4 片内Flash存储器的编程 8.4.1 使用通用编程器的程序写入 8.4.2 使用下载线的ISP编程 8.5 E2PROM的并行扩展 8.5.1 并行E2PROM芯片简介 8.5.2 E2PROM的工作方式 8.5.3 AT89S52单片机扩展E2PROM AT2864的设计

2.1 AT89S52单片机的硬件组成 2.2 AT89S52的引脚功能 2.2.1 电源及时钟引脚 2.2.2 控制引脚 2.2.3 并行I/O口引脚 2.3 AT89S52的CPU 2.3.1 运算器 2.3.2 控制器 2.4 AT89S52的存储器结构 2.4.1 程序存储器空间 2.4.2 数据存储器空间 2.4.3 特殊功能寄存器 2.4.4 位地址空间 2.4.5 存储器结构总结 2.5 AT89S52的并行I/O端口 2.5.1 P0口 2.5.2 P1口 2.5.3 P2口 2.5.4 P3口 2.6 时钟电路与时序 2.6.1 时钟电路设计 2.6.2 时钟周期、机器周期、指令周期与指令时序 2.7 复位操作和复位电路 2.7.1 复位操作 2.7.2 复位电路设计 2.8 AT89S52单片机的最小应用系统 2.9 看门狗定时器（WDT）功能简介 2.10 低功耗节电模式 2.10.1 空闲模式 2.10.2 掉电运行模式

第一章 供应链管理基础理论 ◼ 1.1 供应链的基本概念 ◼ 1.2 供应链管理的产生 ◼ 1.3 供应链管理的概念和内涵 第二章 供应链的规划和设计 ◼ 2.1 供应链的规划 ◼ 2.2 供应链的决策 ◼ 2.3 供应链的设计 第三章 供应链管理策略及应用 ◼ 3.1快速反应策略及其应用 ◼ 3.2有效客户响应策略及其应用 ◼ 3.3联合计划、预测和补货策略及其应用 第四章 供应链采购管理 ◼ 4.1 传统采购与供应链采购 ◼ 4.2 供应链管理下的采购决策 ◼ 4.3 供应链管理下的采购模式 第五章 供应链库存管理 5.1 传统的库存管理 5.2 供应链库存管理模式 5.3供应链库存优化方法 第六章 供应链生产管理 ◼ 6.1传统的生产计划与控制 ◼ 6.2供应链管理下的生产计划与控制 ◼ 6.3供应链管理下的生产计划与控制模型 第七章 供应链合作伙伴关系 ◼ 7.1供应链合作伙伴关系的概述 ◼ 7.2供应链合作伙伴关系的建立及影响因素 ◼ 7.3供应链合作伙伴关系的选择 第八章 供应链信息管理 ◼ 8.1网络经济与供应链管理 ◼ 8.2供应链管理中的信息技术 ◼ 8.3基于供应链的物流信息系统 第九章 供应链绩效管理 ◼ 9.1 供应链绩效评价的基本概念 ◼ 9.2供应链绩效评价的方法和应用 ◼ 9.3供应链管理下的激励机制 第十章 供应链财务管理 ◼ 10.1 供应链财务管理的概述 ◼ 10.2 供应链管理下的财务分析 ◼ 10.3 供应链成本管理 第十一章 供应链组织管理 ◼ 11.1 传统企业的组织结构和业务流程 ◼ 11.2 供应链企业的业务流程重组 ◼ 11.3 基于BPR的供应链企业组织结构

2.1 AT89S52单片机的硬件组成 2.2 AT89S52的引脚功能 2.2.1 电源及时钟引脚 2.2.2 控制引脚 2.2.3 并行I/O口引脚 2.3 AT89S52的CPU 2.3.1 运算器 2.3.2 控制器 2.4 AT89S52的存储器结构 2.4.1 程序存储器空间 2.4.2 数据存储器空间 2.4.3 特殊功能寄存器 2.4.4 位地址空间 2.4.5 存储器结构总结 2.5 AT89S52的并行I/O端口 2.5.1 P0口 2.5.2 P1口 2.5.3 P2口 2.5.4 P3口 2.6 时钟电路与时序 2.6.1 时钟电路设计 2.6.2 时钟周期、机器周期、指令周期与指令时序 2.7 复位操作和复位电路 2.7.1 复位操作 2.7.2 复位电路设计 2.8 AT89S52单片机的最小应用系统 2.9 看门狗定时器（WDT）功能简介 2.10 低功耗节电模式 2.10.1 空闲模式 2.10.2 掉电运行模式

8.1 系统并行扩展结构 8.2 地址空间分配和外部地址锁存器 8.2.1 存储器地址空间分配 8.2.2 外部地址锁存器 8.3 静态数据存储器RAM的并行扩展 8.3.1 常用的静态RAM（SRAM）芯片 8.3.2 外扩数据存储器的读写操作时序 8.3.3 AT89S52单片机与RAM的接口设计与软件编程 8.4 片内Flash存储器的编程 8.4.1 使用通用编程器的程序写入 8.4.2 使用下载线的ISP编程 8.5 E2PROM的并行扩展 8.5.1 并行E2PROM芯片简介 8.5.2 E2PROM的工作方式 8.5.3 AT89S52单片机扩展E2PROM AT2864的设计

5.1 产品的功能概述 5.1.1 产品功能与结构之间的关系 5.1.2 现代产品功能的特点 5.1.3 产品功能开发设计的程序 5.2 产品功能的分类 5.2.1 按产品功能的主次顺序分类 5.2.2 按产品功能的性质分类 5.2.3 按用户的实际要求分类 5.2.4 按产品功能的内在联系分类 5.3 产品功能的定义 5.3.1产品功能定义的目的 5.3.2 产品功能定义的方法 5.3.3 产品功能定义的要求 5.4 产品功能的分解及整理 5.4.1 产品功能分解 5.4.2 产品功能的分类整理 5.4.3 产品功能系统图的构建 5.5 产品功能方案设计 5.5.1 分功能求解 5.5.2 建立功能技术矩阵以及原理方案的组合选择 5.5.3 产品形态设计 5.6 产品功能价值分析 5.6.1 产品设计中价值分析的意义 5.6.2 价值分析的定义 5.6.3 价值分析中的核心因素 5.6.4 价值分析的特点 5.6.5 提高产品价值的途径5.6.6 价值分析在产品设计中的应用步骤 5.6.7 产品价值问题产生原因分析

工程可持续发展是当今世界的人类共识。本讲义系统地介绍了工程和可持续发展及其相互关系的理论与应用。讲义共五章。前四章是工程与可持续发展的理论方法和应用分析，主要包括可持续发展的概念、内涵、战略、理论方法，工程论与工程观，工程可持续发展的策划、设计、材料、施工、改造、评价与认证以及相关法律法规；第五章列举和分析了多个工程可持续发展的典型案例。本讲义内容有助于拓展读者尤其是学生的视野和知识面，提升工程技术素质和人文素养，树立科学的工程价值观。本讲义可作为高等学校理工科、人文社科等相关专业的本科生通识教育的教学参考书或教材，也供工程设计、建造制造、工程管理单位的技术人员和管理人员参考

通过热力学平衡相计算方法,系统研究了某新型镍基粉末高温合金时效温度下合金元素对热力学平衡相析出行为的影响.计算结果表明:René 104合金析出的主要平衡相为γ'、MC、M23C6、M3B2和TCP相.Cr和Co含量主要影响TCP相的析出行为及γ'相的析出温度,Cr含量对M23C6和M3B2的析出行为有一定的影响,Cr的建议质量分数为13%;Mo和W含量影响TCP相和M3B2的析出行为.质量比Al/Ti和Nb/Ta影响γ'相的析出行为,建议控制Al/Ti和Nb/Ta比平衡,以使γ'相起到理想的强化效果.C和B含量显著影响碳化物和硼化物的析出量,还可间接抑制TCP相析出;Zr含量对MC和M23C6碳化物的析出有影响;增Co降Cr和调节合金元素含量以获得小的点阵错配度是第3代涡轮盘用粉末冶金高温合金成分优化设计的趋势