本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的：化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 1 电镀铜 2 电镀Sn/Pb合金 3 电镀镍和电镀金 5 脉冲镀金、化学镀金 4 化学镀镍/浸金 6 化学镀锡、镀银、镀钯

湖南人文科技学院：信息学院电子信息科学与技术专业《集成电路封装与测试技术》课程教学大纲

湖南人文科技学院：信息学院电子信息科学与技术专业《集成电路封装与测试技术》课程教学大纲

7.1 反馈的基本概念与分类 7.3 负反馈放大电路增益的一般表达式 7.4 负反馈对放大电路性能的影响 7.5 深度负反馈条件下的近似计算 7.2 负反馈放大电路的四种组态 7.6 负反馈放大电路设计 7.7 负反馈放大电路的频率响应 7.8 负反馈放大电路的稳定性

6.1 电力系统基本知识 6.2 工厂供电概述 6.3 供电质量的主要指标 6.4 电力系统中性点的运行方式及电流对人体的作用 6.5 接地及防雷 6.6 电气安全

1.1 电路和电路模型 1.2 电路中的主要物理量 1.3 电路的基本元件 1.4 基尔霍夫定律 1.5 基尔霍夫定律的应用 1.6 简单电阻电路的分析方法

本章讨论的问题:1单管放电略为什么不能满足多方面性能的要求?2如何将多 个单级放大电路连接成多级放大电路?各种连接方式有和特点?3直接糊合放大电路的 特殊问题是什么?如何解决?4差分放大电路与其它基本放大电路有什么区别?为什么 它能抑制零点漂移?5直接耦合放大电路输出级的特点是什么?如何根据要求组成多级 放大电路?

一、电话通信的基本原理 二、电话交换技术的发展 三、程控数字交换机的系统结构 四、接口电路 五、交换网络-话路建立 六、控制系统 七、程控交换软件系统 八、呼叫处理的基本原理 九、交换技术基础 十、电话通信网

7.1 反馈的基本概念与分类 7.2 负反馈放大电路的四种组态 7.3 负反馈放大电路增益的一般表达式 7.4 负反馈对放大电路性能的影响 7.5 深度负反馈条件下的近似计算 7.6 负反馈放大电路设计 7.7 负反馈放大电路的频率响应 7.8 负反馈放大电路的稳定性

7.1同步扫描电路概述 7.2同步分离与抗干扰电路 7.3行扫描电路 7.4场扫描电路 7.5电视机典型集成行场扫描电路分析 7.6同步扫描电路常见故障分析