第1章半导体器件 1.1半导体的基础知识 1.2半导体二极管 1.3半导体三极管 1.4场效应管

1. 半导体的导电特性 2. PN结及其单向导电性 3. 二极管 4. 稳压二极管 5. 双极型晶体管 6. 光电器件

什么是SMA? SMA Introduce SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写,中文意思是 表面贴装工程是新一代电子组装技术,它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装

实验一、电子技术实验基础知 一、课程概述(内容要求) 二、基础知识(电子元器件) 三、直流仪器(数字万用表) 四、电阻、电容等元器件测量

一、填空题(每空1分,共12分) 1、晶闸管的工作状态有正向 状态,正向 状态和反向 状态。 2、某半导体器件的型号为KP507的其中KP表示该器件的名称 为,50表示,7表示

场效应管(FET)是利用输入回路的电场效应来控制输出回路电流的一种半导体器件。它仅靠半导体中的多数载流子导电,又称单极型晶体管。优点:输入电阻大(107Ω~1012Ω)、噪音低、热稳定性好、抗辐射能力强等

由4.1节知,实现频谱搬移功能的最基本电路是乘法器。 但实际使用的乘法器多利用非线性器件构成的。 我们的任务是找出非线性器件的相乘功能项,以实现 频谱搬移的要求

一、 电路模型与电路中基本变量 在集总假设的条件下，定义一些理想电路元件(如R、L、C 等)，这些理想电路元件在电路中只起一种电磁性能作用，它 有精确的数学解析式描述，也规定有模型表示符号。对实际的 元器件， 根据它应用的条件及所表现出的主要物理性能，对 其作某种近似与理想化(要有实际工程观点)，用所定义的一种 或几种理想元件模型的组合连接，构成实际元器件的电路模型

综合工具将 HDL 程序转换为 EDA 工具可以识别的形式，对应 为具体的电路结构形式；在采用 PLD 进行设计时，综合工具 可以将设计映射到具体的 CPLD 或 FPGA 器件上，对应得到与 器件相关的技术实现方式；

5.1概述 5.1.1 MOS管的基本特性 5.1.2CMOS逻辑电路 5.2半导体存储器 5.2.1随机存取存储器 5.2.2只读存储器 5.3可编逻辑器件 5.3.1可编程逻辑阵列 5.3.2可编程阵列逻辑 5.3.3其它可编程逻辑器件