1.1 电子系统的基本知识 1.2 电子技术的知识体系结构 1.3 电子技术的课程体系 1.4 本课程基本内容与学习建议

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实验一常用电子仪器的使用 一、实验目的: 1、本实验是验证性实验。通过本实验掌握电子电路实验中常用的电子仪器示波器、函数信号发生器、直流稳压电源、交流毫伏表、数字万用表等的主要技术指标、性能及正确使用方法。 2、测试二极管的简单电路,掌握二极管的外特性,初步掌握用双踪示波器观察正弦信号波形和读取波形参数的方法

一、数字电子技术的发展与应用 1.电子管时代 1906年电子管诞生； 1946年出现第一台电子数字计算机；

柔性电子系统主要由有机基板和附着其上的金属导体构成,系统组件的几何参数对柔性电子系统延展性能影响很大,良好的尺寸设计可以优化系统的力学性能.本文研究了柔性基板的尺寸参数(长度,宽度,厚度)对柔性电子系统延展性的影响.用ABAQUS软件对附着在不同几何参数的共聚酯材料上的两种结构铜导体进行单轴拉伸模拟实验,以此来确定基板的尺寸参数对整个系统延展性的影响.通过对模拟结果进行分析发现,柔性基板长度的改变对系统拉伸变形影响很小,而柔性基板宽度或厚度的增加可以减小整个系统的变形,但是会加大金属导体的应变,因此需要根据实际情况对尺寸参数进行合理设计.这项工作可以为柔性电子系统中基板的几何设计提供帮助

学习目标 1、熟悉商务与商务活动的内涵; 2、理解传统商务及其局限性; 3、了解EDI的产生与运作原理; 4、熟悉 INTERNET及其主要功能; 5、熟悉电子商务的由来; 6、掌握电子商务的含义、内涵、流程

3.1 电子商务与计算机网络技术 3.2 电子商务与Web技术 3.3 电子数据交换（EDI）技术

4.1电子商务系统安全概述 3.1.1电子商务系统存在的安全隐患 1.计算机系统的安全隐患 (1)硬件系统 振荡、静电、潮湿、过热 (2)软件系统 2.电子商务系统的安全隐患 (1)数据的安全 (2)交易的安全

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂