为适应热冲压技术的发展需求，开发了一种新型高热导率高耐磨性能热冲压用模具钢材料。采用扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）等检测手段对钼钨钒合金化新型模具钢的高温回火性能与组织特征进行了研究。阐明了新型热冲压模具钢回火过程碳化物析出与演变规律。实验结果表明：实验用钼钨钒合金化模具钢材料具有良好的回火二次硬化性能，在500～600 ℃温度区间回火时，回火组织硬度上升；在600 ℃回火出现二次硬化峰值；当回火温度超过600 ℃后，组织软化程度明显，回火硬度开始下降。实验模具钢在高温回火过程中的硬度变化与其合金碳化物的偏聚、析出和聚集长大密切相关。当在560 ℃以下回火时，实验钢组织中未有合金碳化物析出；当回火温度大于560 ℃时，回火组织中开始析出M2C型碳化物；当回火温度高于600 ℃后开始析出MC型碳化物；当在620 ℃长时间回火后M2C型碳化物转化为M6C型碳化物，此时实验钢硬度开始明显下降；而当回火温度高于660 ℃时，新型实验钢组织中主要为M6C和MC型合金碳化物

3.1 无机化合物的制备方法 高温无机合成 低温合成 高压合成 水热合成 无水无氧合成 电化学合成 等离子体合成 3.2 无机分离技术 溶剂萃取法离子交换分离膜法分离技术 3.3 表征技术 X－射线衍射法 紫外－可见分光光谱法 红外光谱法 核磁共振波谱法 电子顺磁共振波谱法 X－光电子能谱法 热分析法等

第一节 芳卤化合物 (一) 芳卤化合物的命名 (二) 芳卤化合物的制法 (三) 芳卤化合物的物理性质 (四) 芳卤化合物的化学性质 第二节 芳磺酸 (一) 芳磺酸的命名 (二) 芳磺酸的制法 (三) 芳磺酸的物理性质 (四) 芳磺酸的化学性质 (五) 芳磺酰氯和芳磺酰胺 (六) 烷基苯磺酸钠和表面活性剂 (七) 离子交换树脂

第一节 蛋白质合成体系的重要组分 . 328 一、mRNA 与遗传密码. 328 二、tRNA. 334 三、rRNA 与核糖体. 335 四、辅助因子 . 338 第二节 蛋白质生物合成过程 . 338 一、氨基酸的活化 . 338 二、大肠杆菌中肽链合成的起始 . 340 三、肽链的延伸 . 343 四 、肽链合成的终止与释放 . 345 五、多核糖体 . 346 六、真核细胞蛋白质的生物合成 . 347 七、肽链合成后的加工与折叠 . 348

本章主要内容包括绘制组合体视图、阅读组合体视图、组合体的尺寸标注以及掌握组合体的分析方法。通过读图和绘图掌握本课程的重点和难点，便于提高空间分析以及空间想象能力。通过对组合体的学习，为后续章节内容奠定基础

第一节 自动重合闸的作用及要求 第二节 单侧电源线路的三相一次自动重合闸 第三节 双侧电源线路的三相一次重合闸 第四节 自动重合闸与继电保护的配合 第五节 重合器与分段器

一、概念 (一)合同 合同通常也叫合约或契约。《中华人民共和国合同法》对合同的概念作了统一的界定:合同是平等主体的自然人、法人、其他经济组织之间设立、变更、终止民事权利义务关系的协议

7.1组合体的基本知识 7.2组合体视图的画法 7.3组合体的尺寸标注 7.4读组合体视图 7.2组合体构形设计

数字系统中使用的电路称为逻辑电路或数字电路。逻辑电路又可分为： 组合逻辑电路 输出仅由当前的输入状态决定 时序逻辑电路 输出由当前和过去的输入状态决定 由已知的电路来判断电路功能的过程称为分析；根据一定的要求，如需要实现的功能、应用的 环境等等 ，来确定电路的构成形式的过程称为设计或综合。本章介绍组合逻辑电路的分析、 设计。 组合逻辑电路不需要记忆元件，通常用逻辑门构成。 学习要求： 了解组合逻辑电路的特点 熟练掌握组合电路分析和设计的基本方法 了解竞争、冒险的概念 掌握消除冒险的基本方法

第一节合作策略性行为概述 第二节默契合作策略性行为 第三节明确合作策略性行为 第四节合作策略性行为的存在性与不稳定性 第五节合作策略性行为的公共政策