1. 移动曲面内插方法 2. 多面函数内插方法 3. 有限元内插方法 4. 数字高程模型的精度及存储管理

1. 概述 2. 数字地面模型的概念与形式 3. 数字地面模型的数据获取

第一节 影像相关的基本原理 第二节 影像匹配的基本算法 第三节 最小二乘法影像匹配 第四节 特征匹配 第五节 密集匹配 局部匹配方法 全局匹配方法

一、理解测量科学技术在土木工程的意义 二、掌握坐标系统、高程系统的概念和应用。 三、理解测量定位概念与技术过程。 四、把握绪论对于学习工程测量技术的基本导向 第一节 测量学与土木工程 第二节 地球体的有关概念 第三节 坐标系统的概念 • 一、大地坐标系统 • 二、高斯平面直角坐标系统 • 三、独立平面直角坐标系 第四节 高程系统的概念 • 一、高程系统的一般概念 • 二、实际应用中的地面点高程的概念 第五节 地面点定位的概念 • 一、地面点定位的技术过程 • 二、地面点定位元素 • 三、地面点定位的工作原则

惠普公司的电子商务战略 一、惠普公司简介 惠普公司( ( hewlett-packard, www. hp.com)-packard,www.hp.com)是一家电子产品、测量系统、计算机系统 及通信系统的设计、制造和服务供应商,服务范围涉及工业、商业、工程、科学、医学及 教育等多个领域。惠普的经营宗旨是:促进科技知识进步,提高生产和工作效率。惠普的 产品包括计算机、计算机外围设备、电子测试测量仪及系统、网络产品、电子医疗设备、 化学分析仪器及系统、计算机以及元件等,共达29000种之多

• 电流、电压、电功率、电阻及电能 的测量方法 • 电流表、电压表、功率表、万用表、 兆欧表及电度表的使用方法 • 磁电式、电磁式及电动式仪表的结 构和工作原理

第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析

3.1概述 测量电磁波信号的等相位波前 目的 1.信号分选识别 2.引导干扰机 3.引导武器系统 4.威胁告警 5.辐射源定位,确定威胁雷达在空间中的位置

——直接计量和间接计量法 ——基本计量法和定义计量法 ——直接比较计量和替代计量法 ——微差计量法和符合计量法 ——补偿计量法和调换计量法 ——中介源测试计量法 ——静态计量和动态计量 ——主观计量和客观计量 ——通过被测量的重建进行测量的方法

温度是表征物体冷热程度的物理量。它反 映物体内部各分子运动平均动能的大小。 温度可以利用物体的某些物理性质(电阻、 电势、等)随着温度变化的特征进行测量。 测量方法按作用原理分接触式和非接触式。 接触式传感器接触温度场,二者进行热交换。 (热电偶、热电阻温度传感器)