数字集成电路的设计流程 设计输入:以电路图或HDL语言的形式形成 电路文件;输入的文件经过编译后,可以 形成对电路逻辑模型的标准描述; 逻辑仿真(功能仿真):对如上形成的逻 辑描述加入输入测试信号,检查输出信号 是否满足设计要求;在此没有考虑任何时 间关系,只是检测逻辑是否有错;

8.1 硬件设计概述 8.2 DSP系统的基本设计 8.3 DSP的电平转换电路设计 8.4 DSP存储器和I/O的扩展 8.5 DSP与A/D和D/A转换器的接口 8.6 DSP系统的硬件设计实例

 单级OTA的设计  CMOS密勒OTA的设计  GBW和相位裕度的设计  其他指标：输入范围、输出范围、SR…

设计准则 1、分割准则: 分割后最底层的模块应适合用逻辑语言进行表达。相似的功能应尽量设计成共享模块,以减少重复设计,提高设计效率。接口信号线最少:以交互信号线最少的地方为边界划分模块。结构匀称。通用性好,易于移植

偏心受压构件的二阶效应 矩形截面对称配筋偏心受压构件正截面受压承载力计算 矩形截面非对称配筋偏心受压构件正截面受压承载力计算 Ⅰ形截面对称配筋偏心受压构件正截面受压承载力计算 均匀配筋的偏心受压构件的承载力计算 双向偏心受压构件的正截面承载力计算 矩形截面偏心受拉构件正截面承载力计算 偏心受压构件正截面的破坏形态

设计与实现一个数字下变频器(DDC)，完成系统结构及其组成模块的设计与实现，利用MATLAB开展系统级和模块级的进行仿真，编写FPGA程序，对硬件算法进行仿真，最后在实验平台验证设计结果

4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入 4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训

一、什么是设计 设计是将设计者的思维变成研制工作必需 的图纸和数据的过程，设计是电力电子装 置研制过程中必不可少的重要环节

一、什么是设计 设计是将设计者的思维变成研制工作必需的图纸和数据的过程,设计是电力电子装置研制过程中必不可少的重要环节。在设计过程中,依靠的是理论知识、实际经验和各种参考数据,理论知识起的是指导 作用,实际经验和参考数据起的是支持作用

北京大学：《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案（集成电路设计实习）单元实验3（第2次课）模拟电路单元实验——差分放大器版图设计