根据冶金过程工程理论,针对钢铁制造过程系统中制造过程最为复杂的炼钢厂系统的生产模式优化问题进行探讨,阐述了生产模式在炼钢厂系统运行过程中的地位及其逻辑关系,并结合四个国内高效连铸工厂实际进行了研究,论述了生产模式优化的三个效用:(1)车间平面布置趋向合理、简洁;(2)工序缓冲趋向合理、有效;(3)工序运行趋向高效、优化。此外,上述研究结果已经拓展到特殊钢流程的运行优化与控制研究中,并取得有益的效果

利用有限元软件ANSYS对软接触电磁连铸结晶器内磁场进行三维数值模拟,分析了结晶器内钢液面高度对磁场及电磁力分布的影响.结果表明:钢液使得磁感应强度集中在钢液的侧表面;当钢液面低于线圈上沿时,钢液中磁感应强度的最大值出现在钢液上表面附近,并沿拉坯方向逐渐递减;当钢液面高于线圈上沿时,随着钢液面的升高磁感应强度的最大值向线圈中部移动;钢液侧表面所受电磁力的分布趋势与磁感应强度的分布趋势基本一致

某高速公路的一座跨路通道桥,接近竣工时发现坡体连同桥台基础出现明显失稳的迹象．为保证通道桥的稳定和运行安全,采用预应力底锚、侧锚、中高压注浆等综合加固措施,对坡体和桥台进行了整体加固．运用FLAC软件对加固结构进行了数值计算,确定了设计参数．工程实践验证该加固措施的有效性．

采用添加脱磷剂直接还原焙烧-磁选的工艺制备直接还原铁,研究了不同还原剂对高磷鲕状赤铁矿直接还原过程铁还原的影响.实验结果和扫描电镜分析表明,还原剂中固定碳和挥发分含量对于焙烧产物中金属铁晶粒的聚集、增多和长大以及所得还原铁指标影响较大.焦炭和无烟煤所得焙烧产物中金属铁晶粒与脉石矿物结合较紧密,难以在磨矿过程中实现单体解离.褐煤所得焙烧产物中金属铁晶粒出现明显的连接和长大,且与脉石矿物界限分明,嵌布粒度较粗,有利于铁颗粒与脉石矿物的解离,从而其铁回收率较其他还原剂高

为了解决某冷连轧机组在生产实践中对板形和表面粗糙度协同控制的问题,在大量现场实测与实验的基础上,通过研究板形生成规律及带钢表面粗糙度形成规律,揭示了板形与表面粗糙度控制中产生矛盾的根源及本质,提出了合理的解决方案,取得了良好的现场应用效果

采用热丝法、X射线衍射(XRD)以及矿相方法研究TiO2对保护渣非等温结晶过程的影响.结果表明:枪晶石是含钛保护渣的主要物相.在综合碱度为1.3的基础渣中加入质量分数2%～8%TiO2后,随着TiO2的加入,渣样开始析出了少量的Ca2SiO4、Ca2Al(AlSi7O7)、Ca2SiO2F2和CaTiO3晶体.虽然加入TiO2,促进了析晶种类的增加,但保护渣的结晶过程的时间延长,且保护渣的结晶速率和结晶率降低.因此,加入TiO2后,抑制了保护渣的析晶,从而保证在控制渣膜热流的前提下,提高玻璃态的比例以改善润滑

结合承德钢厂电机硅钢开发项目,针对其无精炼设备,不采用电磁搅拌技术的现状,对比电机钢传统生产工艺,确定以中小型电机转子用硅钢为目标,通过合理的冶炼、连铸、热轧工艺设计,严格控制各工序工艺参数,在承钢普碳钢生产工艺流程的基础上进行工业试验,以开发研制低硅冷轧电机钢用热带.结果表明:成品电机钢的各项性能均达到国标50w1300标准,铸坯表面、内部没有明显缺陷,热轧、冷轧钢带表面良好,特别适合小电机转子的制造

利用新型全息动光弹,以南芬矿高台阶靠帮控制爆破的现场参数为实验模拟基础,研究了两预裂孔间应力波迭加的动态变化过程。在两炮孔均实行孔底和孔口同时起爆(四起爆点),并对孔底进行加强装药条件下,获得了不同时刻的等差条纹图。发现沿炮孔方向应力波分布有很大不同,提出了初始P波与后出现的S波迭加形成的波是所有波中最重要的部分。研究表明,孔底加强装药是深孔孔底产生预裂效果的关键因素,孔底连线上应力场强度不受端部效应影响

针对龙芯CPU无对应高性能服务器芯片组的现状，设计开发了一种为龙芯CPU筛选芯片组的架构，并实现了一种龙芯CPU和芯片组适配的方法。提出了采用现场可编程门阵列（FPGA）串联在龙芯CPU和即将适配的多组芯片组之间的架构。借助于此架构，设计实现了在CPU和芯片组之间那些暂时不知如何处理的物理信号线的连接方法，设计了两者之间上下电时序配合的调试方法，设计实现了规避两者信号协议差异的方法。借助这种架构和这些方法能够实现同时筛选多款芯片组的目的，避免了以前需要设计多款主板进行适配的情况，节省了重复研发主板的成本；找到了可以适配龙芯CPU的高性能服务器芯片组；其芯片组规格参数和性能高于目前龙芯CPU所用的芯片组，开拓了其在服务器领域的应用

电炉炼钢厂不同平面布置将涉及占地面积,设备体积,投资金额等因素.研究表明,不同平面布置的本质区别在于钢包转运的途径和消耗时间不同,因而它一方面约束了LF钢包炉作业时间的最大允许值,另一方面则影响了炼钢车间的年产能力