第一节：催化作用和催化剂 第二节：气固催化反应动力学 ◼ 第三节：气固催化反应器及计算 ◼ 第四节：气态污染物的催化净化工艺 ◼ 本章重点与难点： ◼ １．气固催化反应动力学； ◼ ２．气态污染物的催化净化工艺； ◼ ３．选择性催化还原和非选择性催化还原法

1、单环芳烃的命名、苯及其同系物的性质 2、亲电取代反应的定位规律 3、萘的结构和性质

通过热重分析法,研究了在固定稀土残留量条件下,不同稀土添加剂对Ni80Cr20电热合金高温抗氧化动力学的影响。在1050至1200℃范围内,计算了氧化反应的表现反应速度常数和表观活化能,讨论了反应机理。通过X射线衍射分析、金相观察等手段,对氧化膜结构、氧化膜与基体的粘附性等进行了探讨,还研究了稀土添加剂提高Ni80Cr20电热合金高温抗氧化性的机制

采用动电位极化曲线和电化学阻抗谱研究了904L不锈钢基体和焊接区在浓硫酸溶液中的腐蚀行为，并简要分析其腐蚀机理.实验结果表明：焊接区和基材的阴极极化曲线均为氢还原反应过程，而阳极极化曲线则有较大的差异.焊接区相对于基材，其自腐蚀电位降低且阳极电流增大，焊接对阳极反应起促进作用.904L不锈钢基体和焊接区的腐蚀主要由电化学反应步骤控制，两者的Nyquist图特征相似，均由单一的容抗弧构成，有一个时间常数.基体的耐蚀性能优于焊接区

在半导体硅片(Si)-扩散阻挡层(Ni-Cr合金)-金属互连材料(Cu)构成的体系中,Si和Ni-Cr合金之间以及Ni-Cr合金和Cu之间各构成一对扩散偶.通过制备扩散偶试样模拟相应的界面反应,实验测定950℃下界面反应产物的表观序列.从热力学的角度,分别对Cr-Ni-Si和Cr-Cu-Ni三元系中Si/(Ni-Cr)和(Ni-Cr)/Cu两个界面进行反应驱动力分析.计算获得的阶段性生成相表观序列与实验测得结果一致

第一节 废水的好氧生物处理和厌氧生物处理

1.使生物反应的基质或产物,因杂菌的消耗而损失,造成生产能力的下降。 2.杂菌也会产生代谢产物,这就使产物的提取更加困难,造成得率降低,产品质量下降。 3.有些杂菌会分解产物,使生产失败。 4.杂菌大量繁殖后,会改变反应液的pH值,使反应异常。 5.如果发生噬菌体污染,生产菌细胞将被裂解,使生产失败

2.1主要单元处理方法 2.2反应器的概念及其在水处理中的应用 2.3水处理工艺流程

第一节人体对振动的反应和平顺性的评价

为了分析河谷对土层地震反应的影响,采用二维有限元法,对跨度500m的某河谷地形的土层进行地震反应分析.为研究地震波传播过程对土层地震反应的影响,分析比较了一致地震输入和行波地震输入作用下土层线性和等效线性化地震反应的差异.同时将有限元计算结果与层状土层的一维波动分析结果相比较,讨论河谷地形对土层地震反应的影响.数值计算的结果表明:在水平地震输入作用下,由于河谷的存在,在河谷附近将会激起较大的竖向运动;与一致地震输入相比,在行波地震输入作用下,土层表面水平加速度反应减小,竖向加速度反应增大