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陶瓷外壳钎焊的工艺优化
文档格式:PDF 文档大小:464.12KB 文档页数:4
陶瓷DIP外壳需要使用AgCu28钎料将4J42合金引线框架与陶瓷基板的焊区钎焊在一起,焊后易出现钎料在引线框架上流淌的问题,影响产品的质量.这些问题与钎焊工艺条件不当有关.本文在现场和实验室条件下系统研究了钎焊最高温度、保温时间和钎料用量等对陶瓷外壳钎料流淌的影响,发现钎料的流淌主要与在熔点以上温度停留的时间有关,并提出在下面三种工艺条件下可以获得较好的钎焊质量:先在700℃保温5min,然后在800℃保温4min,冷却;直接推到900℃高温区保温10min,再推到冷却区;以4min一舟,连续推舟通过810℃高温区或调整带式炉带速使外壳在熔点以上温度停留时间不超过5min
《化工工艺学》课程教学资源(PPT课件讲稿)第七章 尿素
文档格式:PPT 文档大小:576.5KB 文档页数:55
第一节:概述 第二节:生产原理 第三节:水溶液全循环法尿素工艺流程和设备 第四节:气提法尿素生产工艺 第五节:生产中的腐蚀爆炸与发展动态
同济大学:《宝石学》课程教学资源(讲义)第1章 宝石加工
文档格式:DOC 文档大小:5.28MB 文档页数:14
实践证明,大多数宝石原料都必须经过一定的加工琢磨工艺处理后,方能显示出其完美 品质,“玉不琢,不成器”,就是这个道理。越是高档宝石,越需要精细的设计加工才能获得 更为理想的佳品,因此,宝石加工工艺的优劣是决定宝石价值和档次高低的重要依据。 宝石的加工开始于10000多年前的旧石器时代,人们最早期的手工劳动作品是不成对称 型的装饰品。在旧石器时代末期至新石器时代,宝石加工工艺不断提高,人们学会了抛光
《废水生物处理原理与工艺》课程教学资源(讲义)第五讲 活性污泥系统的工艺计算与设计
文档格式:DOC 文档大小:171KB 文档页数:6
一、设计应掌握的基础资料 进行活性污泥系统的工艺计算和设计时,首先应比较充分地掌握与废水、污泥有关的原始资料并确定 设计的基础数据,主要有: ①废水的水量、水质及其变化规律; ②对处理后出水的水质要求; ③对处理中产生的污泥的处理要求; ⎯⎯以上属于设计所需要的原始资料
Fe3Si基合金的温挤压工艺
文档格式:PDF 文档大小:767.34KB 文档页数:4
Fe3Si基合金由于有序相的出现而导致的很强的环境脆性和本征脆性,使其难以进行机械加工和热加工.依据挤压能够提高材料塑性的原理,系统地研究了Fe3Si基合金的温挤压工艺.利用温挤压开坯技术,实现Fe3Si基合金的低温轧制.通过实验得出了Fe3Si基合金温挤压工艺的各项参数
《机械制造基础》课程PPT教学课件(下册)第5章 机械加工工
文档格式:PPT 文档大小:1.26MB 文档页数:72
5.1基本概念 5.2工件加工时的装夹与基准 5.3工艺路线的制定 5.4零件的工艺性分析与毛坯选择 5.5典型零件加工工艺过程举例
热处理工艺对热挤压变形粉末高温合金FGH95组织与性能的影响
文档格式:PDF 文档大小:1.03MB 文档页数:5
对比研究了FGH95合金在不同热加工工艺和热处理制度下合金的组织及γ'的分布,用光学显微镜、扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)观察了不同热处理制度处理后合金的组织及时效后γ'的中心暗场相,测试了室温(20℃)和高温(650℃)材料的拉伸性能,并对高温瞬时断裂区断口进行了对比分析.结果表明:相同热处理工艺,HIP温度越高,时效析出的γ'相尺寸越大;不同热处理制度均能够改变γ'的分布;盐浴冷却明显增大中等尺寸γ'相数量,显著提高合金高温塑性
Bi系高温超导带材冷压工艺优化试验
文档格式:PDF 文档大小:476.76KB 文档页数:5
采用套管法(PET)制备Bi系高温超导带材,进行了冷压工艺的优化研究。试验结果表明,Bi系带材所能承受的压力有一个限值,若超过这个限值后,密度虽可提高,但晶粒破碎严重Jc值反而降低。带材优化的冷压工艺参数是838℃/60h+冷压+838℃/60h冷压+838℃/60h.第1次压力为2GPa,第2次2.5GPa;冷压压下速率为1.5×10-4mm/s.同时研究还表明冷压的主要作用是提高带材的致密度和晶粒取向度,最终改善了带材的超导性能
水平连铸圆坯凝固及铸坯质量的研究
文档格式:PDF 文档大小:534.79KB 文档页数:5
以水平连铸圆坯连铸生产工艺为研究对象,通过射钉实验并采用Fluent数值模拟软件建立凝固传热模型,研究了在不同工艺条件下圆坯结晶器内的温度场分布与凝固传热过程,并对铸坯质量进行了相关的检测分析.通过本研究进一步明确了结晶器内钢液的温度场分布,及不同拉坯工艺对结晶器内钢液温度场变化的影响.结果表明:通过射钉实验并采用Fluent数值模拟软件建立凝固传热模型,可以有效分析水平连铸钢液的凝固传热过程,对改善钢水质量有积极作用
西安交通大学:《半导体制造技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第十七章 COMSIC制造工艺流程
文档格式:PPT 文档大小:1.6MB 文档页数:32
通过本章的学习,将能够: 1. 画出典型的亚微米 CMOS IC 制造流程图; 2. 描述 CMOS 制造工艺14个步骤的主要目的; 4. 讨论每一步 CMOS 制造流程的关键工艺
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