一、概述 表面SiO2的简单实现,是硅材料被广泛应用的一个重要因素。本章中,将介绍SiO2的 生长工艺及用途、氧化反应的不同方法,其中 包括快速热氧化工艺。另外,还简单介绍本工 艺中最重要的部分--反应炉,因为它是氧化 、扩散、热处理及化学气相淀积反应的基本设 备

第一节烧结砖 1.烧结普通砖 烧结普通砖是以粘土、页岩、煤矸石、 粉煤灰为主要原材料,经焙烧而成的尺寸为 240×115×53mm直角六面体块材 粘土质材料在一定温度下,其中的铝硅 酸盐矿物部分熔融,冷却后将其余矿物颗粒 粘结成一体,保持砖坯的形体,并具有一定 的物理、力学性能。这一工艺称为“烧结” 或“焙烧”。烧结普通砖俗称小砖、标准砖 、实心砖等

引言 第一章从实验学化学 第一节化学实验基本方法 第二节化学计量在实验中的应用 归纳与整理 第二章化学物质及其变化 第一节物质的分类 第二节离子反应 第三节氧化还原反应 归纳与整理 第三章金属及其化合物 第一节金属的化学性质 第二节 几种重要的金属化合物 第三节用途广泛的金属材料 归纳与整理 第四章非金属及其化合物 第一节无机非金属材料的主角——硅 第二节富集在海水中的元素一氯 第三节硫和氮的氧化物 第四节氨硝酸硫酸 归纳与整理 附录1相对原子质量表 附录Ⅱ部分酸、碱和盐的溶解性表（室温） 附录Ⅲ一些常见元素中英文名称对照表 元素周期表

7.1半导体的基本知识 7.2PN结及其特性 7.3半导体二极管 7.4特殊二极管 7.5整流电路 7.6滤波电路 7.7硅稳压管稳压电路

国内外已有些粉体被应用,例如硅灰、磨细矿渣和粉煤灰等,这些粉体其上能满足高性能砼在某一方面的性能,但尚不能达到高流态、高强度和高耐久的全面技术指标要求。SUF微细粉体的应用将改变高强高流态混凝土的生产方式,使这一被认为是高难的技术变得十分简单和便于操作,能更有效地提高工程质量