要求了解硬盘驱动器的分类和组成 结构,掌握硬盘驱动器的工作原理及主要 性能指标,了解主流硬盘的型号,掌握硬 盘驱动器的安装和BIOS设置、制作启动盘 、硬盘的分区和高级格式化

声卡和音箱 声卡:要求掌握声卡的分类、声卡的结 构、AC‘97标准、声卡的主要参数、了解 常见音效处理芯片。 音箱:掌握音箱的分类、多媒体音箱的 结构、音箱的主要性能参数。 熟练掌握独立声卡的安装、声卡驱动 程序的安装、音箱与声卡的连接

土壤孔性、结构性是土壤重要的物理性质。 通过本章学习,让学生掌握土壤中孔隙、结构的 概念、类型及对土壤肥力和生产性能的影响;重 点介绍团粒结构的肥力特征及创造机理;物理机 械性的概念及与耕性的关系,从而了解土壤物理 性状对土壤肥力的影响

随着畜牧业的发展,一些有污染、有残留的药品及添加剂逐渐淡出人们的视野,而能够替代抗生素,能改善动物生理内环境,无污染、无残留的产品逐渐受到人们的关注酶制剂就是其中的一种

将600只MA肉鸡随机分成5组,基础日粮组为对照组,其它复合酶制剂0.12%;B组添加脂肪酶制剂0.12%;C 4组在基础日粮中分别添加复合酶、脂肪酶、α-淀粉酶和中性蛋白 组添加α-淀粉酶制剂0.12%;D组添加中性蛋白酶 酶作为试验组,结果表明,试验组在日增重,料肉比,成活率:均匀度制剂0.12%:E组不添加,为对照组,试验期42d 等方面与对照组比较均分别明显提高

一、概述 高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

3.1概述 在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战

学习内容 一、什么是宽带 二、如何评价网络性能 三、常见的接入技术

第四章差动放大器与集成运算放大器 4.1差动放大电路 4.2集成运放的内部结构及特点 4.3集成运放的主要性能指标

1.1 计算机网络在信息时代中的作用 1.2 计算机网络的发展过程 *1.2.1 分组交换的产生 *1.2.2 因特网时代 *1.2.3 关于因特网的标准化工作 1.2.4 计算机网络在我国的发展 1.3 计算机网络的分类 1.3.1 计算机网络的不同定义 1.3.2 几种不同的分类方法 *1.4 计算机网络的主要性能指标 1.4.1 带宽 1.4.2 时延 1.4.3 时延带宽积和往返时延 *1.5 计算机网络的体系结构 1.5.1 计算机网络体系结构的形成 1.5.2 划分层次的必要性 1.5.3 计算机网络的原理体系结构 1.5.4 实体、协议、服务和服务访问点 1.5.5 面向连接服务和无连接服务 1.5.6 OSI 与 TCP/IP 体系结构的比较 *1.6 应用层的客户-服务器方式