第一节 概述 第二节 外光电效应器件 第三节 内光电效应器件 第四节 新型光电传感器 第五节 光敏传感器的应用举例

一、实验目的 1、了解感应加热的原理; 2、了解电流透入深度与材料电阻率及电流频率之间的关系; 3、了解淬硬层深度的测定方法; 4、掌握高频感应加热淬火的方法

1. 对自动控制系统的基本要求 2. 几种典型输入信号及响应之间的关系 3. 控制系统的暂态响应特性 4. 控制系统的稳定性 5. 控制系统的稳态误差

本章要求： 1.理解传递函数的定义，能够在传递函数和微分方程间相互转换。 2.根据动态结构图会运用等效变换和梅森公式求系统传递函数的方法。 3.熟练记忆典型环节传递函数的标准式。 4.会求与输出相关的传递函数和与误差相关的传递函数。 2.1 拉氏变换 2.2 传递函数 2.3 动态结构图及其等效变换 2.4 典型环节的传递函数 2.5 控制系统的传递函数

第一章 计算机基础知识 第二章 微型计算机结构 第三章 指令系统 第四章 汇编语言程序设计 第五章 半导体存储器及其应用 第六章 输入/输出及中断系统 第七章 I/O 接口电路 第八章 微型计算机接口技术

§11-1 电荷 §11-2 库仑定律与叠加原理 §11--3 电场和电场强度 §11-4 静止的点电荷的电场及其叠加 §11-5电场线的电通量 §11-6高斯定理 §11-7利用高斯定理求静电场的分布

8.1时分复用基本概念 1.时分复用(T,Time -Division- Multiplexing)a.为每一路信号(连接)分配一个周期性重复的时隙(s:Time Slot),不同的时隙传输不同连接的信号。b.TDM是一种电路交换的传输方式。 2.TDM,FDM与CDMA TDM:各路的信号在时域上分离,在频域上重叠;FDM:各路的信号在频域上分离,在时域上重叠;CDMA:各路的信号在频域上、时域上均重叠;3TDM的特点:电路形式单一,易于集成。系统对信号同步的要求较高

4.1 根轨迹的基本概念 4.2 绘制根轨迹图的基本法则 4.3 利用根轨迹分析系统的动态性能 4.4 广义根轨迹

⚫掌握输入/输出接口电路和基本概念、掌握I/O端口编址方法和特点及地址译码方法。 ⚫掌握CPU与外设数据传送的方式方法。 ⚫掌握并行数据接口的基本概念、可编程输入/输出接口芯片8255A的结构、应用及编程方法。 ⚫掌握串行数据接口的基本概念、RS232C串行接口标准、可编程串行接口芯片8250的结构、应用及编程方法。 ⚫ 6.1 微型计算机接口技术概述 ⚫ 6.2 输入与输出 ⚫ 6.3 并行数据接口 ⚫ 6.4 串行数据接口 ⚫ 6.5 DMA接口 ⚫ 6.6 8253可编程定时计数器 ⚫ 6.7 数/模、模/数转换器及其与CPU的接口

§20.1 热辐射的量子性 §20.2 光的二象性 §20.3 康普顿效应 §20.4 玻尔氢原子理论 §20.5 德布罗意物质波假设 §20.6 不确定关系 §20.7 定态薛定谔方程 §20.8 氢原子 §20.9 原子中的电子分布 §20-10 固体的能带