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应用配有能谱仪的场发射扫描电镜分析了A105钢中裂纹处及基体内残余元素Cu、As和Sn以及P含量.应用Thermo-Calc热力学计算软件计算了A105钢的主要析出相以及钢液中P含量随固相质量分数变化关系.应用Gleeble 1500热模拟试验机对A105钢的高温热塑性进行了研究.发现P偏析是该钢产生横裂的主要原因，残余元素Cu、As和Sn在晶界的偏聚加剧了裂纹的形成，矫直温度偏低加速了裂纹的扩展，而裂纹的形成可能与AlN的析出无关，因为析出的AlN很少

介绍了日照钢铁公司1580mm热连轧生产线三电计算机控制系统的组成和投入运行后的数据.该系统实现了粗轧立辊液压AWC和SSC控制,粗轧机和精轧机液压AGC控制,最新的无芯热卷箱卷取和主动移送控制,精轧液压活套控制、自动板形闭环控制、高密度CTC控制、卷取机助卷辊AJC控制等许多先进的控制技术,使得产品质量和精度大大提高.同时该系统还提供L2.5级功能,具有对板坯库和成品库及磨辊间管理能力,从而有效地保证了生产组织和工厂管理的顺行化和信息化

在实验室用Gleeble3500热模拟试验机制备了一种无Si TRIP钢.利用拉伸试验机、扫描电镜、透射电镜、X射线衍射以及热膨胀仪对其力学性能、微观组织和相变规律进行研究,在此基础上分析了贝氏体相变温度和时间对力学性能和残余奥氏体的影响.无Si TRIP钢呈现出良好的整体力学性能,抗拉强度分布在740~810 MPa,延伸率均在25%以上,最高可达32%以上;贝氏体等温温度为420℃时能获得最佳的综合力学性能,抗拉强度随贝氏体相变时间增加而下降,延伸率随之上升,而屈服强度没有显著变化.无Si TRIP制的铁素体晶粒大小约为3~4μm,比含Si TRIP钢铁素体晶粒细小;残余奥氏体的体积分数在8%~10%,比含Si TRIP钢低约3%;420℃保温300 s后贝氏体相变基本结束,而碳的扩散仍然在进行;无Si TRIP钢贝氏体相变速率比含Si TRIP钢快,贝氏体相变总量也更多

采用Gleeble-1500热模拟试验机,对GH625合金进行了以不同变形温度、不同应变速率变形到真应变值为0.7的热压缩试验,以研究其热变形过程的动态再结晶组织演变.利用光学显微镜(OP)和透射电镜(TEM)分析了应变速率对GH625合金热变形过程中的组织演变及动态再结晶形核机制的影响.结果表明:应变速率?=10.0s-1时,实际变形温度高于预设温度,产生变形热效应.GH625合金热变形过程的组织演变是一个受应变速率和变形温度控制的过程,在应变速率? ≤ 1.0s-1时,GH625合金动态再结晶晶粒的尺寸及体积分数随着应变速率的升高而降低,动态再结晶形核机制是由晶界弓弯的不连续动态再结晶机制和亚晶旋转的连续动态再结晶机制组成;在应变速率?=10.0s-1时,由于变形热效应使动态再结晶晶粒的尺寸及体积分数迅速升高,动态再结晶机制则是以弓弯机形核的不连续动态再结晶机制为主

第1章 音响设备概述 1.1 音响技术的基本概念 1.2 高保真音响系统的基本组成 1.3 音响设备的基本性能指标 1.4 声音的基本知识 第2章 调谐器 2.1 调谐器的基本组成 2.2 调幅接收电路 2.3 调频接收电路 2.4 立体声解码电路 2.5 典型调频/调幅调谐器 2.6 数字调谐器 第3章 录音座 3.1 磁记录原理 3.2 录音座电路 3.3 磁头、磁带及驱动机构 3.4 机芯控制电路 3.5 典型整机电路 第4章 功率放大器 4.1 功率放大器的基本组成 4.2 前置放大器 4.3 图示均衡器 4.4 功率放大器 第5章 调音台 5.1 调音台概述 5.2 调音台的操作使用 5.3 调音台典型电路分析 ＊ 第6章 家庭影院AV系统 6.1 AV系统的组成 6.2 环绕声系统 6.3 AV功率放大器 6.4 扬声器系统（音箱） 6.5 家庭影院AV系统的配置 第7章 数字音响设备 7.1 激光唱机（CD机） 7.2 MD微型磁光盘唱机 ＊ 7.3 MP3播放机 第8章 音响设备的故障检修 8.4 激光唱机的故障检修 8.2 录音座的故障检修 8.1 音响设备的故障检修方法 8.3 数字调谐器的故障检修

针对工业生产700 MPa级高强度调质态钢板，通过Gleeble3500热模拟机进行模拟焊接试验，利用光学显微镜、硬度仪、场发射扫描电镜等设备对比研究了稀土Ce对高强钢焊接热影响区（HAZ）显微组织、晶粒度和力学性能的影响。研究结果表明，焊接热输入为25 kJ·cm?1和50 kJ·cm?1时，无稀土钢焊接热影响区冲击功分别为84.8 J和24.5 J，Ce质量分数为0.0018%的钢焊接热影响区冲击功分别为110.0 J和112.0 J，因此钢中加入适量Ce能够有效改善钢板焊接韧性。对比分析两种实验钢焊接热影响区晶粒尺寸和显微组织可以看出，随着焊接热输入值增大，高强钢焊接热影响区显微组织均逐渐从马氏体、下贝氏体转变为上贝氏体和粒状贝氏体组织，且奥氏体晶粒尺寸明显增大。但相同焊接热输入下，含Ce钢焊接热影响区晶粒尺寸显著减小，组织更加细小，且脆性的上贝氏体组织减少，从而显著提高了700 MPa级高强钢的焊接性能