本书从内容上可分为三部分共20章。第一部分讨论高温、低温与真空，水热与溶剂热，高压与超高压，光、电、微波与等离子体条件下的无机合成与制备；第二部分介绍配位化合物、簇合物、金属有机化合物与非计量比化合物的合成与制备；第三部分是本书的特色：系统介绍了多孔、陶瓷、非晶态、纳米、无机膜与晶体材料，其内容体现了本学科的前沿和发展方向

绪 论.1 实验 1. 固体杨氏弹性模量测量.7 2. 教学内容及学时分配.7 实验 2. 用直流电桥测量电阻温度系数.13 实验 3. 电子示波器的使用.18 实验 4. 声光衍射与液体中声速的测定实验.23 实验 5. 铁磁材料磁化曲线和磁滞回线的测绘.29 实验 6. 等厚干涉—劈尖、牛顿环.36 7 思考题与习题.41 8 参考文献.41 实验 7. 迈克尔逊干涉仪.42 7 思考题与习题.46 8 参考文献.47 实验 8. 分光计的调整及玻璃三棱镜折射率测量实验.48 7 思考题与习题.53 8 参考文献.53 实验 9. 密立根油滴法测基本电荷.54 7 思考题与习题.58 8 参考文献.58 实验 10. 使用应变片设计制作电子秤.59 2. 教学内容及学时配.59 7 思考题与习题.63 8 参考文献.63 实验 11. 全息摄影.64 7 思考题与习题.69 8 参考文献.69 实验 12. 夫兰克-赫兹实验.70 实验 13. 普朗克常数的测量.75 实验 14. 显微镜、望远镜的设计与组装.81 7. 思考题.85 实验 15. 霍尔效应测磁场.86 实验 16. 三用表的设计与组装.91 7 思考题与习题.95 8 参考文献.95 实验 17. 电子示波器与铁磁材料磁化曲线和磁滞回线的测绘.96 实验 18. 直流电桥及其应用.103 1. 教学目标和基本要求.103 7. 思考题.107 实验 19. 固体切变模量测量.109 实验 20. 声速的测定 .114 实验 21. 弦上驻波实验.120 实验 22. 用扭摆法测定转动惯量 .126 实验 23. 测定熔化热与比热容.131 实验 24. 直流电源和光电器件的参数测量.136 实验 25. 透镜的焦距测量及像差观测.142 实验 26. 利用单摆测重力加速度 .148 实验 27. 光的衍射及应用.154 实验 28. 测绘物质的色散曲线.160 实验 29. 测量钠光双线波长差.165 实验 30. 交流电桥的使用.170 实验 31. 利用光电技术测量微小形变.176 实验 32. 电学法测量杨氏弹性模量.183 实验 33. 光学法测量固体杨氏弹性模量测量 .191 实验 34. 交流电路的稳态过程.198

1.磁敏金属材料 2.温敏金属材料 3.形变金属材料 4.超导敏感材料 5.形状记忆材料

第1节 高分子材料基础 第2节 有机敏感材料的种类和特性 第3节 超薄分子敏感膜的制备技术 补充讲座1： 紫外-可见分光光度分析法基本原理 补充讲座2：高分子压电材料

光无源器件是光纤通信设备的重要组成部分,也是其它光纤应用领域不可缺少的元器件。本书对光无源器件的基本原理、制造工艺、测试方法和实际应用作了详细的叙述;对当今光无源器件的最新成果作了全面的介绍;对今后的发展方向作了深入的分析和探讨书中对光纤连接器、光衰减器、光耦合器、光波分复用器、光隔离器、光开关、光调制器进行了重点介绍。这些器件有些已大量用于光纤通信系统,有些将逐步用于光纤通信系统。对于这些器件,书中除阐述其原理之外,还重点论述了它们的内部结构并介绍了关键零部件的设计机理材料选用原则以及加工工艺。对器件的国际和国家标准也作了介绍。相信将有助于读者正确地选用器件、合理地使用器件

第1讲光纤通信概述 1-1光纤、光波;0.85m1.31μm,1.55μm 1-2答:①传输衰减小,传输距离长。 ②频带宽,通信容量大。 ③抗电磁干扰,传输质量好。 ④体积小、重量轻、便于施工。 ⑤原材料丰富,节约有色金属,有利于环保 ⑥易碎不易接续

西安建筑科技大学：《材料研究与测试方法》课程电子讲稿_第二章 光学显微分析（图片版）

《大学物理》 《大学物理实验 I》课程实验 《高等数学（代数、变换）》 《电工学》 《大学物理实验 II》课程实验 《自动控制技术》 《模拟电子技术》 《数字电子技术》 《单片机原理与应用》 《电子测量》 《电动力学》 《EDA 技术》 《工程制图与 CAD》 《网络原理与技术》 《量子力学》 《热力学与统计物理》 《传感器应用与实验》 《高级程序设计》 《电子产品生产组织与管理》 《可编程控制器（PLC）应用》 《工业计算机与工控组态技术》 《光机电一体化》 《电子线路设计》 《高频电子线路》 《光电新材料导论》 《电力系统基础》 《电力电子学》 《通信技术基础》 《数字信号处理》 《应用电子技术综合实验》课程实验 《机电产品装配工艺与技能实训》 《电子电路故障诊断》 《光伏应用技术》 《电子产品制造工艺》 《智能仪器与仪表》

5.1、光纤色散概述 5.1.1 模间色散（多模光纤） 5.1.2 材料色散 5.1.3 波导色散 5.1.3 偏振模色散 5.2、光纤色散测量 5.2.1 时域法 5.2.2 频域法 5.2.3 时域法和频域法的比较 5.2.4 CD400色散测量仪

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)