7.1 概述 7.1.1 耐火材料的分类 7.1.2 显微结构与生产工艺及制品性能之间的关系 7.2 硅质耐火材料的显微结构特征 7.2.1 SiO2的相平衡 7.2.2 显微结构特征 7.2.3 使用过程中显微结构的演变 7.3 铝硅质耐火材料的显微结构特征 7.3.1 Al2O3 7.3.2 以莫来石为主晶相的耐火制品 7.3.3 以刚玉为主晶相的耐火制品 7.3.4 铝土矿系耐火制品 7.3.5 使用过程中显微结构的演变 7.4 锆铝硅质耐火材料的显微结构特征 7.4.1 ZrO2 7.4.2 熔铸AZS制品 7.4.3 烧结AZS制品 7.4.4 使用过程中显微结构的演变

3.4.1磁学性能的尺寸效应 矫顽力 超顺磁性 饱和磁化强度、居里温度与磁化率 3.4.2巨磁电阻效应 多层膜的GMR效应 自旋阀的GMR效应 纳米颗粒膜的GMR效应 隧道型TMR效应 超巨磁阻（CMR）效应 巨磁阻效应的应用 3.4.3纳米磁性材料 纳米软磁材料 纳米复合永磁材料 巨磁化强度材料 3.4.4磁性液体 磁性液体的组成 磁性液体的稳定性 磁性液体的饱和磁化强度 磁性液体的粘度

纳米结构材料 纳米结构材料的性能 纳米结构材料的制备 介孔材料的制备

总结了将MOFs材料与金属氧化物、纺织品以及碳基导电纤维材料相结合，并在电阻式气体传感器领域的研究与应用。其中金属氧化物结合MOFs过程中，MOFs主要有两个作用：一是作为分散剂提高金属氧化物的分散性；二是利用MOFs本身具有较大的比表面积和大量的活性位点，来提高材料对于气体分子的吸附量和选择性。当纺织品与MOFs结合的过程中，由于纺织品的导电性相对较差，所以需要结合一些导电性及气体选择性较好的MOFs来作为传感器。碳基导电纤维一般具有较好的机械性能和导电性能，因此将其与MOFs材料复合后用于柔性电阻气体传感器具有一定的优势

1.1 金属材料的性能 1.1.1 金属材料的力学性能 1.1.2 金属材料的其它性能简介 1.2 金属的晶体构造和结晶过程 1.2.1 金属的晶体结构 1.2.2 金属的结晶过程 1.2.3 金属的同素异构转变 1.2.4 实际金属的晶体结构

半导体材料是一种特殊的固体材料。固体能带理论的发展对半导体的研究起到了重大的指导作用, 而半导体材料与技术的应用发展又对固体物理研究的深度与广度产生了相对的推进作用。 由于半导体中电子的运动可以是多样化的,其材料的性质与杂质、光照、温度和压力等因素有着密 切的关系。通过半导体物理的研究,可以进一步不断地揭示材料中电子各种形式的运动,阐明它们 运动的规律

第一节 概述 第二节 复合材料胶接连接 第三节 复合材料的机械连接 第四节 热塑性复合材料的焊接连接 第五节 复合材料的机械加工

第一部分 金属塑性加工力学 第一章 应力状态分析 第二章 应变状态分析 第三章 变形力学方程 第四章 金属塑性加工问题的解 第五章 滑移线场理论及其应用 第六章 工程法与近似工程法 第七章 上、下界定理及应用 第二部分 塑性加工金属学 第一章 金属材料塑性变形的物理本质 第二章 金属材料在加工变形时组织性能的变化 第三章 钢材组织性能控制 第四章 金属材料塑性变形的不均匀性 第五章 金属材料在加工变形中的断裂 第六章 金属在压力加工中的塑性 第七章 金属的塑性变形抗力 第八章 金属在塑性加工中的摩擦与润滑

制剂包装材料对于药品的稳定性和使用安全性有十分重要的影响，其选择是否合适，应当考虑以下因素： ①包装材料能够保护药品不受环境条件入空气、 光、湿度、温度、微生物的影响； ②包装材料与药品不能发生物理和化学反应； ③包装材料本身应无毒性；

采用粉末注射成形-无压熔渗相结合技术制备出了电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料.重点研究了SiC粒径、体积分数以及粒径大小等颗粒特性对所制备复合材料热物理性能的影响规律.研究结果表明,SiCp/Al复合材料的热导率随SiC粒径的增大和体积分数的增加而增加;SiC粒径的大小对复合材料的热膨胀系数(CTE)没有显著的影响,而其体积分数对CTE的影响较大.CTE随着SiC颗粒体积分数的增加而减小,CTE实验值与基于Turner模型的预测值比较接近.通过对不同粒径的SiC粉末进行级配,可以实现体积分数在53%~68%、CTE(20~100℃)在7.8×10-6~5.4×10-6K-1、热导率在140~190W·m·K-1范围内变化