机械制造基础作业(1) 1.材料的常用力学性能指标有那些?若某种材料的零件在使用过程中突然发生断裂,是由于那些力学性能指标不足所造成的?

一、填空题: 1、陶瓷材料的晶体缺陷有点缺陷、线缺陷、面缺陷,其中导电性与点缺陷有直接 关系。 2、陶瓷材料的塑性和韧性较低,这是陶瓷材料的最大弱点。 3、陶瓷材料热膨胀系数小,这是由晶体结构和化学键决定的

一、填空题: 1、陶瓷材料的晶体缺陷有低,这是陶瓷材料的最大弱点。 2、陶瓷材料的和较低 3、陶瓷材料热膨胀系数小,这是由和决定的

第一节 塑料包装材料及其制品的食品安全性问题 第二节 橡胶制品的食品安全性问题 第三节 纸和纸板包装材料的食品安全性问题 第四节 金属、玻璃、搪瓷和陶瓷包装材料及其制品的食品安全性问题 第五节 食品包装材料的痕量污染物 第六节 食品包装材料化学污染物摄入量评估

本文综述了近年来理论和实验上关于低维铁电材料的探索,包括二维范德瓦耳斯层状铁电材料、共价功能化低维铁电材料、低维钙钛矿材料、外界调控以及二维“铁电金属”等材料的理论预言与实验铁电性的观测:也提出一些物理新机制来解释低维下的铁电性;最后对该领域今后的发展进行了展望

一、实验目的 1、掌握淬透性的概念; 2、学会用未端淬火法测定钢的淬透性曲线; 3、比较45钢和40Cr钢的淬透性能

一、概述 表面分析技术(Surface Analysis)是对材料外层(the Outer-Most- Layers of Materials(<100A)的研究的 技术。包括:

第一节 热分析技术的概述 第二节 物质的热效应 第三节 差热分析（DTA） 第四节 热重分析 (Thermogravimetric Analysis) 第五节 示差扫描量热法 (Differential Scanning Calorimeter，DSC) 第六节 热分析法在材料研究中的应用

4.5 焊接缺陷与检验 4.6 焊接件结构设计 4.6.1 焊件材料的选择 4.6.2 焊接方法的选择 4.6.3 焊接接头工艺设计 4.6.4 典型焊件的工艺设计

实验一 炉温控制与仪表 实验二 热电偶校准及误差 实验三 金属的无损检测 实验四 砼的无损检测 实验五 材料的弹性模量和泊松比 实验六 材料的粒度分析