通过本章的学习，将能够： 1. 描述装配和封装的总趋势与设计约束条件； 2. 说明并讨论传统装配方法； 3. 描述不同的传统封装的选择； 4. 讨论7种先进装配和封装技术的优势与限制

通过本章的学习，将能够： 1. 辨别出模拟和数字、有源和无源器件的不同。说明在无源器件中寄生结构的影响； 2. 对PN结进行描述，讨论其重要性，并解释其反向偏压和正向偏压的不同； 3. 描述双极技术特征和双极晶体管的功能，偏压、结构及应用； 4. 描述 CMOS 技术的基本特征，包括场效应晶体管、偏压现象以及CMOS反相器 5. 描述 MOSFET 增强型和耗尽型之间的区别； 6. 描述寄生晶体管的影响和 CMOS 闩锁效应的本质； 7. 列举一些集成电路产品，描述其各自的一些应用

1. 解释掺杂在芯片制造过程中的目的和应用； 2. 讨论杂质扩散的原理和过程； 3. 对离子注入有一个总体认识，包括它的优缺点； 4. 讨论剂量和射程在离子注入中的重要性； 5. 列举并描述离子注入机的5各主要子系统； 6. 解释离子注入中的退火效应和沟道效应； 7. 描述离子注入的各种应用

在这开头一章中,首先概括代数的基本法则和记号,以 备本教科书其余各章使用。虽说本章作为订正的依据是足够充分的,作者仍审慎选材,写的非常简明扼要。读者若感觉自阅读本章确有困难,最好先行参阅算术和代数的初级教材在本章后面几节,提醒读者运用既得的基础知识消除运算中的错误。本章编入近似计算法,并对某些代数公式的推导做出直观的几何解释

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目前，水资源短缺和水环境污染造成的水危机已经成为我国社会经济发展的重要制约因素， 为此，必须采用保护和利用相协调的水资源开采利用模式，通过对污水的净化和水体保护，使水 资源不再受到破坏并能实现良性的再生循环。没有水的可持续利用和保护，社会经济的可持续发 展就不可能实现

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