9.1 特种加工方法的特点与分类 9.2 电火花加工 9.3 电火花线切割加工 9.4 电解加工 9.5 超声波加工 9.6 激光加工 9.7 电子束加工 9.8 离子束加工

内容提要： 本章共有4节内容，其中： 第1节聚酰胺原料的制备与性质，要了解清楚 第2、3节是纤维成型与后加工，是重点，要很好掌握； 第4节是产品性能与改性简介，是扩展知识结构的内容，要适当了解。 第一节 聚酰胺纤维的原料 第二节 聚酰胺的纺丝成型 第三节 聚酰胺纤维的后加工 第四节 聚酰胺纤维的性能和用途

通过本节的学习，了解橡胶的结构特征、分类、性能及其结构分析、组成与加工工艺等；掌握天然橡胶的结构特征、性能，了解特制及特种天然橡胶的基本信息；掌握通用合成橡胶的结构特征及性能；掌握特种合成橡胶的特性与用途；了解特种橡胶材料的基本信息；了解胶乳的基本信息；掌握热塑性弹性体的概念、特性、品种与用途等

§1-1 General introduction §1-2 Discipiline of metal stamping 金属冲压变形规律 §1-3 Introduction of press tools 冲压模具概述

第十三章多肽与蛋白质类药物 第一节多肽及蛋白质类药物的生产方法 一、蛋白质类药物的分离与纯化 (一)材料的选择 蛋白质类药物的来源有动植物组织和微生物等,原则是要选择富含所需蛋白质多肽成分的,易于提取得无害生物材料。对天然蛋白质类药物,为了提高质量、产量和降低生产成本,对原料的种属,发育阶段、生物状态、来源、解剖部位、生物技术产品的宿主菌或细胞都有一定要求,使得纯化工作相对容易

集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

对碳化硅陶瓷注射喂料进行流变性能分析后得到合适的注射喂料.通过注射工艺和后续的脱脂-预烧结工艺成功制备出压渗用SiCp封装盒体的预成形坯.结果表明:SiCp装载量为65%,粘结剂成分为70%PW(石蜡)+29%HPDE(高密度聚乙烯)+1%SA(硬脂酸)的喂料在较宽的剪切速率和温度范围内均具有良好的注射性能;在合适的注射参数下可以制得完整无缺陷的注射坯;采用溶剂脱脂与热脱脂两步脱脂工艺,可以成功脱除注射坯体中的粘结剂,在1150℃进行预烧结,制备出了具有良好外观形貌、足够强度以及适中连通孔隙的预成形坯,可以满足后续加压渗铝制备SiCp/Al复合材料的封装盒体实验的要求

• １．了解材料的主要力学性能指标：屈服强度、抗拉强度、伸长率、断面收缩率、硬度、冲击韧性、疲劳强度、断裂韧性等力学性能及其测试原理； • ２．强调各种力学性能指标的生产实际意义； • ３．了解工程材料的物理性能、化学性能及工艺性能。 第一节 强度和塑性 第二节 硬度

7.1挤出机头概述 7.2 管材挤出机头的设计 7.3 棒材挤出机头的设计 7.4 吹塑薄膜挤出机头的设计 7.5 电线电缆挤出机头的设计 7.6 异型材挤出机头的设计

实验 1 烧结温度和烧结温度范围的测定 实验 2 陶瓷坯釉应力的测定 实验 3 泥釉料含水率、细度的测定 实验 4 干燥与烧成收缩率的测定 实验 5 泥釉浆比重、粘度、流动性和厚化度（触变性）的测定 实验 6、粉体材料制备 实验 7 陶瓷材料的成型 实验 8 陶瓷材料的烧成 实验 9 永久磁石的制作及性能测试（综合实验） 实验 10 陶瓷釉料配方实验（综合实验）