点击切换搜索课件文库搜索结果(916)
文档格式:PPT 文档大小:92.5KB 文档页数:4
半导体课程_2_2_2伏安特性曲线
文档格式:PPT 文档大小:416.5KB 文档页数:6
半导体课程_2_2_4场效应三极管的参数和型号
文档格式:PPT 文档大小:66.5KB 文档页数:8
绪论 一、单片机的概念 全称为“单片微型计算机”,简称为“单片机”、“单 片微机”或“微控制器”。 在一块半导体芯片上集成有CPU、ROM、RAM、 I/O接口、定时器/计数器、中断系统等功能部件,构成了完整的数字电子计算机。 片内甚至还集成有HSI/O、A/D、电压比较器等功 能部件
文档格式:PPT 文档大小:474KB 文档页数:40
第六章存储器系统 6.1存储系统的基本概念 6.2半导体存储器 6.3高速缓冲存储器(Cache) 6.4微机的外部存储器
文档格式:PPT 文档大小:438KB 文档页数:38
2.1 概述 2.2 半导体二极管和三极管的开关特性 2.3 最简单的与、或、非门电路
文档格式:PPT 文档大小:4.47MB 文档页数:136
第四章分立元件放大电路 1、半导体器件 2、基本放大电路 3、放大电路中静态工作点的稳定 4、共集电极放大电路 5、多级放大电路
文档格式:PPT 文档大小:2.5MB 文档页数:117
绪论 0.前言 1.IC的分类 2.描述IC工艺技术水平的五个技术指标 3.微电子科学技术的发展历史 4.微电子发展的规律 5.半导体IC技术发展趋势 6.我国微电子发展概况
文档格式:PPT 文档大小:577.5KB 文档页数:11
3.1概述 在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战
文档格式:PDF 文档大小:645.99KB 文档页数:5
第一节蓄电池点火系的组成及工作原理 第二节点火提前 第三节蓄电池点火系主要元件 第四节半导体点火系 第五节汽车电源
文档格式:PPT 文档大小:613KB 文档页数:53
除采用磁、光原 CPU 理的辅存外,其 它存储器主要都 CACHE 是采用半导体存 储器
首页上页3940414243444546下页末页
热门关键字
搜索一下,找到相关课件或文库资源 916 个  
©2008-现在 cucdc.com 高等教育资讯网 版权所有