随着半导体技术的发展在一个半导体芯片上集 成的电子元件数目越来越多,并按集成的电子元件数 目的多少划分为: SSI:10门以下/片,每片含100个元件以下

实验一 LabVIEW 编程环境与基本操作实验. 1 实验二 LabVIEW 编程的结构实验 1. 7 实验三 LabVIEW 编程的结构实验 2. 14 实验四 LabVIEW 编程的图形图表、数组与簇. 17 实验五 LabVIEW 编程的数据采集实验. 21 实验六 NI ELVIS 环境与数字温度计设计. 30 实验七 电路测试 1－AC 电路与滤波器特性测试. 42 实验八 电路测试 2—数字 I/O 电路测试. 47 实验九 十字路口红绿灯 LED 控制. 51

第1节 无线数据通信概述 3.1.1 概念 3.1.2 主要类别 3.1.3 特点和应用 3.1.4 网络 3.1.5 发展趋势 第2节 红外无线数据通信 3.2.1 概述 3.2.2 系统组成、原理及分类 3.2.3 特点 3.2.4 主要协议——IrDA协议集 3.2.5 红外数据网络 第3节 蓝牙技术Bluetooth 第4节 基于802.11的无线局域网 3.4.1 无线局域网概述 3.4.2 无线局域网网络硬件 3.4.3 网络拓扑结构 3.4.4 网络协议IEEE802.11 3.4.5 无线局域网的频段分配 3.4.6 无线局域网的发展趋势 3.4.7 Wi-Fi新闻 第5节 紫蜂技术ZigBee 3.5.1 简介 3.5.2 协议套件 3.5.3 技术特点 3.5.4 主要应用领域

2-1 数据的存储方式 2-2 常用DOS系统功能调用 2-3 BCD数的运算 2-4 补码与求补 2-5 进制的转换 2-6 数的排序 目录

8.1 信令系统的概念 8.1.1 电信网对信令系统的要求 8.1.2 信令的定义和分类 8.1.3 用户线信令 8.1.4 局间信令 8.2 随路信令——中国1号信令 8.2.1 线路监测信令 8.2.2 记发器信令 8.3 公共信道信令——No.7信令 8.3.1 公共信道信令的概念 8.3.2 No.7信令系统的组成 8.3.3 No.7信令链路单元格式

§9．1 正交振幅调制(QAM) §9．2 最小移频键控(MSK) §9．3 高斯最小移频键控(GMSK)

第1章计算机基础知识 1.1计算机概述 1.2计算机中常用的数制 1.3计算机中的数据与编码 1.4微型计算机的指令 1.5计算机系统的组成与应用 1.6计算机的安全与病毒 1.7多媒体技术

采用粉末注射成形-无压熔渗相结合技术制备出了电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料.重点研究了SiC粒径、体积分数以及粒径大小等颗粒特性对所制备复合材料热物理性能的影响规律.研究结果表明,SiCp/Al复合材料的热导率随SiC粒径的增大和体积分数的增加而增加;SiC粒径的大小对复合材料的热膨胀系数(CTE)没有显著的影响,而其体积分数对CTE的影响较大.CTE随着SiC颗粒体积分数的增加而减小,CTE实验值与基于Turner模型的预测值比较接近.通过对不同粒径的SiC粉末进行级配,可以实现体积分数在53%~68%、CTE(20~100℃)在7.8×10-6~5.4×10-6K-1、热导率在140~190W·m·K-1范围内变化

1、在本实验中，通过对谐振回路的调试，对放大器处于谐振时各项技术指标的测试（电压放大倍数，通频带，矩形系数），进一步掌握高频小信号调谐放大器的工作原理。 2、学会小信号调谐放大器的设计方法

第一章、计算机基础知识 1-1、计算机系统的组成 1-1-1计算机的特点 计算机是快速高效的进行信息处理的电子设备,它能按照人们预先编写的程序对输入数据进行存储,处理和传送,从而获得有用的输出信息或知识,以便促进社会的生产发展,提高人民的生活质量