第一节：粘胶纤维生产用原料 第二节：黏胶短纤维的后处理 黏胶短纤维后处理设备 上油与油剂配制 干燥设备 黏胶短纤维后处理工艺控制 烧碱 硫酸钠

第四节存货 二、存货的分类 二、存货核算的主要内容 三、存货的确认条件 四、存货入账价值的确定 五、存货发出的计价 六、原材料 七、库存商品 八、委托加工物资 九、包装物

4.1存货概迷 4.2存货的计价 4.3库存材料与库存设备的核算 4.4委托加工物资和低值易耗品的核算 4.5存货清查、存货跌价准备的核算以及存货的披露

1.（用承揽方原料完成工作的），承揽方必须依照合同规定选用原材料，并接 受定作方检验。承揽方隐瞒原材料的缺陷或者用不符合合同规定的原材料而影响定 作质量时，定作方有权要求重作、修理、减少价款或退货

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

1.2 金属材料的性能 1.2.1 金属材料的工艺性能 铸造、锻造、焊接性能 切削加工、热处理工艺性能 1.2.2 金属材料的机械性能 强度、塑性、硬度、韧性 疲劳强度、断裂韧性 1.2.3 金属材料的理化性能 物理性能 化学性能 1.1 金属材料的结构与组织 1.1.2 合金的晶体结构 组元、相、合金、固溶体、 金属化合物 1.1.3 金属材料的组织 组织及其影响因素

本章主要内容:本章主要介绍了存货中的原材料、包装物、低值易耗品,委托加工物资及 库存商品的相关核算方法和有关理论知识,别外还介绍了存货发出的计价方 法和期末计价方法

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

工业设计是从20世纪初发展起来的一门独立的、 新兴的学科。该学科的发展和社会的发展、科 学的进步以及人类对物质生活的 不断追求紧密 相关。 就批量生产的工业产品而言，凭借训练、技术、 经验及视觉感受，赋予产品以材料、结构、形 态、色彩、表面加工以及装饰给予新的质量和 资格，叫做工业设计

本书内容包括：固体材料的结构，常用工程材料(高分子材料、金属材料、陶瓷材料和复合材料)的结构、力学性能、成分、加工工艺以及应用前景，常用工程材料的化学性能(耐腐蚀性能)和物理性能(电、磁、热和光学性能)以及新型材料(生物材料、纳米材料和智能材料)的介绍等