点击切换搜索课件文库搜索结果(519)
文档格式:PPT 文档大小:2.25MB 文档页数:106
8—1 模拟集成电路设计——电流模法 8—2 电流反馈型集成运算放大器 8—3 开关电流——数字工艺的模拟集成技术 8—4 跨导运算放大器(OTA)及其应用 8—5 在系统可编程模拟器件(ispPAC)原理及其软件平台
文档格式:DOC 文档大小:30KB 文档页数:1
一、教材 《模拟电路的计算机分析与设计-PSpice 程序应用》 二、上机学时及要求 1. 每人上机 4 次,每次 4 学时。其中,前 2 次安排教师辅导,后 2 次自己上机练习
文档格式:PPT 文档大小:1.43MB 文档页数:14
10.2.1 稳压电源质量指标 10.2.2 串联反馈式稳压电路工作原理 10.2.3 三端集成稳压器 10.2.4 三端集成稳压器的应用
文档格式:DOC 文档大小:148.5KB 文档页数:30
(1)课程性质 本课程属于电子类专业的专业课程 (2)课程任务 讲授工程检测中常用的各种传感器,以及用这些传感器测量诸如力、压力、温度、位移、物位、转速和振动等物理量的方法
文档格式:PPTX 文档大小:5.57MB 文档页数:223
9.1 基于C54x的DSP最小系统设计 9.2 C54x外部总线结构 9.3 存储器扩展 9.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 9.5 Bootloader功能的实现 9.6 C54x系统设计实例 9.7 DSP系统的调试与抗干扰措施
文档格式:PPTX 文档大小:5.57MB 文档页数:223
9.1 基于C54x的DSP最小系统设计 9.2 C54x外部总线结构 9.3 存储器扩展 9.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 9.5 Bootloader功能的实现 9.6 C54x系统设计实例 9.7 DSP系统的调试与抗干扰措施
文档格式:PPTX 文档大小:5.41MB 文档页数:199
8.1 基于C54x的DSP最小系统设计 8.2 C54x外部总线结构 8.3 存储器扩展 8.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 8.5 Bootloader功能的实现 8.6 C54x系统设计实例 8.7 DSP系统的调试与抗干扰措施
文档格式:PDF 文档大小:17.81MB 文档页数:499
第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析
文档格式:PPTX 文档大小:5.41MB 文档页数:199
8.1 基于C54x的DSP最小系统设计 8.2 C54x外部总线结构 8.3 存储器扩展 8.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 8.5 Bootloader功能的实现 8.6 C54x系统设计实例 8.7 DSP系统的调试与抗干扰措施
文档格式:PPT 文档大小:4.48MB 文档页数:100
• 1.1 半导体的基本知识与PN结 • 1.2 半导体二极管 • 1.3 特殊二极管 • 1.4 半导体三极管 • 1.5 场效应晶体管
首页上页3940414243444546下页末页
热门关键字
搜索一下,找到相关课件或文库资源 519 个  
©2008-现在 cucdc.com 高等教育资讯网 版权所有