微机计算机的发展 1971年,美国 Intel公司研究并制造了14004微处理器芯 片。该芯片能同时处理4位二进制数,集成了2300个晶 体管,每秒可进行6万次运算,成本约为200美元。它是 世界上第一个微处理器芯片,以它为核心组成的MCS-4 计算机,标志了世界第一台微型计算机的诞生。 微机概念:以大规模、超大规模构成的微处理器作为核 心,配以存储器、输入/输出接口电路及系统总路线所 制造出的计算机

第一章轴向拉伸和压缩 1-1轴向拉压的概念及实例 1-2内力、截面法、轴力及轴力图 1-3截面上的应力及强度条件 1-4拉压杆的变形·弹性定律 1-5拉压杆的弹性应变能 1-6拉压超静定问题及其处理方法 1-7材料在拉伸和压缩时的力学性能

1-1轴向拉压的概念及实例 1-2内力、截面法、轴力及轴力图 1-3截面上的应力及强度条件 1-4拉压杆的变形·弹性定律 1-5拉压杆的弹性应变能 1-6拉压超静定问题及其处理方法 1-7材料在拉伸和压缩时的力学性能

1-1轴向拉压的概念及实例 1-2内力、截面法、轴力及轴力图 1-3截面上的应力及强度条件 1-4拉压杆的变形·弹性定律 1-5拉压杆的弹性应变能 1-6拉压超静定问题及其处理方法 1-7材料在拉伸和压缩时的力学性能

1-1轴向拉压的概念及实例 1-2内力、截面法、轴力及轴力图 1-3截面上的应力及强度条件 1-4拉压杆的变形·弹性定律 1-5拉压杆的弹性应变能 1-6拉压超静定问题及其处理方法 1-7材料在拉伸和压缩时的力学性能

1-1轴向拉压的概念及实例 1-2内力、截面法、轴力及轴力图 1-3截面上的应力及强度条件 1-4拉压杆的变形·弹性定律 1-5拉压杆的弹性应变能 1-6拉压超静定问题及其处理方法 1-7材料在拉伸和压缩时的力学性能

利用管式氢处理炉研究了TC4钛合金压坯的温度-平衡氢分压关系以及吸氢动力学行为,测定了吸氢速率常数和激活能,并分析了吸氢反应各个阶段的反应机理.结果表明,随着吸氢温度的升高,达到平衡所需要的时间缩短,吸氢后的平衡氢分压升高.在350℃吸氢时,反应机制分别是形核长大、幂函数定律和三维扩散.在400℃吸氢时,反应机制分别是幂函数定律和三维扩散.在450~750℃吸氢时,反应机制均是三维扩散.TC4钛合金压坯吸氢反应的激活能为14.55kJ·mol-1

第一章轴向拉伸和压缩(Axial Tension) 1-1轴向拉压的概念及实例 1-2内力、截面法、轴力及轴力图 1-3截面上的应力及强度条件 1-4拉压杆的变形·弹性定律 1-5拉压杆的弹性应变能 1-6拉压超静定问题及其处理方法 1-7材料在拉伸和压缩时的力学性能

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