第三章 不定积分 第四章 定积分

2.2 半导体器件的开关特性 2.3 分立元件门电路 2.4 TTL集成门电路 2.6 CMOS集成门电路

采用扫描电镜、透射电镜和电子背散射衍射技术对TWIP钢拉伸变形后的组织进行了观察和分析.研究结果表明,热处理后的TWIP钢中存在60%的退火孪晶,变形后孪晶量减少为32%.在拉伸过程中,具有退火孪晶的晶粒内部首先发生变形,产生的变形孪晶遗传了退火孪晶的取向.变形过程中孪晶和位错相互作用、孪晶和孪晶相互作用以及孪晶取向改变引发滑移的综合结果使TWIP钢同时获得高塑性和高强度,因此变形过程中孪生变形是TWIP钢的主要变形机制

晶体特性 晶体结构与空间点阵 倒易点阵

本文分别研究了ZrO2(MgO)固体电解质管头壁厚、参比电极量对定氧测头响应时间的影响,得出了以ZrO2管头壁厚为0.60~0.80mm,Cr/Cr2O3参比电极加入量为40~60mg所组成的定氧测头响应速度最快.同时采用了\双偶法\对定氧测头在工作过程中的热平衡态进行了研究.结果表明:氧浓差电池中的传热是响应过程的控速步骤,氧电势曲线上峰值的产生是起源于电池中的热平衡态

上海海事大学：《信号与系统》课程教学资源（PPT课件讲稿）第三章 连续时间信号与系统的频域分析（3.4）信号采样（采样信号的傅里叶变换）

2.1 PLC的发展、分类及应用 2.2 结构和工作原理 2.3 技术性能指标 2.4 编程语言

在金刚石/铜复合材料表面通过化学镀镍获得了性能良好的镀层.采用真空钎焊,对各镀层进行焊接热处理,比较几种不同镀镍工艺的镀层性能,包括电镀以及两种不同配方的化学镀,测试各镀层在焊接热处理后的结合强度和耐蚀性等,用扫描电镜观察各镀层焊接前后的表面形貌,并用X射线衍射分析镀层的相结构.结果表明:用柠檬酸钠作络合剂的化学镀层,经过焊接热处理以后,镀层的耐高温性、结合强度以及耐蚀性等性能都要明显好于用丁二酸作络合剂的化学镀层和电镀层

点阵常数精确测定 衍射仪法精确测定点阵参数

采用自行设计的杂散电流模拟装置,测试了距离杂散电流源不同距离的纯锌、纯铜和锌/铜耦接结构在陕北土壤模拟溶液中的电位和腐蚀电流,并结合电化学阻抗谱对接地材料腐蚀行为进行分析.研究发现接地材料纯锌表面存在明显的由阴极区向阳极区的过渡,阳极区的试样腐蚀严重;纯铜表面发生电化学反应的阻抗明显高于纯锌,在存在杂散电流的介质中具有更好的耐蚀性;锌作为牺牲阳极与纯铜接地材料耦接后,会使纯铜表面电位整体负移,原来位于杂散电流流出区域的纯铜也进入阴极区受到保护