一、 学科平台课程 1 《高级语言程序设计》 二、 专业课程 1 《计算机导论》 2 《离散数学》 3 《电子技术》 4 《电子技术实验》 5 《计算机组成原理》 6 《数据结构》 7 《数据库系统原理 A》 8 《软件工程概论》 9 《操作系统》 10《算法设计与分析》 11《计算机网络》 12《软件质量保证与测试》 13《软件项目管理与案例分析》 14《人机交互技术》 15《软件系统分析与设计》 16《软件过程与管理》 17《软件体系结构》 三、 个性化发展课程 1 《可视化项目开发技术》 2 《Web 开发技术》 3 《嵌入式系统原理与应用 A》 4 《移动平台应用开发》 5 《数据挖掘》 6 《Python 程序设计》 7 《人工智能》 8 《深度学习》 9 《大数据处理基础》 10《企业信息化系统分析》 11《三维动画原理与开发技术》 12《编译原理》 13《科技论文写作》 14《工程经济学》 15《前沿知识研讨》 16《职业能力拓展》 17《企业级开发技术》 四、 实践环节 1 《认识实习》 2 《小型软件项目综合课程设计》 3 《软件项目实践》 4 《生产实习》 5 《毕业实习》 6 《毕业设计》

§14-1 轴的功用和类型 §14-2 轴的材料 §14-3 轴的结构设计 §14-4 轴的强度计算 §14-5 轴的刚度计算 §14-6 轴的临界转速的概念

§14-1 轴的功用和类型 §14-2 轴的材料 §14-3 轴的结构设计 §14-4 轴的强度计算 §14-5 轴的刚度计算 §14-6 轴的临界转速的概念

§1、概述 §2、轴的结构设计 §3、轴的强度计算 §4、轴的刚度计算 §5、轴的临界转速 §6、提高轴的强度、刚度和减轻重量的措施

1 基本概念 2 施工部署 3 施工总进度计划 4 施工总资源计划与准备工作计划 5 施工总平面布置图

§3-1 Principles of bending 弯曲变形分析 §3-2 Springback 弯曲回弹 §3-3 Design of bending press 弯曲工艺计算 §3-4 Design of bending die 弯曲模计算 §3-5 Structure of bending die 弯曲模结构

简答题 1、限制多层砌体房屋的总高度和层数的原因是什么? 2、为何控制房屋的最大高宽比? 3、构造柱和芯柱的作用是什么? 4、提高多层砌体房屋的抗震性能所采取的主要构造措施是什么? 5、如何计算每片墙的地震剪力? 6、如何计算多层砌体房屋的地震层间剪力?

6.0 CPU的功能与组成 6.1 计算机的硬件系统 6.2 控制器的功能与组成 6.2.3. 指令执行过程 6.3 微程序控制计算机的基本工作原理 6.3.1 微程序控制的基本概念 6.3.2 实现微程序控制的基本原理 6.4 微程序设计技术 6.4.1 微指令的编译法（编码译码方法） 6.4.2 微指令流的控制 6.4.3 微指令格式 6.56条指令的微码存在2片 6.4.4 微程序控制存储器和动态微程序设计 6.4.5 微程序设计语言 6.5 硬布线控制的计算机 6.5.1 时序与节拍 6.5.2 操作控制信号的产生 6.5.3 控制器的组成 6.5.4.硬布线控制逻辑设计中的若干问题 6.5.5 硬布线控制与微程序控制的比较 6.6 控制器的控制方式 6.7 流水线工作原理 6.9 计算机的加电及控制过程

3.1 逻辑电路设计文档标准 3.1.1 框图 3.1.2 门的符号标准 3.1.3 信号名和有效级 3.1.4 引端的有效级 3.1.5 引端有效级的变换 3.1.6 图面布局及总线 3.1.7 时间图 3.2 组合电路分析 3.2.1 穷举法 3.2.2 逻辑代数法 3.2.3 利用摩根定律分析 3.2.4 利用卡诺图 3.3 组合电路设计 3.3.1 根据逻辑问题的描述、写出逻辑表达式 3.3.2 逻辑电路的变换 3.4 组合电路中的竞争与险象 3.4.1 竞争现象 3.4.2 险象 3.4.3 险象的判别 3.4.4 险象的消除 3.5 常用MSI组合逻辑器件及应用 3.5.1 译码器 3.5.2 编码器 3.5.3 三态缓冲器 3.5.4 多路选择器 3.5.5 奇偶校验电路 3.5.6 比较器 3.5.7 加法器

第一章 生产安全指导.5 第二章 生产全过程认知.7 第一节 工业设计生产流程.7 第二节 设计研发中心参观.9 第三节 加工技术及生产工艺认知.10 第三章 生产线参与.14 第一节 注塑工艺.14 第二节 生产线参与.17 第四章 装配与包装.19 第一节 装配.19 第二节 包装.19 第五章 工业设计模型制作.22 第一节 模型制作产品主要应用领域.22 第二节 模型制作生产工艺流程.23 第三节 模型制作工具.32 第六章工业设计公司实习（参考）.46 第一节 设计流程的全参与.46 第二节 设计公司管理.47 第七章 实习考核办法及实习报告.50