为解决Assel轧管机组生产超长特厚壁钻铤用管（径壁比≤3.7）轧制顺行问题和提高纵横向壁厚均匀性，实施了坯型优选、变形量合理分配、穿孔机和轧管机参数调整以及减径机孔型参数和速度制度优化等一系列技术措施.生产的钻铤管成品长度达标，包括横向与纵向壁厚均匀性在内的尺寸精度都达到了较高水平，符合指标要求.用户使用表明，与棒料相比，采用管料加工制造钻铤具有节省材料，合格率高，工效高，和工具消耗降低等综合有优点

第一节：粘胶纤维生产用原料 第二节：黏胶短纤维的后处理 黏胶短纤维后处理设备 上油与油剂配制 干燥设备 黏胶短纤维后处理工艺控制 烧碱 硫酸钠

第四节存货 二、存货的分类 二、存货核算的主要内容 三、存货的确认条件 四、存货入账价值的确定 五、存货发出的计价 六、原材料 七、库存商品 八、委托加工物资 九、包装物

4.1存货概迷 4.2存货的计价 4.3库存材料与库存设备的核算 4.4委托加工物资和低值易耗品的核算 4.5存货清查、存货跌价准备的核算以及存货的披露

1.（用承揽方原料完成工作的），承揽方必须依照合同规定选用原材料，并接 受定作方检验。承揽方隐瞒原材料的缺陷或者用不符合合同规定的原材料而影响定 作质量时，定作方有权要求重作、修理、减少价款或退货

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

1.2 金属材料的性能 1.2.1 金属材料的工艺性能 铸造、锻造、焊接性能 切削加工、热处理工艺性能 1.2.2 金属材料的机械性能 强度、塑性、硬度、韧性 疲劳强度、断裂韧性 1.2.3 金属材料的理化性能 物理性能 化学性能 1.1 金属材料的结构与组织 1.1.2 合金的晶体结构 组元、相、合金、固溶体、 金属化合物 1.1.3 金属材料的组织 组织及其影响因素

本章主要内容:本章主要介绍了存货中的原材料、包装物、低值易耗品,委托加工物资及 库存商品的相关核算方法和有关理论知识,别外还介绍了存货发出的计价方 法和期末计价方法

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

工业设计是从20世纪初发展起来的一门独立的、 新兴的学科。该学科的发展和社会的发展、科 学的进步以及人类对物质生活的 不断追求紧密 相关。 就批量生产的工业产品而言，凭借训练、技术、 经验及视觉感受，赋予产品以材料、结构、形 态、色彩、表面加工以及装饰给予新的质量和 资格，叫做工业设计