1.1 金属材料的性能 1.1.1 金属材料的力学性能 1.1.2 金属材料的其它性能简介 1.2 金属的晶体构造和结晶过程 1.2.1 金属的晶体结构 1.2.2 金属的结晶过程 1.2.3 金属的同素异构转变 1.2.4 实际金属的晶体结构

GaN材料作为第三代半导体材料具有十分独特的性能,其发光波段可以覆盖从红外到深紫外波段。GaN材料击穿电场强、发光效率高使其在显示、照明、通信等领域具有非常广泛的应用

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

《材料科学基础》系材料科学与工程学科的核心课程,属于专业基础课(4 学分)。内容包括原子结构与键合、晶体学基础、固体材料结构、晶体的塑性 形变、晶体缺陷、扩散等基础理论。突出材料微观结构、制备工艺与宏观性能 之间的关系

§1.1 材料力学的任务 一、理论力学与材料力学的比较 二、材料力学的任务 三、材料力学与其它课程的关系 §1.2 变形固体的基本假设 一、变形固体的概念 二、变形固体的两种变形 三、变形固体的基本假设 §1.3 杆件变形的基本形式

制剂包装材料对于药品的稳定性和使用安全性有十分重要的影响，其选择是否合适，应当考虑以下因素： ①包装材料能够保护药品不受环境条件入空气、 光、湿度、温度、微生物的影响； ②包装材料与药品不能发生物理和化学反应； ③包装材料本身应无毒性；

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半导体材料是一种特殊的固体材料。固体能带理论的发展对半导体的研究起到了重大的指导作用, 而半导体材料与技术的应用发展又对固体物理研究的深度与广度产生了相对的推进作用。 由于半导体中电子的运动可以是多样化的,其材料的性质与杂质、光照、温度和压力等因素有着密 切的关系。通过半导体物理的研究,可以进一步不断地揭示材料中电子各种形式的运动,阐明它们 运动的规律

聚合物材料在拉力作用下的应力-应变测试是一种广泛使用的最基础的力学试 验。聚合物的应力-应变曲线提供力学行为的许多重要线索及表征参数（杨氏模量、 屈服应力、屈服伸长率、破坏应力、极限伸长率、断裂能等）以评价材料抵抗载荷， 抵抗变形和吸收能量的性质优劣；从宽广的试验温度和试验速度范围内测得的应力 -应变曲线有助于判断聚合物材料的强弱、软硬、韧脆和粗略估算聚合物所处的状况 与拉伸取向、结晶过程，并为设计和应用部门选用最佳材料提供科学依据

1.课程介绍 让学生明确的知道学习本课程将学习的内容以及学 习本课程后能得到什么知识和技巧。 20分钟 综合材料的运用在现代艺术设计创作中运用相当广 泛,由于综合材料的介入,现代艺术设计创作得到 更广泛,更强的延伸和表现力。可以说,现代艺术 包括架上艺术和实用艺术)要得到更好的发展, 讲解 综合材料的重要性不容忽视