8.1系统集成概述建筑智能化的核心是系统集成,系统集成的本质是达到资源的共享。 8.1.1系统集成基本概念 A.系统集成定义 指采用软、硬件的方法,将原来各自分离的子系统有机地集合成一个统一、协调的大系统,以达到各种软、硬件资源能充分地共享

完成特殊功能的网络称为元件(Element)。在习 惯上，我们常常采用网络理论来分析元件。在传输 线理论中，已经介绍过传输A参数，这里将首先研 究散射S参数

光纤(Optical Fiber)即光导纤维，我们讨论通信所用的阶跃光纤。它的简化模型是中心纤芯半径为a，折射率为n1；层半径为b，折射率为n2；外部空气折射率为n0，并满足

1.要点:后视方向要找一个距离相对远的点。 2.流程:如下图,在A点架仪一一后视B点一一测点1、2、3

利用热模拟技术及光学显微镜、透射电镜研究了焊接热循环参数对大线能量焊接用船板钢热影响区组织和性能的影响.发现模拟焊接热影响区组织主要由粒状贝氏体、铁素体和珠光体组成,且随着峰值温度和冷却时间的变化,热影响区的组织发生较大的变化;热影响区的冲击韧性总体水平较高,均在200 J以上,冲击韧性并不随着峰值温度和冷却时间的增加而单调变化;热影响区M-A岛的数量、尺寸、分布和形态影响热影响区的韧性

例1假设有一个4×4的矩阵键盘通过并行接口 芯片8255与微机相连。8255的A口作为输出 口,与键盘的行线相连;B口为输入口,与 键盘列线相连

1.要点:(1)测导线转折角用测回法,量边用钢尺。 (2)瞄准目标时,应尽量瞄准测钎的底部。 2.流程:由A角→B角→C角D角,再丈量各边长

完成特殊功能的网络称为元件( Element)。在习惯上,我们常常采用网络理论来分析元件。在传 输线理论中,已经介绍过传输A参数,这里将首先研究散射S参数

一、单项选择题(本大题共15小题,每小题2分,共30分) 在每小题列出的四个备选项中只有一个是符合题目要求的,请将其代码填写在题后的括号内。错选、多选或未选均无分 1要得到P型半导体,可在本征半导体硅或锗中掺少量的() A三价元素 B.四价元素 C.五价元素 D六价元素

一、单项选择题（本大题共 14 小题，每小题 1 分，共 14 分） 在每小题列出的四个备选项中只有一个是符合题目要求的，请将其代码填写在题后的 括号内。错选、多选或未选均无分。 1.N 型半导体是在本征半导体中掺入（ ） A.3 价元素 B.4 价元素