机电系统就是机电一体化系统,机电一体化系统是光、机、电、液、控制技术 和软件技术集成起来而形成的复杂系统。 机电一体化(mechatronics)一词是机械(mechanics)和电子electronics)两 个词的合成词,20世纪70年代中期由日本首先开始使用,现在已得到欧美各国的普 遍认同,并得到广泛使用。近年来,随处可见许多以前仅有机械结构实现运动的装 置,通过与电子、软件技术相结合而得到显著改进和提高的实例

【教学目的】熟悉验证性因子分析方法；理解研究问题与统计分析方法的匹配，熟悉各类统计分析技术；理解理论构建中的中介效应和调节效应，掌握中介 和调节效应检验技术；理解结构方程模型及其适用条件，掌握结构方程模型研究方法。 【教学重点与难点】验证性因子分析；统计分析技术；中介和调节效应检验；

PDM技术最早出现在80年代初期,目的是为了解决大量工程图纸、技术文档 以及CAD文件的计算机化管理问题,然后逐渐扩展到产品开发过程中的三个主要领 域:设计图纸和电子文档的管理,材料明细表(BOM)及与工程文档的集成管理

1.材料结构与性能的关系 2.材料的表征技术

第五章半导体存储器接口技术 一、存储器地位 二、主存(内存) 1、当前计算机正执行的程序和数据均存放在存储器中。CPU直接从存储器取指令或存取数据。 2、计算机系统与外设数据传送速度加快,引入了直接存储器存取和IO通道技术,在外设与存储器间直接传送。 3、共享存储器多处理机的出现,利用存储器共享数据,并实现处理机间的通信。 三、辅存(外存) 四、存放主存的副本和当前不在运行的程序和数据

8.1 政务电子公文流转安全协议 8.2 安全电子交易协议SET 8.3 安全套接层协议SSL 8.4 IP Sec 8.5 VPN技术

[教学目标] (1)认知目标:使学生了解信息和信息技术,以及信息数学化的概念,了解计算机技术对信息技术的影响。 (2)能力目标:通过教学,进一步培养学生的观察能力和分析概括能力

6.1 文件和文件系统 6.2 文件逻辑结构 6.3 外存分配方法（文件物理组织） 6.4 目录管理 6.5 目录查询技术 6.6 文件共享与保护

1． 进攻战术基础配 2．复习运球、投篮技术 3．素质练习：力量

一、薄膜制备工艺 二、光刻工艺 三、刻蚀工艺（Etch Process） 四、掺杂工艺 五、氧化工艺 六、其它工艺 • CMP(chemical mechanical planarization) • SOI (silicon on insulator) • 铜互连 • 硅片键合与背面腐蚀技术 • 注氧隔离技术(SIMOX) • 智能剥离技术