微机试验软件部分试验报告: 1.总结运行汇编语言的详细过程,包括EE,COM。 2.以一个简单程序为例,画出EXE,COM文件的内存映象图,计算、分析验证各段寄存器内容的关系。 3.以上述简例总结调试环境的常用命令的使用,包括数据的修改、查看结果,单步、断点、连续运行(必须填入相关的具体数据)

前言 一、目的 学习微型计算机的基本组成原理、结构、特点、接口、指令、汇编语言程序设计→软件硬件结合,以达到把手伸到计算机内部的目的

从非开挖水平定向钻进（Horizontal directional drilling，HDD）装备技术、地下生命线工程的探测与信息化、双向对穿HDD技术、大口径HDD技术、HDD回拖力计算模型、地表变形与冒浆6个方面开展了文献调研工作，分析了HDD装备与技术研究应用进展：世界上最大回拖力（20000 kN）的电驱动钻机被设计并研发；电磁感应法被广泛用于既有生命线的空间探测，复杂干扰下的数据解析与精度提高仍是研究重点；基于三维数据，融合建筑信息模型、人工智能、大数据等技术，借鉴美国“811”体系，局部完成了地下生命线的信息化；采用对穿技术完成了长距离的地下生命线敷设；基于过程化的HDD工艺参数、设备参数和控制监测技术被大量应用，有效提升了应用中的风险识别能力；针对不同地层条件下的回拖力计算为设备选型提供了依据，并为HDD多学科融合研究提供了途径；复杂地质条件下的冒浆、卡钻等热点和难点也得到初步探索研究，构建了理论、实验和数值分析模式，为提高HDD的应用效率和质量提供了依据。综合国内外研究进展，进一步分析了HDD的发展趋势

目的 学习微型计算机的基本组成原理、结构、特点、接口、指令、汇编语言程序 设计→软件硬件结合,以达到把手伸到计算机内部的目的

一、因特网:工程视角 数以百万计的互联计算设备

针对单晶锗微切削热传导问题，采用移动热源法分别建立了在剪切滑移面热源和前刀面摩擦热源作用下单晶锗的微切削温升理论模型，计算了单晶锗三种切削速度下的最高切削温度，同时以同类硬脆性材料单晶硅的切削温度对此模型进行了验证。通过单点金刚石车削实验，利用红外热像仪对单晶锗微切削过程中的温度进行了在线测量。实验测量结果与模型计算结果对比发现，不同切削速度下，单晶锗的最高切削温度变化趋势一致，切削速度越大温度越高，其相对误差在2.56%～6.64%之间；单晶硅的最高切削温度相对误差为3.84%。模型能够对单晶锗及同类硬脆性材料的温度场进行较准确的预测，为研究其热效应提供进一步理论支持

数学分析的概念常常是由局部到整体然后再从整体回到局部(如区间上函数的连 续、可微性),所以在数学分析的证明和计算中常常是将整体问题分成几个局部问题来分 别证明和计算,本讲着重探讨这方面的证明方法

6.1.1PC机接口概述 接口:用于完成计算机主机系统与外部设备之间的信息 交换。一般接口由接口电路、连接器(连接电缆) 和接口软件(程序)组成

1.1计算机的发展史 微电子器件的发展和摩尔定律

4.1粘性流体的两种流动状态 4.2管路的水力计算 4.3管路中的水击 4.4孔口与管嘴出流