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1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits(集成电路,IC) 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列) Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路(ASIC)] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels(数字设计层次)  Device Physics Level (器件物理层)  IC Manufacturing Process Level(IC 制造过程级)  Transistor Level (晶体管级)  Gates Structure Level (门电路结构级)  Logic Design Level (逻辑设计级)  Overall System Design(整体系统设计) Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)
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在前面九章学习的基础上,通过本章十个阶段的练习,一定能逐步掌握 Verilog hdl设计的 要点。我们可以先理解样板模块中每一条语句的作用,然后对样板模块进行综合前和综合后 仿真,再独立完成每一阶段规定的练习。当十个阶段的练习做完后,便可以开始设计一些简 单的逻辑电路和系统。很快我们就能过渡到设计相当复杂的数字逻辑系统。当然,复杂的数 字逻辑系统的设计和验证,不但需要系统结构的知识和经验的积累,还需要了解更多的语法 现象和掌握高级的 Verilog hdl系统任务,以及与C语言模块接口的方法(即PLI),这些已 超出的本书的范围。有兴趣的同学可以阅读 Verilog语法参考资料和有关文献,自己学习, 我们将在下一本书中介绍 Verilog较高级的用法
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本章纲要: 1.零件操作 2.放置接点 3.连接总线 4.放置输出入端点 5.建立子电路 6.放置文字 7.剪贴功能
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13.1 单片机与外围集成数字驱动电路的接口 13.2 单片机与光电耦合器的接口 13.2.1. 晶体管输出型光电耦合器驱动接口 13.2.2. 晶闸管输出型光电耦合器驱动接口 13.3 单片机与继电器的接口 13.3.1 单片机与直流电磁式继电器功率接口 13.3.2 单片机与交流电磁式接触器的接口 13.4 单片机与晶闸管的接口 13.4.1 单向晶闸管 13.4.2 双向晶闸管 13.4.3 光耦合双向可控硅驱动器 13.5 单片机与集成功率电子开关输出接口 13.5.1 集成功率电子开关TWH8751简介 13.5.2 集成功率电子开关TWH8751的典型应用 13.6 单片机与固态继电器的接口 13.6.1 固态继电器的特性与分类 13.6.2 固态继电器的应用 13.7 低压开关量信号输出技术
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机械设计制造及其自动化专业 《工科化学》 《工程制图(1)(2)》 《专业导论》 《专业认知实践》 《计算机绘图》 《理论力学》 《制图专用周》 《材料力学》 《互换性与技术测量》 《机械原理》 《机械原理课程设计》 《工程材料》 《工程热力学》 《机械设计》 《机械控制工程》 《机械设计课程设计》 《专业外语》 《材料成型技术》 《有限元分析基础》 《产品建模与仿真》 《测试技术》 《机械制造技术基础》 《液压与气压传动》 《机械制造技术基础课程设计》 《计算机辅助设计》 《生产实习》 《数控技术》 《单片机应用技术》 《优化设计》 《模具 CAD/CAM》 《网络制造技术基础》 《传感器及调理电路》 《工业机器人概论》 《绿色制造技术》 《现代设计方法综合应用与实践》 《制造装备及自动化》 《机械系统设计学》 《先进制造工艺技术》 《生产过程信息化技术》 《计算机控制技术》 《机械创新设计》 《计算机辅助制造》 《机电传动控制》 《虚拟仪器技术》 《数控编程》 《文献检索与科技论文写作入门》 《自主创新实践 1》 《自主创新实践 2》 《机械零件建模及数控加工》 《设计综合实践》 《制造综合实践》 《毕业实习和设计》 机械电子工程专业 《专业认知与实践(1)(2)》 《机械产品建模与仿真》 《检测技术课程设计》 《微控制器原理与接口技术》 《微控制器原理与接口技术课程设计》 《传感器及调理技术》 《机电系统建模与仿真》 《工业机器人工程运用实训》 《虚拟仪器工程应用》 《机电一体化系统设计》 《计算机测控技术》 《现代检测技术与应用》 《机器人技术基础》 《图像处理技术与应用》 《机器人在智能工厂中运用》 《学术报告与科技论文写作》 《专业能力综合训练 1》 《专业能力综合训练 2》 《运动控制系统编程实训》 工业工程专业 《工程制图》 《工业工程导论》 《工业工程基础》 《工程力学》 《运筹学》 《系统工程》 《创新思维》 《运筹学课程设计》 《系统工程课程设计》 《机械设计基础》 《机械设计基础课程设计》 《管理统计学》 《人因工程》 《数据库技术》 《数字建模(Pro/Engineer)》 《管理统计学课程设计》 《人因工程课程设计》 《管理信息系统课程设计》 《质量管理》 《物流工程》 《安全工程》 《质量管理课程设计》 《系统仿真》 《生产管理》 《工
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《高等数学 1,2》 《经济数学 1,2,3》 《文科数学 1,2》 《线性代数》 《概率论与数理统计 I》 《概率论与数理统计 II》 《数值分析Ⅰ》 《数值分析Ⅱ》 《数值分析Ⅲ(或计算方法)》 《离散数学 I》 《离散数学 II》 《复变函数与积分变换 I》 《复变函数与积分变换 II》 《运筹学》 《运筹学(公选)》 《数学模型》 《数学建模(公选)》 《矢量分析与场论》 《大学物理 I1 ,I2》 《大学物理 II1 ,II2》 《大学物理Ⅲ》 《医学物理学》 《文科物理》 《近代物理(公选)》 《现代工程技术中的物理基础(公选)》 《科学研究方法论(公选)》 《科学技术概论(公选)》 《PASCO 物理探索(公选)》 《数学分析 1,2,3》 《高等代数 1,2》 《空间解析几何》 《常微分方程》 《信息论概论》 《信号与系统 I》 《信号与系统 II》 《数据分析与应用软件》 《信息论与编码理论 I》 《信息论与编码理论 II》 《最优化方法》 《数字信号处理》 《数字图像处理》 《数学专业英语》 《算法分析》 《信息科学导论》 《电路分析》 《数学物理方法》 《电磁场与电磁波》 《应用光学》 《电子设计自动化》 《光度学与色度学基础》 《数字信号处理及应用》 《激光原理及应用》 《信息光学》 《光电子技术基础》 《光电测量技术》 《微波原理与天线》 《现代通信技术》 《红外物理及应用》 《数字语音处理》 《大学物理实验 I1,I2》 《近代物理实验(公选)》 《近代物理基础与实验》 《电子信息专业综合实验》 《数学实验》 《信号与系统课程设计》 《数字信号处理课程设计》 《信息论与编码理论课程设计》 《数字图象处理课程设计》 《计算机技能培训》 《专业实践与训练》 《毕业实习》
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1学科基础课平台必修课 《高等数学》 《线性代数》 《复变函数与积分变换》 《概率论与数理统计》 《大学物理》 《大学物理实验》 《画法几何与工程制图》 《金工实训》 《电工电子实训》 《电路原理》 《模拟电子技术》 《人体解剖学》 2学科基础课平台选修课 《生物医学工程专业导论》 《生物医学工程专业认识实习》课程 《有机化学》 《临床医学导论》理论 《文献检索》 《生理学》 《生命科学通论》 《电磁场理论》 《微机原理及接口技术》 《信号与系统》 《数字信号处理》 《生医信号仿真基础(MATLAB)》 《生物医学工程概论》 《生物力学基础》 《生物医学光学导论》 《生医电子 CAD 与仿真实习》 《核物理导论》 3专业课平台必修课 《生物医学传感器原理》 《生物医学传感器原理》 《生物医学信号处理》 《生物医学信号处理》 《医学图像处理》 《医学电子仪器原理》 《放射物理学》 《生医生产实习》 毕业设计(论文) 4专业课平台选修课 《生物医学传感器原理实验》 《生物医学工程》 《生医毕业实习》 《放射生物学》 《核医学仪器与方法》 《核医学仪器与方法实验》 《单片机原理及应用》 《生物医学工程专业英语》 《加速器原理》 《加速器原理》 《医学影像诊断学》 《DSP 技术及应用》 《DSP 技术及应用》 《CCD 传感器技术》 《EDA 技术及应用》 《医用放射源辐射安全与防护》 《医用放射源辐射安全与防护》 《蒙特卡罗方法》 《ARM 技术基础》 《ARM 技术基础》 《虚拟仪器技术及应用 B》 《核医学 B》 《辐射防护基础》 《电子技术综合设计实验》 《生物医学信号处理实验》 《嵌入式系统的软件设计》 《医学影像设备学》 《医学仪器综合设计》 《放射物理学综合设计》 《电子技术课程设计》 《单片机原理及应用》 《生物医用材料导论》 《生物医学的法律与伦理》 《医学装备管理学》
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第一章 专利权概述 第二章 专利权的客体 第三章 专利权的主体 第四章 专利权的实质条件 第五章 专利权的取得 一、专利申请权 二、专利申请人 三、专利申请的原则 四、专利申请日 五、专利申请文件 六、专利申请的审批 第六章 专利权的期限、终止和无效 第七章 专利权的内容 第八章 专利实施许可与专利权转让 第九章 专利权的限制 第十章 专利权的法律保护 第一章 反不正当竞争 第一章 货源标记或原产地名称权 第一章 厂商名称权 第一章 集成电路布图设计权 第一章 商业秘密权
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主要为从事微电子材料抛光液与清洗剂的开发应用、生产以及销售。改进微电子产品生产工艺、提高其产品质量、降低其生产成本为目的。 生产产品主要包括: ➢ 以“FA/O 超大规模集成电路(ULSI)多层布线介质及铜布线化学机械全局平面化(CMP)纳米磨料抛光液”为代表的国际首例高技术产品; ➢ 以“FA/O 集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液”、“FA/O 电子材料清洗剂、半导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的高技术更新换代产品。 产品主要应用于超大规模集成电路(ULSI)衬底半导体材料、半导体器件、正扩大应用于电视机玻壳,液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具及增加二次采油率等领域
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教学目标: 理解理解网络层的主要功能,理解数据报和虚电路的区别,理解路径选择的作用与实现 ; 理解IP、ARP和ICMP协议的作用 ; 了解IP报文的格式; 掌握IP地址的规划及子网划分技术,掌握网络层中源到目标分组传输的实现机理; 主要内容: 7.1 网络层功能概述 7.2 TCP/IP的网际层 7.3 路由与路由协议 7.4 路由器在网络互连中的作用
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