××高科技有限公司（CMP抛光液）商业计划书.doc_大学文库

-1- 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方目录第一章、摘要.............................................................................................................................................................................1 1.1 本商业的简单描述.....................................................................................................................................................1 1.2 机会概述.....................................................................................................................................................................1 1.3 目标市场的描述和预测.............................................................................................................................................1 1.4 竞争优势.....................................................................................................................................................................2 1.5 经济状况和盈利能力预测.........................................................................................................................................2 1.6 团队优势.....................................................................................................................................................................2 1.7 商业计划目标.............................................................................................................................................................3 1.7.1 总体目标： ....................................................................................................................................................3 1.7.2 经济目标： ....................................................................................................................................................3 1.7.3 技术、质量指标： ........................................................................................................................................3 1.7.4 阶段目标： ....................................................................................................................................................3 1.7.5 进展情况： ....................................................................................................................................................3 1.8 提供的利益.................................................................................................................................................................3 1.9 实施的风险.................................................................................................................................................................3 1.10 资本结构...................................................................................................................................................................4 1.11 资本退出...................................................................................................................................................................4 第二章、产业背景与公司概述.................................................................................................................................................5 2.1 产业背景.....................................................................................................................................................................5 2.1.1 市场描述 ........................................................................................................................................................5 2.1.2 主要的竞争对手 ............................................................................................................................................5 2.1.3 市场驱动力 ....................................................................................................................................................6 2.2 公司概述.....................................................................................................................................................................7 2.2.1 公司名称及选址 ............................................................................................................................................7 2.2.2 公司性质 ........................................................................................................................................................7 2.2.3 注册资本 ........................................................................................................................................................7 2.2.4 公司简介 ........................................................................................................................................................7 2.2.5 企业目标 ........................................................................................................................................................7

-2- 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方 2.2.6 公司产品 ........................................................................................................................................................8 2.2.7 知识产权情况 ................................................................................................................................................9 2.2.8 技术成熟性和产品可靠性论述 ....................................................................................................................9 2.2.9 环境保证与劳动安全 ................................................................................................................................. 10 2.2.10 特殊行业许可证报批情况....................................................................................................................... 10 2.3 市场开发策略........................................................................................................................................................... 10 第三章、市场调查和分析...................................................................................................................................................... 12 3.1 客户.......................................................................................................................................................................... 12 3.2 市场容量和趋势...................................................................................................................................................... 13 3.3 同类产品指标对比.................................................................................................................................................. 13 3.4 原材料供应.............................................................................................................................................................. 15 3.5 竞争与竞争优势...................................................................................................................................................... 15 3.5.1 进入障碍分析 ............................................................................................................................................. 15 3.5.2 竞争优势 ..................................................................................................................................................... 15 3.5.3 竞争对手分析 ............................................................................................................................................. 17 第四章、公司管理与战略...................................................................................................................................................... 18 4.1 竞争战略选择.......................................................................................................................................................... 18 4.2 发展战略.................................................................................................................................................................. 18 4.3 管理体系.................................................................................................................................................................. 18 4.3.1 组织结构 ..................................................................................................................................................... 19 4.3.2 人力资源规划与管理 ................................................................................................................................. 19 4.3.3 销售体系管理 ............................................................................................................................................. 22 4.4 营销策划.................................................................................................................................................................. 22 4.4.1 目标市场 ..................................................................................................................................................... 22 4.4.2 市场定位 ..................................................................................................................................................... 22 4.4.3 市场营销目标 ............................................................................................................................................. 23 4.4.4 营销策略 ..................................................................................................................................................... 23 4.4.5 服务体系 ..................................................................................................................................................... 26 4.5 企业资源的立体整合.............................................................................................................................................. 27 第五章、总体进度安排.......................................................................................................................................................... 30

-3- 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方第六章、投资风险.................................................................................................................................................................. 31 6.1 风险因素.................................................................................................................................................................. 31 6.2 风险应对策略.......................................................................................................................................................... 32 第七章、管理团队.................................................................................................................................................................. 33 7.1 团队介绍.................................................................................................................................................................. 33 7.2 核心人员情况.......................................................................................................................................................... 33 7.3 科研机构.................................................................................................................................................................. 34 第八章、投资估算与资金运用.............................................................................................................................................. 36 8.1 固定资产投资合计 3300 万元............................................................................................................................... 36 8.2 流动资金可支持公司三年正常运营合计 1735 万元........................................................................................... 37 8.3 总体资金需求合计 5035 万元............................................................................................................................... 38 第九章、财务计划与预测...................................................................................................................................................... 39 9.1 财务管理目标.......................................................................................................................................................... 39 9.2 财务管理原则.......................................................................................................................................................... 39 9.3 财务数据分析.......................................................................................................................................................... 39 9.3.1 财务分析基本数据测算 ............................................................................................................................. 39 9.3.2 财务评价 ..................................................................................................................................................... 45 第十章、提供的利益.............................................................................................................................................................. 47 10.1 资金需求及股权分配............................................................................................................................................ 47 10.2 投资回报................................................................................................................................................................ 47 10.3 投资退出策略........................................................................................................................................................ 47 附件 1: 技术专利.................................................................................................................................................................... 49 附件 2: 公司章程.................................................................................................................................................................... 50 附件 3：厂区布置图..................................................................................................................................错误!未定义书签

商业计划书一摘要 -1 第一章、搞要 1.1本商业计划的简单描述本商业计划所涉及的项目属微电子技术与基础材料相关领域,以河北工业大学微电子研究所为依托,历时20年研发,主要为从事微电子材料抛光液与清洗剂的开发应用、生产以及销售。以改进微电子产品生产工艺、提高其产品质量、降低其生产成本为目的。2000年,该项目曾获得国家科技部科技型中小企业创新基金100万元;2001年,获得天津市“十五”重大攻关项目无偿资助 100万元。生产产品主要包括以“FAO超大规模集成电路(ULSI)多层布线介质及铜布线化学机械全局平面化(CMP)纳米磨料抛光液”为代表的国际首例高技术产品以“FAO集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液”、“FAO电子材料清洗剂、半导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的高技术更新换代产品。产品主要应用于超大规模集成电路(ULSI)衬底半导体材料、半导体器件、正扩大应用于电视机玻壳,液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具及增加二次采油率等领域。产品的各项主要指标分别达到和超过国际上最先进的美国 Rodel cabot公司和日本 Fujimi、“花王”公司的相关产品,属于国际领先水平,是具有知识、技术密集,高效率、高效益、高水平的高新技术产品。系列产品有五项产品获国家发明奖,已经通过Iso9001(2000版)质量认证。当前在被动销售情况下,产品年销售额为200多万元,并开始进入在集成电路制造行业处于先进水平的台湾市场。鉴于河北工业大学微电子研究所资金的局限,特此融资以满足大规模化生产、检测和推广的经费要求,从而改变目前被动销售的局面。 12机会概述作为世界电子信息产品的主要生产基地,2003年,我国电子信息产业投资类产品显现强劲增长态势,头两月生产增速高达42%。北京、上海、天津等地的“十五”计划兴建的各大集成电路生产线业已投产或即将投产。国内CMP抛光液的市場需求量急剧增加。各集成电路厂商降低成本的愿望强烈,对我方产品的价格优势极为青睐。这为我方各项产品的扩大生产提供了良好的市场机遇。 13目标市场的描述和预测我方产品是在研究|C加工工艺过程中开发的与工艺配套的关键系列耗材。现阶段国内每年有本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有,未黴得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方

商业计划书-摘要 -1- 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方第一章、摘要 1.1 本商业计划的简单描述本商业计划所涉及的项目属微电子技术与基础材料相关领域，以河北工业大学微电子研究所为依托，历时 20 年研发，主要为从事微电子材料抛光液与清洗剂的开发应用、生产以及销售。以改进微电子产品生产工艺、提高其产品质量、降低其生产成本为目的。2000 年，该项目曾获得国家科技部科技型中小企业创新基金 100 万元；2001 年，获得天津市“十五”重大攻关项目无偿资助 100 万元。生产产品主要包括： ➢ 以“FA/O 超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质及铜布线化学机械全局平面化（CMP）纳米磨料抛光液”为代表的国际首例高技术产品； ➢ 以“FA/O 集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液”、“FA/O 电子材料清洗剂、半导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的高技术更新换代产品。产品主要应用于超大规模集成电路（ULSI）衬底半导体材料、半导体器件、正扩大应用于电视机玻壳，液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具及增加二次采油率等领域。产品的各项主要指标分别达到和超过国际上最先进的美国 Rodel、Cabot 公司和日本 Fujimi、“花王”公司的相关产品，属于国际领先水平，是具有知识、技术密集，高效率、高效益、高水平的高新技术产品。系列产品有五项产品获国家发明奖，已经通过 ISO9001（2000 版）质量认证。当前在被动销售情况下，产品年销售额为 200 多万元，并开始进入在集成电路制造行业处于先进水平的台湾市场。鉴于河北工业大学微电子研究所资金的局限，特此融资以满足大规模化生产、检测和推广的经费要求，从而改变目前被动销售的局面。 1.2 机会概述作为世界电子信息产品的主要生产基地，2003 年，我国电子信息产业投资类产品显现强劲增长态势，头两月生产增速高达 42％。北京、上海、天津等地的“十五”计划兴建的各大集成电路生产线业已投产或即将投产。国内 CMP 拋光液的市場需求量急剧增加。各集成电路厂商降低成本的愿望强烈，对我方产品的价格优势极为青睐。这为我方各项产品的扩大生产提供了良好的市场机遇。 1.3 目标市场的描述和预测我方产品是在研究 IC 加工工艺过程中开发的与工艺配套的关键系列耗材。现阶段国内每年有

商业计划书一摘要数亿元的市场,90%的市场被国外占领。目前全球CMP抛光液的市場约有5-6亿美金,预计在 2005年达到11-12亿美金的市场规模;预计在2005年大陆与台湾的市场将成长至15亿元人民币。我方系列产品可广泛应用于国内外各微电子产品生产线。国内各大集成电路(IC)生产企业是我们已渐开发并有待拓展的第一市场。抛光液产品市场集中在北京、上海、天津、河南、河北、吉林与深圳等地;电子清洗液产品市场分布于广东、江苏、福建、吉林等地区,以及各种替代○Ds 清洗剂的市场;磨削液相关产品市场为上海、浙江、河南、河北、陕西等地区;提高二次采油率的活性剂产品市场为各大油田。目前,占世界C加工量第三的我国台湾地区将是我们进入的第二市场。随着生产规模的不断扩大,逐鹿囯际市场将是我们的第三个目标。 1.4竞争优势我方产品具有绝对的技术(参数优异)、价格(是同类产品的1/2到1/4甚至更低)优势,技术服务全面快捷。同时,对国外产品来说我们具有本土优势,对国内产品来说我们品牌优势明显。在今后的市场竞争中一定能够占有十分可观的市场份额 1.5经济状况和盈利能力预测公司有很强的盈利能力。投资回报率按静态指标计算为551%,按动态指标计算为(贴现率为 8%)40.3%,内部收益率高达444% 1.6团队优势经过历年的发展,完善且具竞争力的管理、开发、生产与销售团队业已形成。我们的顾问组有行政优势,同时极具业内号召力,由刘玉岭(本商业活动的核心创业人员;产品技术第一发明人;中国洗净协会副理事长;河北工业大学微电子专业学术带头人)、徐顺成(国家信息产业部科技司司长;中国洗净协会会长)、孙良欣(中国洗净协会秘书长)构成。管理者精通专业、生产经营管理经验丰富且年轻有为,由刘钠(材料专业学士学位;企业管理硕士研究生;中石化工程建设公司企业发展部部长、支部书记;中石化工程建设公司多种经营处处长)担当。市场营销队伍精通应用、熟知工艺、更有渠道优势,以郝美功(洛阳单晶硅分厂厂长)、陈浩 (美国抛光系列产品上海销售主管)、张志华(中科院半导体集成电路研究室主任)三人为核心技术与服务由多年从事本系列产品研发与应用的技术人员来领衔,技术精湛、业务水平高。他们是檀柏梅(副教授/博士;河北工业大学微电子所)、张存善(设备主管/教授;河北工业大学微电子所)、张楷亮(研究员/博士;河北工业大学微电子所)。另外,我们的团队核心凝聚力强、文化层次高、年龄结构合理。这都为企业的发展奠定了基础。本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有,未黴得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方

商业计划书-摘要 -2- 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方数亿元的市场，90％的市场被国外占领。目前全球 CMP 拋光液的市場约有 5~6 亿美金，预计在 2005 年达到 11~12 亿美金的市场规模；预计在 2005 年大陆与台湾的市场将成长至 15 亿元人民币。我方系列产品可广泛应用于国内外各微电子产品生产线。国内各大集成电路（IC）生产企业是我们已渐开发并有待拓展的第一市场。抛光液产品市场集中在北京、上海、天津、河南、河北、吉林与深圳等地；电子清洗液产品市场分布于广东、江苏、福建、吉林等地区，以及各种替代 ODS 清洗剂的市场；磨削液相关产品市场为上海、浙江、河南、河北、陕西等地区；提高二次采油率的活性剂产品市场为各大油田。目前，占世界 IC 加工量第三的我国台湾地区将是我们进入的第二市场。随着生产规模的不断扩大，逐鹿国际市场将是我们的第三个目标。 1.4 竞争优势我方产品具有绝对的技术（参数优异）、价格（是同类产品的 1/2 到 1/4 甚至更低）优势，技术服务全面快捷。同时，对国外产品来说我们具有本土优势，对国内产品来说我们品牌优势明显。在今后的市场竞争中一定能够占有十分可观的市场份额。 1.5 经济状况和盈利能力预测公司有很强的盈利能力。投资回报率按静态指标计算为 55.1%，按动态指标计算为（贴现率为 8%）40.3%，内部收益率高达 44.4％。 1.6 团队优势经过历年的发展，完善且具竞争力的管理、开发、生产与销售团队业已形成。我们的顾问组有行政优势，同时极具业内号召力，由刘玉岭（本商业活动的核心创业人员；产品技术第一发明人；中国洗净协会副理事长；河北工业大学微电子专业学术带头人）、徐顺成（国家信息产业部科技司司长；中国洗净协会会长）、孙良欣（中国洗净协会秘书长）构成。管理者精通专业、生产经营管理经验丰富且年轻有为，由刘钠（材料专业学士学位；企业管理硕士研究生；中石化工程建设公司企业发展部部长、支部书记；中石化工程建设公司多种经营处处长）担当。市场营销队伍精通应用、熟知工艺、更有渠道优势，以郝美功（洛阳单晶硅分厂厂长）、陈浩（美国抛光系列产品上海销售主管）、张志华（中科院半导体集成电路研究室主任）三人为核心。技术与服务由多年从事本系列产品研发与应用的技术人员来领衔，技术精湛、业务水平高。他们是檀柏梅（副教授/博士；河北工业大学微电子所）、张存善（设备主管/教授；河北工业大学微电子所）、张楷亮（研究员/博士；河北工业大学微电子所）。另外，我们的团队核心凝聚力强、文化层次高、年龄结构合理。这都为企业的发展奠定了基础

商业计划书一声业背景与公司概述第二章、产业背景与公司概述 2.1产业背景 2.1.1市场描述我方产品主要应用于半导体材料,半导体器件厂,正扩大应用于电视机玻壳厂,液晶显示屏液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具、提高二次采油率等领域且均具有大量需求。产品目前具备国内外领先水平,是更新换代新产品,除在国内市场取代美日产品外,将来还可以出口创汇争取占领国际市场。本产品如果经调整参数、做适应性试验对多种被加工材料均可大幅度提高效率和质量。目前我们的主打产品抛光液是 IC CMP制程最重要的耗材之一,约占CMP制程50%的耗材成本。目前全球CMP抛光液的市场约有5~6亿美金,预计在2005年达到11~12亿美金的市场规模; 预计在2005年大陆与台湾的市场将成长至15亿元人民币。CMP制程已是IC制造不可或缺的一道工序,而 Solid State Technology更预计大陆与台湾將成为全球IC的制造中心,于2010年將可达全球总产量的一半;随着两岸半导体产业的蓬勃发展,CMP抛光液的前景是可以乐观预期的。CMP 抛光液全球仅有少数供应商,国內半导体厂的需求基本依赖进口,CMP抛光液有使用寿命的限制, 其品质与性能会随时间而劣化,因此相较于国外进口的CMP抛光液产品,本土的公司除可提供最新鲜的产品外,适宜的价格、迅速的送货服务与及时且专业的技术支持,更是国外供应商所不能及的。作为一家高新技术企业,我们一直致力于微电子行业中大规模、超大规模集成电路加工过程中的基础材料的制备、加工、检测以及外延材料性能与结构优化等技术和产品的研究、开发、生产及推广未来,随着集成电路铜布线制作为代表的微电子第三代布线工艺的广泛应用,“无离子FAO超大规模集成电路(ULSI)多层布线介质及铜(Cu)布线化学机械全局平面化(CMP)纳米磨料抛光液”将是我们重点推广产品。超大规模集成电路(ULSI)是国家“十五”期间的重大攻关项目。ULSI 每个芯片集成度最高可达几十亿个元器件,特征尺寸已进入纳米级,这使得ULSI多层布线金属正由传统的AL向Cu转化,这样可使布线层数减少一半,成本降低30%,加工时间缩短40%,2003 年国际上已开始规模应用 2.12主要的竞争对手我方产品的主要竞争对手如下国外:美国 Cabot与Rode、日本Fujm与“花王”以及德国 Bayer 国内:山东大学、天津试剂一厂。本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有,未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方

商业计划书-产业背景与公司概述 -5- 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方第二章、产业背景与公司概述 2.1 产业背景 2.1.1 市场描述我方产品主要应用于半导体材料，半导体器件厂，正扩大应用于电视机玻壳厂，液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具、提高二次采油率等领域且均具有大量需求。产品目前具备国内外领先水平，是更新换代新产品，除在国内市场取代美日产品外，将来还可以出口创汇争取占领国际市场。本产品如果经调整参数、做适应性试验对多种被加工材料均可大幅度提高效率和质量。目前我们的主打产品拋光液是 IC CMP 制程最重要的耗材之一，约占 CMP 制程 50%的耗材成本。目前全球 CMP 拋光液的市场约有 5~6 亿美金，预计在 2005 年达到 11~12 亿美金的市场规模；预计在 2005 年大陆与台湾的市场将成长至 15 亿元人民币。CMP 制程已是 IC 制造不可或缺的一道工序，而 Solid State Technology 更预计大陆与台湾將成为全球 IC 的制造中心，于 2010 年將可达全球总产量的一半；随着两岸半导体产业的蓬勃发展，CMP 拋光液的前景是可以乐观预期的。CMP 拋光液全球仅有少数供应商，国內半导体厂的需求基本依赖进口，CMP 拋光液有使用寿命的限制，其品质与性能会随时间而劣化，因此相较于国外进口的 CMP 拋光液产品，本土的公司除可提供最新鲜的产品外，适宜的价格、迅速的送货服务与及时且专业的技术支持，更是国外供应商所不能及的。作为一家高新技术企业，我们一直致力于微电子行业中大规模、超大规模集成电路加工过程中的基础材料的制备、加工、检测以及外延材料性能与结构优化等技术和产品的研究、开发、生产及推广。未来，随着集成电路铜布线制作为代表的微电子第三代布线工艺的广泛应用，“无离子 FA/O 超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质及铜（Cu）布线化学机械全局平面化（CMP）纳米磨料抛光液”将是我们重点推广产品。超大规模集成电路（ULSI）是国家“十五”期间的重大攻关项目。ULSI 每个芯片集成度最高可达几十亿个元器件，特征尺寸已进入纳米级，这使得 ULSI 多层布线金属正由传统的 AL 向 Cu 转化，这样可使布线层数减少一半，成本降低 30％，加工时间缩短 40％， 2003 年国际上已开始规模应用。 2.1.2 主要的竞争对手我方产品的主要竞争对手如下： ➢ 国外：美国 Cabot 与 Rodel、日本 Fujimi 与“花王”以及德国 Bayer。 ➢ 国内：山东大学、天津试剂一厂

商业计划书一声业背景与公司概述 2.1.3市场驱动力集成电路是信息技术产业群的核心和基础。建立在集成电路技术进步基础上的全球信息化、网络化和知识经济浪潮,使集成电路产业的战略地位越来越重要,对国民经济、国防建设和人民生活的影响也越来越大。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十个五年计划的建议》中明确提出了"以信息化带动工业化,发挥后发优势,实现社会生产力的跨越式发展"和"加快发展软件产业和集成电路产业"的迫切任务,后又特发了国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若千政策》(国发[2000]18号),为软件和集成电路产业提供了政策保障。因此,发展我国集成电路产业是推动国民经济信息化的重要保证,是信息产业发展的重中之重。多年来,世界集成电路产业一直以34倍于国民经济增长速度迅猛发展,新技术、新产品不断涌现。目前,世界集成电路大生产的主流加工工艺技术水平为8英寸,0.35-0.25微米,正在向018 微米、0.15微米、12英寸加工工艺过渡。2000年世界半导体产值达2000亿美元,而以集成电路为基础的电子信息产品的世界市场总额超过1万亿美元,成为世界第一大产业。据国外权威机构预测,未来十年内,世界半导体的年平均增长率将达15%以上,到2010年全世界半导体的年销售额可达到6000~8000亿美元,它将支持4~5万亿美元的电子装备市场。集成电路的技术进步日新月异。目前世界集成电路大生产的主流技术为8英寸0.25微米,正在向12英寸0.18微米过渡,根据美国半导体协会(SIA)预测,到2010年将能达到18英寸0.07~0.05微米。集成电路的技术进步还将继续遵循摩尔定律,即每18个月集成度提高一倍,成本降低一半。我国集成电路产业经过30多年的发展,尤其是"七五"以来,我国加强了集成电路产业的建设, 初步形成了由7个芯片生产骨干企业、十几个封装厂、近百家设计公司(中心),以及若千个关键专用材料和设备制造厂构成的产业群体。2002年大陆IC产量达963亿颗,较2001年增长514%; 产值则达人民币1,470亿元,比2001年增加22.5%。2003年上半年大陆晶片产量可达37亿颗, 较2002年同期成长44%。2002年大陆IC销售额增长29.2%,占全球市场的13%,预期未來3 年,国内IC市场将维持30%的增长率。半导体前三大应用领域分別为资讯、通信和消费性电子,中国在这些领域都有极高的增长率依据中国证券报报道,因外资企业大量将生产基地移往大陆,使大陆成為全球重要生产基地,2002 年大陆出口约占全球总出口的5.1%,排名全球第五大出口国(2001年为全球第六大出口国),因此,中国已成为全球重要的半导体市場。由于市场发展潜力巨大,再加上中国政府重点扶持,促使中国半导体市场快速发展集成电路市场的巨大发展必然驱动作为集成电路生产过程中必不可少的易耗材料市场的蓬勃发展,而我公司正是瞄准了这部分市场,并开发出了具有国际领先技术的一系列产品。本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有,未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方

商业计划书-产业背景与公司概述 -6- 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方 2.1.3 市场驱动力集成电路是信息技术产业群的核心和基础。建立在集成电路技术进步基础上的全球信息化、网络化和知识经济浪潮，使集成电路产业的战略地位越来越重要，对国民经济、国防建设和人民生活的影响也越来越大。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十个五年计划的建议》中明确提出了"以信息化带动工业化，发挥后发优势，实现社会生产力的跨越式发展"和"加快发展软件产业和集成电路产业"的迫切任务，后又特发了国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18 号），为软件和集成电路产业提供了政策保障。因此，发展我国集成电路产业是推动国民经济信息化的重要保证，是信息产业发展的重中之重。多年来，世界集成电路产业一直以 3-4 倍于国民经济增长速度迅猛发展，新技术、新产品不断涌现。目前，世界集成电路大生产的主流加工工艺技术水平为 8 英寸，0.35-0.25 微米，正在向 0.18 微米、0.15 微米、12 英寸加工工艺过渡。2000 年世界半导体产值达 2000 亿美元，而以集成电路为基础的电子信息产品的世界市场总额超过 1 万亿美元，成为世界第一大产业。据国外权威机构预测，未来十年内，世界半导体的年平均增长率将达 15%以上，到 2010 年全世界半导体的年销售额可达到 6000~8000 亿美元，它将支持 4~5 万亿美元的电子装备市场。集成电路的技术进步日新月异。目前世界集成电路大生产的主流技术为 8 英寸 0. 25 微米，正在向 12 英寸 0.18 微米过渡，根据美国半导体协会(SIA)预测，到 2010 年将能达到 18 英寸 0.07~0.05 微米。集成电路的技术进步还将继续遵循摩尔定律，即每 18 个月集成度提高一倍，成本降低一半。我国集成电路产业经过 30 多年的发展，尤其是"七五"以来，我国加强了集成电路产业的建设，初步形成了由 7 个芯片生产骨干企业、十几个封装厂、近百家设计公司（中心），以及若干个关键专用材料和设备制造厂构成的产业群体。2002 年大陆 IC 产量达 96.3 亿颗，较 2001 年增长 51.4％；产值则达人民币 1,470 亿元，比 2001 年增加 22.5％。 2003 年上半年大陆晶片产量可达 37 亿颗，较 2002 年同期成长 44％。2002 年大陆 IC 销售额增长 29.2％，占全球市场的 13％，预期未來 3 年，国内 IC 市场将维持 30％的增长率。半导体前三大应用领域分別为资讯、通信和消费性电子，中国在这些领域都有极高的增长率。依据中国证券报报道，因外资企业大量将生产基地移往大陆，使大陆成為全球重要生产基地，2002 年大陆出口约占全球总出口的 5.1%，排名全球第五大出口国（2001 年为全球第六大出口国），因此，中国已成为全球重要的半导体市場。由于市场发展潜力巨大，再加上中国政府重点扶持，促使中国半导体市场快速发展。集成电路市场的巨大发展必然驱动作为集成电路生产过程中必不可少的易耗材料市场的蓬勃发展，而我公司正是瞄准了这部分市场，并开发出了具有国际领先技术的一系列产品

商业计划书一声业背景与公司概述 22公司概述 22.1公司名称及选址北京晶岭高科技有限责任公司(简称为晶岭高科); 公司拟选址在北京中关村产业园区微电子园(北京酒仙桥)。 222公司性质有限责任公司 22.3注册资本拟7500万人民币。 22.4公司简介在信息技术日益发展的今天,微电子技术水平的不断提高为信息产业的飞速发展奠定了坚实的基础。正是在这种集成电路产业发展迅猛的大好形势下,作为一家高新技术企业依托于河北工业大学微电子研究所所长刘玉岭教授的研究成果(下详)致力于微电子行业中大规模、超大规模集成电路加工过程中的基础材料的制备、加工、检测以及外延材料性能与结构优化等技术和产品的研究、开发、生产及推广。公司经营的高新技术产品中有五项获国家发明奖、五项获国家专利、九项获国内外发明展奖、十八项获省部级科技进步奖,并且超过了国内外同类技术与产品,已为国家创造效益上亿元,其中 FAO抛光液、FAO活性剂属于国家级新产品,被列入国家重点推广计划,开始代替美日进口产品, 并已进入国际市场。高质量的技术和产品需要强有力的技术人员队伍做后盾,他们以不断追求创新和积极向上的团队精神屡创佳绩,力争将公司建设成为微电子技术与基础材料行业中的国际知名企业。公司技术实力雄厚,一些知名企业(包括台湾)慕名前来求助技术和产品。在帮助用户解决产品应用过程中的技术问题的同时,还尽最大可能协助用户攻克其自身在生产中遇到的技术难题,为用户创造了更大的效益,得到用户的一致好评。公司现正积极与海外公司建立技术合作关系,跟踪国际微电子领域的最新动态,开发具有市场潜力的新产品,在技术实力雄厚的微电子研究所的技术支持下,该公司不断推出具有世界一流水平的新产品及换代产品并形成系列化。 22.5企业目标根据国际集成电路产业的未来发展趋势以及国内外市场的需求情况,我方计划在国家产业政策和行业规划指导下,以科技创新为先导,以市场为导向,以产品质量为重点,以用户为中心,以效率、效益、水平为准则,以步入知识经济企业为管理模式。本着强强联合的原则,由河北工业大学本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有,未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方

商业计划书-产业背景与公司概述 -7- 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方 2.2 公司概述 2.2.1 公司名称及选址北京晶岭高科技有限责任公司（简称为晶岭高科）；公司拟选址在北京中关村产业园区微电子园（北京酒仙桥）。 2.2.2 公司性质有限责任公司 2.2.3 注册资本拟 7,500 万人民币。 2.2.4 公司简介在信息技术日益发展的今天，微电子技术水平的不断提高为信息产业的飞速发展奠定了坚实的基础。正是在这种集成电路产业发展迅猛的大好形势下，作为一家高新技术企业依托于河北工业大学微电子研究所所长刘玉岭教授的研究成果（下详）致力于微电子行业中大规模、超大规模集成电路加工过程中的基础材料的制备、加工、检测以及外延材料性能与结构优化等技术和产品的研究、开发、生产及推广。公司经营的高新技术产品中有五项获国家发明奖、五项获国家专利、九项获国内外发明展奖、十八项获省部级科技进步奖，并且超过了国内外同类技术与产品，已为国家创造效益上亿元，其中 FA/O 抛光液、FA/O 活性剂属于国家级新产品，被列入国家重点推广计划，开始代替美日进口产品，并已进入国际市场。高质量的技术和产品需要强有力的技术人员队伍做后盾，他们以不断追求创新和积极向上的团队精神屡创佳绩，力争将公司建设成为微电子技术与基础材料行业中的国际知名企业。公司技术实力雄厚，一些知名企业（包括台湾）慕名前来求助技术和产品。在帮助用户解决产品应用过程中的技术问题的同时，还尽最大可能协助用户攻克其自身在生产中遇到的技术难题，为用户创造了更大的效益，得到用户的一致好评。公司现正积极与海外公司建立技术合作关系，跟踪国际微电子领域的最新动态，开发具有市场潜力的新产品，在技术实力雄厚的微电子研究所的技术支持下，该公司不断推出具有世界一流水平的新产品及换代产品并形成系列化。 2.2.5 企业目标根据国际集成电路产业的未来发展趋势以及国内外市场的需求情况，我方计划在国家产业政策和行业规划指导下，以科技创新为先导，以市场为导向，以产品质量为重点，以用户为中心，以效率、效益、水平为准则，以步入知识经济企业为管理模式。本着强强联合的原则，由河北工业大学