研究了均匀形核的金属液滴凝固过程,应用渐近分析法求得金属液滴内晶核生长数学模型的渐近解,分析了表面张力、界面动力学参数、初始晶核尺寸和过冷度对晶核界面生长速度、晶核半径以及液滴凝固时间的影响.在一定的过冷条件下,表面张力和界面动力学参数显著减缓了晶核界面生长速度.在凝固开始的很短时间内晶核界面生长速度迅速上升,当速度上升到最大值后,随着晶核半径的增大,界面生长速度逐渐减慢,表面张力和界面动力学参数对晶核生长速度的作用也逐渐减小.过冷度越大,液滴凝固时间越短.经过在开始的瞬变凝固阶段之后,温度场从设定的初始分布迅速地调整为由过冷度、表面张力、界面动力学参数等所确定的特定温度分布

第8章耦合电感和变压器电路分析 8.1耦合电感 8.2耦合电感的连接及其去耦等效 8.3空芯变压器 8.4理想变压器和全耦合变压器 8.5含理想变压器电路的分析计算

采用静电辅助的气溶胶化学气相沉积的方法成功地在Si(100)衬底上制备了Y2O3薄膜,利用X射线衍射(XRD)、场发射扫描电镜(FE-SEM)、原子力显微镜(AFM)和X射线光电子能谱(XRP)对薄膜进行了表征.SEM分析结果显示,薄膜的颗粒为纳米级的,并且薄膜致密、平整.AFM分析结果表明,薄膜的粗糙度为11nm.由XPS分析可知,薄膜为基本上符合化学计量比的氧化物.附着力测试表明,Y2O3薄膜与Si衬底的附着力为4.2N.X射线衍射分析结果表明,沉积得到的Y2O3薄膜在热处理前为非晶结构,热处理之后薄膜具有立方晶体结构,并且沿(111)面择优生长

多处理器调度的设计要点之一是 如何把进程分配给处理器 假定在多处理器系统中所有的处理器都是相同的,即对 主存和IO设备的访问方式相同,那么所有的处理器可以 被作为一个处理器池(pool)来对待。我们可以采取静 态分配策略,把一个进程永久的分配给一个处理器,分 配在进程创建时执行,每个处理器对应一个低级调度队 列。这种策略调度代价较低,但容易造成在一些处理器 忙碌时另一些处理器空闲。我们也可以采取动态分配策 略,所有处理器共用一个就绪进程队列,当某一个处理 器空闲时,就选择一个就绪进程占有该处理器运行,这 样,一个进程就可以在任意时间在任意处理器上运行 对于紧密耦合的共享内存的多处理器系统来说,由于所 有处理器的现场相同,因此采用此策略时进程调度实现 较为方便,效率也较好

利用系列截面法系统地研究了一种微合金化低碳钢奥氏体晶粒的空间及截面拓扑分布特性.实验建立了晶粒界面数F与其截面多边形边数均值$\\bar n$及边数平方均值${\\bar n^2}$之间的经验关系,并进一步研究了不同拓扑级别的三维晶粒的截面拓扑分布且与多种晶粒几何模型进行了比较分析

研究了一类不确定组合系统的状态反馈分散鲁棒镇定问题.利用Riccati矩阵不等式方法,给出其可分散反馈镇定的充分条件,并利用线性矩阵不等式方法给出了分散控制律的设计方案.最后用数值仿真证明了这种方法的有效性

第二章烷烃(Alkane) (一)烃的定义 ·分子中只含有C、H两种元素的有机化合物叫 碳氢化合物,简称烃。 (二)烃的分类: (1)开链烃(链烃),又叫脂肪烃可分为:烷烃、烯烃、二烯烃、炔烃等。 (2)闭链烃(环烃) 又分为:脂环烃和芳香烃两类

探讨以镍渣为主要原料采用熔融法制备建筑用微晶玻璃.研究引入Cr2O3作为晶核剂的镍渣微晶玻璃的成核及晶化过程.利用DSC测试来确定基础玻璃的晶化温度,并利用修正的Johnson-Mehl-Avrami(J/VIA)方法初步计算以镍渣为主要原料所制备的基础玻璃在加入质量分数2%的Cr2O3作为晶核剂后的结晶活化能E及结晶动力学参数k(Tp),计算结果分别为E=371.1kJ·mol-1,结晶动力学参数k(Tp)=0.29.采用XRD、SEM和光学显微镜测试、分析及观察方法来鉴定、分析微晶玻璃试样的主晶相及微观结构.结果显示,加入晶核剂的基础玻璃从930℃开始均匀地析出透辉石相晶体;随着温度的升高,晶体尺寸也逐渐增大,在温度达到950℃后,对样品进行30min保温热处理,样品中晶体尺寸达到10~15μm

本次课主要内容: 1.IP数据报的格式及主要字段的功能 2.IP数据报的分片与重组 本次课重点: 1.IP数据报的格式及主要字段的功能 2.IP数据报的分片与重组 本次课难点: 1.IP数据报的分片与重组

应用大型商用计算流体力学软件CFX4·3,选用k-ε湍流模型和SI MPLE算法对新钢1200m3高炉考贝式热风炉拱顶空间内烟气分布进行了数值模拟计算.模拟结果表明:悬链线形拱顶比半球形拱顶的烟气分布均匀;在一定范围内,随着悬链线形拱顶高度的增加,在蓄热室横截面上的烟气分布趋于一定程度的均匀