第一部分 微电子产业 第二部分 芯片制造 第三部分 电子封装

• 中华文明的多中心起源：史前时代的文化区系 • 早期聚落与政治组织的雏形：姜寨与良渚 • 传说中的夏朝 • 二里头文化（B.C. 21-16 Cn.） • 商王朝（B.C. 1600-1046） – 甲骨文与殷墟 • 西周王朝（B.C. 1046-771） – 封建与宗法制度

1. 类与类的封装 2. 类的构造与析构 3. 类的继承与派生

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重载函数 自己编写函数 函数模版 函数的使用 变量的作用域 数组作为参数 变量的存储类别 带默认值的函数 递归函数 内联函数 基于递归的算法

结构体的概述 结构体类型的定义 结构体类型的变量 结构体数组 结构体作为函数的参数 链表

10.1 面向对象程序设计的基本概念 10.1.1 对象和类 10.1.2 继承、封装和多态 10.1.3 属性、事件和方法 10.2 Visual FoxPro中类的操作 10.2.1 Visual FoxPro的基类 10.2.2 创建类 10.2.3 类的设置 10.2.4 类的修改 10.3 Visual FoxPro中对象的操作 10.3.1 由类创建对象 10.3.2 创建对象的引用 10.3.3 为对象设置属性 10.3.4 调用方法程序 10.3.5 触发事件

碳纤维增强塑料(CFRP)拉挤成型过程中固化度和温度变化为强耦合关系.通过差示扫描量热(DSC)实验计算得到模型所需的固化动力学参数,根据固化动力学和传热学理论建立了非稳态温度场与固化动力学数学模型,采用有限元与有限差分相结合的方法和ANSYS求解耦合场的间接耦合法对拉挤工艺不同工况下CFRP固化度进行数值模拟.采用特殊设计制作的铝毛细管封装的布拉格光栅光纤(FBG)传感器,屏蔽了荷载效应应变干扰,对CFRP温度场实时检测,从而计算得到实时固化度;同时采用索氏萃取实验测定CFRP制品固化度.结果表明,模拟与实验结果基本吻合

在本实验中将SiC颗粒与粘结剂混合,温压制备成坯块,进行了热脱脂与预烧结,研究了热脱脂一预烧结后坯块的线性膨胀率、孔隙度、强度与工艺条件的关系,对预成形坯的显微组织形貌进行分析.结果表明,通过有效地控制成形、脱脂与烧结等工艺参数,能制备出具有适合强度和孔隙度的预成形坯