4.1 CPU类型与组成 4.2 CPU生产工艺【重点】 4.3 CPU结构与性能 4.4 CPU设计技术 4.5 CPU散热技术【重点】 4.6 CPU故障分析与处理

4.1感光材料的结构和性能 4.2感光成像原理 4.3显影 4.4定影 4.5 图像反转冲洗工艺 4.6重氮盐感光材料

Staudinger(施陶丁格):高分子科学的奠基人 一、1920年发表论文“聚合反应”(德国化学会通讯) 二、1930年高分子学说逐渐被接受 三、突破有机化学的传统观念,首先提出了高分子观念

高聚物的粘弹性 一、高聚物的力学性质对温度和时间的依赖性 很强 二、时温等效原理 三、高聚物的力学性质随时间的变化一力学松 弛(弛豫):

现代化温室主要指大型温室，即连接屋面温室。一般覆盖面积多为1公顷以上，环境基本上不受自然气候的影响，可以自动化调控，能全天候进行园艺作物的生产，是园艺设施的最高类型

第九章回复、再结晶与金属热加工 金属经过塑性变形,会发生加工硬化现象,而且内部产生残余内应力。为了 去除内应力,或者为了消除加工硬化现象以便继续变形,需要对冷变形金属进行 加热处理。 由于变形金属内部存在严重的晶格畸变,原子处于不稳定状态,本身就有向 稳定状态转变的倾向。加热时,原子的活动扩散能力提高了,促使其向稳定状态 转变,并使金属的组织结构和性能发生变化。这种变化可分为回复(recovery) 再结晶(recrystallization)和晶粒长大(grain growth)这三个阶段

第4章 不饱和聚酯树脂 4.1 概述 4.2 不饱和聚酯树脂的合成 4.3 不饱和聚酯树脂的应用 第5章 环氧树脂 5.1 概述 5.2 各类环氧树脂的结构特点及性能 5.3 固化剂 5.4 环氧树脂的应用 第8章 聚酰亚胺树脂 8.1 聚酰亚胺的概述 8.2 聚酰亚胺的发展简史 8.3 聚酰亚胺的分子结构与性能 8.4 聚酰亚胺的合成 8.5 聚酰亚胺的应用

本文是在研究了大量的绝热板配方[1],及其使用效果的基础上,为进一步提高其经济效果,从研究绝热板高温结构的组织出发,进行模型化,通过传热计算推导,获得了绝热板的保温性能与其材质物理特性之间的数学表达式,並加以实验验证,为设计绝热板配方提供理论根据

本章内容和重点 一、CPU的发展史、分类、结构和主要性能指标; 二、常见CPU的型号(Intel系列CPU、AMD系列 CPU); 三、CPU散热器、CPU的安装、CPU的检测。 四、要求了解CPU的发展历史和常见CPU的型号; 五、重点掌握CPU的分类、结构和主要性能指标; 六、熟练掌握CPU的安装

采用辊轧工艺,制成了素坯密度较高的氧化锆增韧氧化铝复合陶瓷,并对其性能和结构分别进行了研究。利用多种粒径的粉体混合、多种增韧方式来设计复相陶瓷的显微结构,得到了最佳配比和最佳烧结工艺条件下的ZrO2/nmAl2O3/μmAl2O3复相陶瓷。此陶瓷在1550℃下烧结,得到优良的抗弯强度和断裂韧性