第二章半导体材料 一、半导体材料 １.目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ２.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体,其纯度在999%(8~10个9)。 ３.掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者硼(B),就会使电阻率降低20万倍

第一节 制造业企业主要经济业务概述 第二节 资金筹集业务 第三节 供应过程业务的核算

第一节 组合机床及其自动线 第二节 数控机床 第三节 现代制造技术

18-1 弹簧的功用和类型 18-2 圆柱螺旋拉伸、压缩弹簧的应力与变形 18-3 弹簧的制造、材料和许用应力 18-5 其他弹簧简介 18-4 圆柱螺旋拉伸、压缩弹簧的设计

10－1 螺纹参数 10－2 螺旋副的受力分析、效率和自锁 10－3 机械制造常用螺纹 10－4 螺纹联接的基本类型及螺纹紧固件 10－5 螺纹联接的预紧和防松 10－6 螺纹联接的强度计算 10－7 螺栓的材料和许用应力 10－8 提高螺栓联接强度的措施 10－9 螺旋传动 10－10 滚动螺旋简介 10－11 键联接和花键联接 10－12 销联接

9－1 机械零件设计概论 9－2 机械零件的强度 9－3 机械零件的接触强度 9－4 机械零件的耐磨性 9－5 机械制造常用材料及其选择 9－6 公差与配合、表面粗糙度和优先数系 9－7 机械零件的工艺性及标准化

§10-1 螺纹参数 §10-2 螺旋副的受力分析、效率和自锁 §10-3 机械制造常用螺纹 §10-4 螺纹联接的基本类型及螺纹紧固件 §10-5 螺纹联接的预紧和防松 §10-6 螺栓联接的强度计算 §10-7 螺栓的材料和许用应力 §10-8 提高螺栓联接强度的措施 §10-9 键联接和花键联接 §10-10 销联接

为了保证冲压工艺的顺利实施，必须用到各种类型的冲模。欲适应不同性质的冲压工 艺、不同形状尺寸与不同精度的制件、不同生产批量、不同生产效率、不同冲压设备、不 同冲模制造条件，从而取得预期的技术经济效益，在冲模结构设计上必须区别对待

本章在分析弯曲变形过程及弯曲件质量影响因素的基 础上，介绍弯曲工艺计算、工艺方案制定和弯曲模设计。 涉及弯曲变形过程分析、弯曲半径及最小弯曲半径影响因 素、弯曲卸载后的回弹及影响因素、减少回弹的措施、坯 料尺寸计算、工艺性分析与工艺方案确定、弯曲模典型结 构、弯曲模工作零件设计等

1．掌握冲压和冲模概念、冲压工序和冲模分类； 2．认识常见冲压设备，掌握选用原则； 3．掌握屈服准则、塑性变形时应力应变关系、体积不变条件、硬化规律、卸载弹性恢复规律和反载软化现象、最小阻力定律等冲压成形基本规律； 4．了解冲压成形性能与机械性能关系，认识常见冲压材料；